基美KEMET电容_厂家_价格_品牌_库存

封装：0805

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

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型号：C0805C474K3RACAUTO 编号：C599944

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

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型号：C1206C180J5GAC7800 编号：C3867964

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

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型号：C0603C102J3GACAUTO 编号：C1845758

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

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型号：C1206C101JBGACAUTO 编号：C2177757

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

温度补偿型,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的应用。C0G在时间和电压方面电容无变化,在环境温度方面电容变化可忽略不计。电容变化在-55°C至+125°C范围内限制在±30ppm/°C。在高频下性能卓越,是全球设计工程师首选的高压电介质。无论是在发动机舱内还是车内,这些电容器都旨在为关键任务和安全的汽车电路提供可靠的性能。汽车级产品制定了更严格的测试协议和检验标准,以应对潜在的恶劣环境条件。符合汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。

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型号：C0805C220J5RAC7800 编号：C2176714

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

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型号：C0603X104K3RACTU 编号：C2167517

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

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型号：C0603C100F5GACAUTO 编号：C5604478

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

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型号：C1206C474K5RAC7800 编号：C600070

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

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型号：C0805C103K1HACAUTO 编号：C1882786

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

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型号：C0805C225K8RAC7800 编号：C599897

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化具有可预测性,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

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型号：C1206C222KGRAC3123 编号：C5201716

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

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型号：C1206C101JDGACAUTO 编号：C3845613

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

温度补偿型,适用于谐振电路应用或需要电容特性Q值和稳定性的场合。C0G在时间和电压方面电容无变化,相对于环境温度电容变化可忽略不计。在-55°C至+125°C范围内,电容变化限制在±30 ppm/°C。在高频下性能出色,是全球设计工程师首选的电介质。无论是在发动机舱内还是车内,这些电容器都旨在为关键任务和安全的汽车电路提供可靠的性能。

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型号：C0603V102KDRACTU 编号：C22418958

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

适用于易发生表面电弧(飞弧放电)的高压应用。表面电弧现象是由两个端接表面之间或端接表面之一与陶瓷体内的反内部电极结构之间的高压梯度引起的。它最常发生在满足或超过300V的应用电压、高湿度环境以及带宽间距(爬电距离)最小的芯片尺寸中。这种现象可能会损坏周围组件或导致介电材料击穿,最终导致短路情况(灾难性故障模式)。专利的ArcShield技术采用高度可靠的贱金属介电系统,结合独特的内部屏蔽电极结构,旨在抑制飞弧事件,同时增加可用电容。该内部系统基于部分法拉第笼原理开发,与外部表面涂层技术相比,具有无与伦比的性能和可靠性

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型号：C0603C564K8PACTU 编号：C22408647

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

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型号：C1206C151J1GACTU 编号：C22402183

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

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型号：C0805C106K9RACAUTO 编号：C2167528

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

适用于各种需要在恶劣环境中提供可靠性能的应用。无论是发动机舱内还是车内,这些器件都强调了关键汽车电路的任务和安全所需的电容器的重要性和耐用性。X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为具有温度稳定性。该类别的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。

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5+
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型号：C1206C104KARECAUTO 编号：C2170829

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

静电放电 (ESD) 额定的商业和汽车级表面贴装电容器,采用 X7R 电介质,适用于各种在组装或操作过程中静电放电 (ESD) 事件可能损坏电容器或电路的应用。这些 ESD 额定电容器能够根据人体模型 (HBM) AEC Q200 002 标准在给定的 ESD 标准内进行设计。汽车级电容器还满足汽车电子委员会的 AEC Q200 其他严格的资格要求。X7R 电介质的最高工作温度为 125°C,被认为是“温度稳定”的

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型号：C1210C104K2RACTU 编号：C2173061

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

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5+
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型号：C0805C225K3RACAUTO 编号：C3880719

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

适用于各种需要在恶劣环境中具有可靠性能的应用。无论是发动机舱内还是车内,这些器件都强调了关键汽车电路的任务和安全所需的电容器的重要性和耐用性。X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。这种分类的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对电容特性的Q值和稳定性要求不高的频率鉴别电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。从 -55°C到 +125°C,电容变化限制在 ±15%。

5+
￥0.6424
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￥0.5151
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型号：C0805C106K8RACAUTO 编号：C696369

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

适用于在恶劣环境中需要可靠性能的各种应用。无论是在发动机舱还是车内,这些器件都强调了关键汽车电路的任务和安全所需的电容器的重要性和耐用性。X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于去耦和旁路应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的电容变化极小。在-55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。

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5+
￥0.6598
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150+
￥0.4618

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型号：C0805X474K5RECAUTO 编号：C2174553

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

静电放电 (ESD) 额定的商业和汽车级表面贴装电容器,采用 X7R 电介质,适用于各种在组装或操作过程中静电放电 (ESD) 事件可能损坏电容器或电路的应用。这些 ESD 额定电容器能够根据人体模型 (HBM) AEC Q200 002 标准在给定的 ESD 标准内进行设计。汽车级电容器还满足汽车电子委员会的 AEC Q200 其他严格的资格要求。X7R 电介质的最高工作温度为 125°C,被认为是“温度稳定”的

数据手册

5+
￥0.7492
50+
￥0.6007
150+
￥0.5265
500+
￥0.4708

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型号：C0805X102KDRACTU 编号：C6137132

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用X7R电介质,解决了MLCC的主要故障模式——弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。这些器件具有行业领先的电容/电压(CV)值,在端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用了柔韧且导电的银环氧树脂。添加该环氧层可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。虽然柔性端接技术不能消除在极端环境和操作条件下可能产生的机械损坏,但与标准端接系统相比,它具有卓越的弯曲性能

5+
￥0.7857
50+
￥0.6337
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￥0.5578
500+
￥0.5008

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型号：C0805C106K3PAC7800 编号：C5584716

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

5+
￥0.8353
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￥0.6737
150+
￥0.593
500+
￥0.5324

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型号：C0805C335K4PACTU 编号：C2178472

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

X5R电介质的最高工作温度为85°C,被认为是“半稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X5R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X5R的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +85°C范围内,电容变化限制在±15%。

数据手册

5+
￥0.855
50+
￥0.6767
150+
￥0.5876
500+
￥0.5208
2500+
￥0.4673

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型号：C1206C106K8RAC7800 编号：C600021

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化具有可预测性,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

数据手册

5+
￥0.8866
50+
￥0.7092
150+
￥0.6206
500+
￥0.554
2000+
￥0.5008

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型号：C0805C104J1RECAUTO 编号：C3904341

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

5+
￥0.8892
50+
￥0.713
150+
￥0.6249
500+
￥0.5588

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型号：C0805W472KDRACTU 编号：C2172469

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的KEMET ArcShield高压贴片电容器专为易发生表面电弧(闪络放电)的高压应用而设计。表面电弧现象是由陶瓷体内两个端接表面之间或一个端接表面与相对内部电极结构之间的高电压梯度引起的。这种现象最常发生在满足或超过300 V的应用电压下、高湿度环境中以及带宽间距(爬电距离)最小的芯片尺寸中。这种现象可能会损坏周围组件或导致电介质材料击穿,最终导致短路(灾难性故障模式)。专利的ArcShield技术采用了KEMET高度可靠的贱金属电介质系统,并结合了独特的内部屏蔽电极结构,旨在抑制闪络事件,同时增加可用电容。这种内部系统基于部分法拉第笼原理开发,与外部表面涂层技术相比,具有无与伦比的性能和可靠性

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5+
￥0.8931
50+
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150+
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型号：T491B106M010AT 编号：C1952784

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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1+
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10+
￥0.8312
30+
￥0.7387
100+
￥0.6233
500+
￥0.5719

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型号：T491A225K010AT 编号：C117024

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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￥1.149
50+
￥0.8978
150+
￥0.7901
500+
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