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  • 是一种以聚丙烯为电介质,双金属化聚酯薄膜为电极的电容器。该电容器封装在自熄性树脂中,外壳材料符合UL 94 V-0要求。
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  • 专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装形式为卷带包装,符合EIA 481标准,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
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  • COG介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将COG介质列为I类材料。这类组件具有温度补偿特性,适用于谐振电路或需要Q值和电容特性稳定性的应用。COG的电容随时间和电压无变化,在-55°C至+125°C的环境温度下,电容变化限制在±30ppm/°C。
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  • C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G的电容随时间和电压无变化,且在环境温度变化时电容变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。
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  • X7R介质汽车级贴片电容器适用于各种需要在恶劣环境中具备可靠性能的应用。无论是在发动机舱内还是车厢内,这些器件都强调了关键汽车电路在运行和安全方面对电容器的重要性和稳定性。X7R介质的最高工作温度为125°C,被认为是“温度稳定型”。电子工业联盟(EIA)将X7R介质归类为II类材料。这类元件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的变化极小。在-55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。
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    • 1000+

      ¥0.0582
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      ¥0.0527
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  • 适用于在恶劣环境中需要可靠性能的各种应用。无论是发动机舱内还是车内,这些器件都强调了关键和安全的汽车电路所需电容器的重要性和耐用性。C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。这种分类的元件具有温度补偿特性,适用于谐振电路应用或需要电容特性Q值和稳定性的应用。C0G的电容随时间和电压无变化,相对于环境温度的电容变化可忽略不计。电容变化在 -55°C至 +125°C范围内限制在 ±30 ppm/°C。
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      ¥0.0601
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  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将X7R电介质归类为II类材料。此类别的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
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  • C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G的电容随时间和电压无变化,且在环境温度变化时电容变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。
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      ¥0.0838
    • 4000+

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  • 适用于各种需要在恶劣环境中提供可靠性能的应用。无论是在发动机舱内还是车内,这些器件都强调了关键汽车电路在运行和安全方面对电容器的重要性和耐用性。X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于去耦和旁路应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化具有可预测性,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。
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  • 适用于各种需要在恶劣环境中提供可靠性能的应用。无论是发动机舱内还是车内,这些器件都强调了关键汽车电路的任务和安全所需的电容器的重要性和耐用性。X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为具有温度稳定性。该类别的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。
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    • 20+

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  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于去耦和旁路应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
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    • 20+

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  • 有货
  • 表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)C0G电介质适用于各种需要在恶劣环境中提供可靠性能的应用。无论是在发动机舱内还是车内,这些器件都突出了关键和安全关键汽车电路所需电容器的重要性和稳固性。针对汽车级产品制定了更严格的测试协议和检验标准,以应对潜在的恶劣环境条件。C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”
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    • 20+

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    • 200+

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    • 600+

      ¥0.1526
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  • 多层陶瓷电容器采用X7R电介质,集成独特的柔性端接系统,与标准端接材料相结合。在标准端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂,以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。该技术旨在解决多层陶瓷电容器的主要故障模式 弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷本体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹
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    • 10+

      ¥0.2405
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      ¥0.1884
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      ¥0.1624
    • 1000+

      ¥0.1428
    • 4000+

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  • 有货
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      ¥0.3058
    • 100+

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    • 300+

      ¥0.2149
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      ¥0.1922
  • 有货
  • X5R电介质的最高工作温度为85°C,被认为是“半稳定的”。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将X5R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X5R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C 至 +85°C 的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3067
    • 100+

      ¥0.2459
    • 300+

      ¥0.2155
    • 1000+

      ¥0.1927
  • 有货
    • 10+

      ¥0.3437
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      ¥0.2756
    • 300+

      ¥0.2416
    • 1000+

      ¥0.216
  • 有货
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      ¥0.435
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      ¥0.3488
    • 300+

      ¥0.3057
    • 2500+

      ¥0.2734
    • 5000+

      ¥0.2475
  • 有货
  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
    数据手册
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    • 50+

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    • 2500+

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      ¥0.5116
    • 150+

      ¥0.4484
    • 500+

      ¥0.401
    • 2500+

      ¥0.363
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  • X7R 电介质的最高工作温度为 125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将 X7R 电介质归类为 II 类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于去耦和旁路应用,或用于对 Q 值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R 的电容随时间和电压的变化具有可预测性,且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
    数据手册
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    • 2500+

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  • 有货
    • 5+

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    • 50+

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    • 150+

      ¥0.6319
    • 500+

      ¥0.5674
  • 有货
  • 表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用X7R电介质,最大工作温度为125°C,被认为是“温度稳定”的。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用或频率鉴别电路,其中Q值和电容特性的稳定性并非关键因素。X7R电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的变化极小
    数据手册
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    • 50+

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      ¥0.8579
    • 150+

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      ¥0.648
    • 2500+

      ¥0.5961
  • 有货
  • X5R电介质的最高工作温度为85°C,被认为是“半稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X5R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X5R的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +85°C范围内,电容变化限制在±15%。
    数据手册
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