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专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
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    ¥3.173 ¥3.34
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    ¥2.5935 ¥2.73
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  • 有货
  • C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G的电容随时间和电压无变化,且在环境温度变化时电容变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。
    数据手册
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      ¥1.701 ¥1.89
  • 有货
  • 表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用X7R电介质,最大工作温度为125°C,被认为是“温度稳定”的。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用或频率鉴别电路,其中Q值和电容特性的稳定性并非关键因素。X7R电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的变化极小
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  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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      ¥2.01
  • 有货
  • 是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和出色的电容保持率。结合了多层陶瓷的低 ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率,封装为表面贴装。与液体电解质电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。
    数据手册
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      ¥3.44
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      ¥1.81
  • 有货
  • 采用金属化聚丙烯薄膜,用自熄性树脂封装在符合UL 94 V-0要求的材料盒中。适用于恶劣环境条件,满足汽车电子委员会严格的AEC–Q200认证要求。
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  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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  • 是一款高温产品,可在高达150°C的工作温度的应用中提供最佳性能特性。先进的材料和测试使T498 AUTO在额定电压和温度下的可靠性水平达到0.5% / 1000小时。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度的环境下具有无限的存放时间。有五种标准EIA外壳尺寸可供选择,标准配置为符合RoHS的端接。
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  • X8L电介质的最高工作温度为150°C,被认为是“通用高温”。这些组件是固定的陶瓷介质电容器,适用于高温旁路和去耦应用或对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X8L的电容随时间和电压的变化是可预测的,在环境温度高达125°C时,电容变化极小。超过125°C时,X8L的电容变化范围更大
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  • 有货
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  • 是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和改善的电容保持率。结合了多层陶瓷的低 ESR、铝电解的高电容和钽的体积效率,采用单一表面贴装封装。与基于液体电解质的电容器不同,具有非常长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48V DC 电压轨的通用 DC 应用。
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  • 有货
  • 多层陶瓷电容器采用X7R电介质,集成了独特的柔性端接系统,该系统与标准端接材料相结合。在标准端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂,以实现柔韧性,同时保持端子强度、可焊性和电气性能。该技术旨在解决多层陶瓷电容器的主要故障模式 弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹
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  • 专为抑制干扰的交流线路滤波应用而设计。具有国际认可的安全认证,适用于需要防止潜在破坏性或干扰性线路瞬变和电磁干扰进入敏感设备的应用。也可在源头抑制线路干扰。在线间(Class X)应用中工作电压为440 VAC,在线对地(Class Y)应用中为300 VAC,这些安全电容器符合IEC标准60384中规定的脉冲测试标准。满足X1和Y2子类要求,这些器件分别经认证可承受高达4 KV(X1)和5 KV(Y2)的脉冲。这些封装器件也符合UL标准94 V 0中规定的火焰测试要求。
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      ¥4.0945 ¥4.31
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  • 有货
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  • 有货
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      ¥4.2085 ¥4.43
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      ¥4.1515 ¥4.37
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      ¥4.085 ¥4.3
  • 有货
  • X7R电介质的KEMET ArcShield高压贴片电容器专为易发生表面电弧(闪络放电)的高压应用而设计。表面电弧现象是由陶瓷体内两个端接表面之间或一个端接表面与相对内部电极结构之间的高电压梯度引起的。这种现象最常发生在满足或超过300 V的应用电压下、高湿度环境中以及带宽间距(爬电距离)最小的芯片尺寸中。这种现象可能会损坏周围组件或导致电介质材料击穿,最终导致短路(灾难性故障模式)。专利的ArcShield技术采用了KEMET高度可靠的贱金属电介质系统,并结合了独特的内部屏蔽电极结构,旨在抑制闪络事件,同时增加可用电容。这种内部系统基于部分法拉第笼原理开发,与外部表面涂层技术相比,具有无与伦比的性能和可靠性
    数据手册
    • 1+

      ¥4.3035 ¥4.53
    • 10+

      ¥4.2085 ¥4.43
    • 30+

      ¥4.1515 ¥4.37
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      ¥4.085 ¥4.3
  • 有货
  • 有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.42
    • 10+

      ¥3.6
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      ¥3.19
    • 100+

      ¥2.78
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      ¥2.54
  • 有货
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      ¥4.7025 ¥4.95
    • 10+

      ¥4.6075 ¥4.85
    • 30+

      ¥4.541 ¥4.78
    • 100+

      ¥4.4745 ¥4.71
  • 有货
  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.806 ¥5.34
    • 10+

      ¥3.969 ¥4.41
    • 30+

      ¥3.546 ¥3.94
    • 100+

      ¥3.132 ¥3.48
    • 500+

      ¥2.88 ¥3.2
    • 1000+

      ¥2.754 ¥3.06
  • 有货
  • 有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.86 ¥5.4
    • 10+

      ¥3.978 ¥4.42
    • 30+

      ¥3.546 ¥3.94
    • 100+

      ¥3.105 ¥3.45
    • 500+

      ¥2.844 ¥3.16
    • 1000+

      ¥2.709 ¥3.01
  • 有货
  • 设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。
    数据手册
    • 1+

      ¥5.4245 ¥5.71
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      ¥4.4175 ¥4.65
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      ¥3.9045 ¥4.11
    • 100+

      ¥3.401 ¥3.58
    • 500+

      ¥3.1065 ¥3.27
    • 1000+

      ¥2.945 ¥3.1
  • 有货
  • 表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用X7R电介质,具有500 3,000 VDC的高压,最高工作温度为125°C,被认为是“温度稳定”的。X7R电介质被电子工业联盟(EIA)归类为II类材料,适用于旁路和去耦应用或对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的变化极小,在 -55°C至 +125°C范围内,电容变化限制在 ±15%。除商业级外,还有符合汽车电子委员会AEC Q200资格要求的汽车级器件。
    • 1+

      ¥5.904 ¥6.56
    • 10+

      ¥4.797 ¥5.33
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      ¥4.248 ¥4.72
    • 100+

      ¥3.699 ¥4.11
    • 500+

      ¥3.366 ¥3.74
    • 1000+

      ¥3.204 ¥3.56
  • 有货
    • 1+

      ¥5.966 ¥6.28
    • 10+

      ¥5.8425 ¥6.15
    • 30+

      ¥5.757 ¥6.06
    • 100+

      ¥5.6715 ¥5.97
  • 有货
    • 1+

      ¥5.967 ¥6.63
    • 10+

      ¥5.841 ¥6.49
    • 30+

      ¥5.76 ¥6.4
    • 100+

      ¥5.67 ¥6.3
  • 有货
    • 1+

      ¥6.291 ¥6.99
    • 10+

      ¥5.139 ¥5.71
    • 30+

      ¥4.554 ¥5.06
    • 100+

      ¥3.987 ¥4.43
    • 500+

      ¥3.645 ¥4.05
    • 1000+

      ¥3.465 ¥3.85
  • 有货
  • 径向固体聚合物铝电容器提供更长的使用寿命和在宽温度范围内的更高稳定性。这种高导电性的固体聚合物电解质消除了干涸的风险,并且由于其低ESR特性,能够在正常运行期间承受更高的纹波电流。该系列非常适合工业和商业应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥6.3175 ¥6.65
    • 10+

      ¥6.1845 ¥6.51
    • 30+

      ¥6.099 ¥6.42
    • 100+

      ¥6.004 ¥6.32
  • 有货
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