基美KEMET电容_厂家_价格_品牌_库存

型号：C0603C302K5GACTU 编号：C2170492

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

数据手册

10+
￥0.38169 ￥0.4241
100+
￥0.30609 ￥0.3401
300+
￥0.26829 ￥0.2981
1000+
￥0.23994 ￥0.2666
4000+
￥0.21717 ￥0.2413
8000+
￥0.20583 ￥0.2287

有货

立即购买

型号：C0603C103J3GACTU 编号：C22419147

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G的电容随时间和电压无变化,在 -55°C至 +125°C的环境温度下,电容变化限制在±30ppm/°C。

10+
￥0.4014 ￥0.446
100+
￥0.32382 ￥0.3598
300+
￥0.28503 ￥0.3167
1000+
￥0.25587 ￥0.2843
4000+
￥0.23256 ￥0.2584
8000+
￥0.22095 ￥0.2455

有货

立即购买

型号：C1206C222KGRAC3123 编号：C5201716

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

10+
￥0.41002 ￥0.4316
100+
￥0.33003 ￥0.3474
300+
￥0.290035 ￥0.3053
2000+
￥0.25004 ￥0.2632
4000+
￥0.226005 ￥0.2379
10000+
￥0.214035 ￥0.2253

有货

立即购买

型号：C1206C101JDGACAUTO 编号：C3845613

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

温度补偿型,适用于谐振电路应用或需要电容特性Q值和稳定性的场合。C0G在时间和电压方面电容无变化,相对于环境温度电容变化可忽略不计。在-55°C至+125°C范围内,电容变化限制在±30 ppm/°C。在高频下性能出色,是全球设计工程师首选的电介质。无论是在发动机舱内还是车内,这些电容器都旨在为关键任务和安全的汽车电路提供可靠的性能。

10+
￥0.49172 ￥0.5176
100+
￥0.3933 ￥0.414
300+
￥0.344185 ￥0.3623
2500+
￥0.30723 ￥0.3234
5000+
￥0.27778 ￥0.2924
10000+
￥0.26296 ￥0.2768

有货

立即购买

型号：C0805C106K9RACAUTO 编号：C2167528

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

适用于各种需要在恶劣环境中提供可靠性能的应用。无论是发动机舱内还是车内,这些器件都强调了关键汽车电路的任务和安全所需的电容器的重要性和耐用性。X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为具有温度稳定性。该类别的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。

数据手册

5+
￥0.49338 ￥0.5482
50+
￥0.39555 ￥0.4395
150+
￥0.34668 ￥0.3852
500+
￥0.31005 ￥0.3445
2500+
￥0.28071 ￥0.3119
5000+
￥0.26604 ￥0.2956

有货

立即购买

型号：C0402C100K4RACAUTO 编号：C1845716

封装：0402

品牌：KEMET(基美)

适用于各种需要在恶劣环境中提供可靠性能的应用。无论是发动机舱内还是车内,这些器件都强调了关键汽车电路的任务和安全所需的电容器的重要性和耐用性。X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为具有温度稳定性。该类别的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。

数据手册

5+
￥0.574143 ￥0.5919
50+
￥0.464921 ￥0.4793
150+
￥0.41031 ￥0.423
500+
￥0.369376 ￥0.3808
2500+
￥0.33659 ￥0.347
5000+
￥0.320197 ￥0.3301

有货

立即购买

型号：C1206C106K4PACTU 编号：C2167645

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

X5R电介质的最高工作温度为85°C,被认为是“半稳定的”。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将X5R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X5R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C 至 +85°C 的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

数据手册

5+
￥0.66105 ￥0.7345
50+
￥0.5301 ￥0.589
150+
￥0.46458 ￥0.5162
500+
￥0.41544 ￥0.4616
2000+
￥0.37611 ￥0.4179
4000+
￥0.35649 ￥0.3961

有货

立即购买

型号：C0603C153J3GACTU 编号：C19190033

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G的电容随时间和电压无变化,在 -55°C至 +125°C的环境温度下,电容变化限制在±30ppm/°C。

5+
￥0.822366 ￥0.8478
50+
￥0.805876 ￥0.8308
150+
￥0.794818 ￥0.8194
500+
￥0.783857 ￥0.8081

有货

立即购买

型号：T491B106M010AT 编号：C1952784

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥0.96482 ￥1.0156
10+
￥0.75981 ￥0.7998
30+
￥0.671935 ￥0.7073
100+
￥0.562305 ￥0.5919
500+
￥0.51357 ￥0.5406
1000+
￥0.484215 ￥0.5097

有货

立即购买

型号：C0805C226M8PAC7800 编号：C2167588

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

X5R电介质的最高工作温度为85°C,被认为是“半稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X5R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X5R的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +85°C范围内,电容变化限制在±15%。

数据手册

5+
￥1.058
50+
￥0.8222
150+
￥0.7212
500+
￥0.5951

有货

立即购买

型号：T491A105M016AT 编号：C600493

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥1.0588
50+
￥0.8381
150+
￥0.7435
500+
￥0.6255
2000+
￥0.5729

有货

立即购买

型号：T491A105K020AT 编号：C122258

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥1.1177
50+
￥0.8664
150+
￥0.7587
500+
￥0.6243
2000+
￥0.5645

有货

立即购买

型号：T491A225K006AT 编号：C2798035

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J-STD-020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,用于导电环氧连接工艺。标准封装形式为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥1.134205 ￥1.1939
50+
￥0.895565 ￥0.9427
150+
￥0.79325 ￥0.835
500+
￥0.665665 ￥0.7007
2000+
￥0.608855 ￥0.6409
4000+
￥0.57475 ￥0.605

有货

立即购买

型号：T491A475K010AT 编号：C117026

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥1.1736
50+
￥0.9292
150+
￥0.8245
500+
￥0.6938
2000+
￥0.6356

有货

立即购买

型号：T491A334K035AT 编号：C212667

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020下被分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在 ≤30°C / 85% RH环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%哑光锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥1.189685 ￥1.2523
50+
￥0.93613 ￥0.9854
150+
￥0.82745 ￥0.871
500+
￥0.69179 ￥0.7282
2000+
￥0.63137 ￥0.6646
4000+
￥0.595175 ￥0.6265

有货

立即购买

型号：T491A334M035AT 编号：C452760

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥1.207735 ￥1.2713
50+
￥0.958835 ￥1.0093
150+
￥0.85215 ￥0.897
500+
￥0.71896 ￥0.7568
2000+
￥0.65968 ￥0.6944
4000+
￥0.62415 ￥0.657

有货

立即购买

型号：C0603C274K4RAC7867 编号：C3885138

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质具有125°C的最高工作温度,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于去耦和旁路应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

5+
￥1.224 ￥1.36
50+
￥1.19826 ￥1.3314
150+
￥1.18116 ￥1.3124
500+
￥1.16406 ￥1.2934

有货

立即购买

型号：T491B226K020AT 编号：C122277

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥1.2267
50+
￥0.9776
150+
￥0.8708
500+
￥0.7376

有货

立即购买

型号：T491A685K010AT 编号：C1953356

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥1.337695 ￥1.4081
50+
￥1.05583 ￥1.1114
150+
￥0.93499 ￥0.9842
500+
￥0.78432 ￥0.8256
2000+
￥0.717155 ￥0.7549
4000+
￥0.676875 ￥0.7125

有货

立即购买

型号：T491A225M020AT 编号：C600495

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥1.36914 ￥1.4412
50+
￥1.08471 ￥1.1418
150+
￥0.962825 ￥1.0135
500+
￥0.810825 ￥0.8535
2000+
￥0.74309 ￥0.7822
4000+
￥0.70243 ￥0.7394

有货

立即购买

型号：R463I2100DQ01M 编号：C183557

封装：插件,P=15mm

品牌：KEMET(基美)

由金属化聚丙烯薄膜构成,用自熄性树脂封装在符合UL 94 V-0要求的材料盒中。

数据手册

5+
￥1.370185 ￥1.4423
50+
￥1.08775 ￥1.145
150+
￥0.96672 ￥1.0176
800+
￥0.81567 ￥0.8586
2400+
￥0.74841 ￥0.7878
4800+
￥0.708035 ￥0.7453

有货

立即购买

型号：T491B105K035AT 编号：C117027

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

1+
￥1.452769 ￥1.4977
10+
￥1.162836 ￥1.1988
30+
￥1.038579 ￥1.0707
100+
￥0.883573 ￥0.9109
500+
￥0.814509 ￥0.8397
1000+
￥0.770568 ￥0.7944

有货

立即购买

型号：T491B225M025AT 编号：C122275

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥1.506035 ￥1.5853
50+
￥1.195765 ￥1.2587
150+
￥1.062765 ￥1.1187
500+
￥0.896895 ￥0.9441
2000+
￥0.822985 ￥0.8663
4000+
￥0.77862 ￥0.8196

有货

立即购买

型号：R46KI333050N0K 编号：C3300679

封装：插件,P=15mm

品牌：KEMET(基美)

由金属化聚丙烯薄膜构成,并用符合UL 94 V-0要求的材料封装在盒子中,采用自熄树脂。

1+
￥1.521045 ￥1.6011
10+
￥1.207545 ￥1.2711
30+
￥1.073215 ￥1.1297
100+
￥0.90554 ￥0.9532
500+
￥0.83087 ￥0.8746
1000+
￥0.78603 ￥0.8274

有货

立即购买

型号：C1210X475K5RACAUTO 编号：C141237

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

多层陶瓷电容器采用X7R电介质,集成了独特的柔性端接系统,该系统与标准端接材料相结合。在标准端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂,以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。该技术旨在解决多层陶瓷电容器的主要故障模式——弯曲裂纹,弯曲裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。尽管该技术不能消除在极端环境和操作条件下可能出现的机械损坏,但与标准端接系统相比,它具有卓越的弯曲性能。该产品与其他产品线互补,提供了完整的弯曲缓解解决方案组合

数据手册

5+
￥1.56897 ￥1.7433
50+
￥1.24551 ￥1.3839
150+
￥1.10691 ￥1.2299
1000+
￥0.93402 ￥1.0378
2000+
￥0.85698 ￥0.9522
5000+
￥0.81081 ￥0.9009

有货

立即购买

型号：T494B105K025AT 编号：C1953060

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥1.753035 ￥1.8453
50+
￥1.391655 ￥1.4649
150+
￥1.236805 ￥1.3019
500+
￥1.043575 ￥1.0985
2000+
￥0.9576 ￥1.008
4000+
￥0.90592 ￥0.9536

有货

立即购买

型号：T491B474K035AT 编号：C1953414

封装：1411

品牌：KEMET(基美)

数据手册

5+
￥1.80443 ￥1.8994
50+
￥1.426995 ￥1.5021
150+
￥1.26521 ￥1.3318
500+
￥1.063335 ￥1.1193
2000+
￥0.973465 ￥1.0247
4000+
￥0.919505 ￥0.9679

有货

立即购买

型号：T495B105K035ATE1K7 编号：C1953013

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。

数据手册

10+
￥1.949495 ￥2.0521
100+
￥1.547645 ￥1.6291
300+
￥1.37541 ￥1.4478
2000+
￥1.160615 ￥1.2217
4000+
￥1.064855 ￥1.1209
10000+
￥1.007475 ￥1.0605

有货

立即购买

型号：C1206C225K5RACTU 编号：C2167253

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于去耦和旁路应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

数据手册

5+
￥1.96254 ￥2.1806
50+
￥1.56492 ￥1.7388
150+
￥1.39455 ￥1.5495
500+
￥1.18188 ￥1.3132
2000+
￥1.0872 ￥1.208
4000+
￥1.03041 ￥1.1449

订货

我要订货

型号：T491B336K010AT 编号：C122280

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥2.09 ￥2.2
50+
￥1.659175 ￥1.7465
150+
￥1.474495 ￥1.5521
500+
￥1.244215 ￥1.3097
2000+
￥1.141615 ￥1.2017
4000+
￥1.080055 ￥1.1369

有货

立即购买

海量现货

闪电发货

严控渠道

降低成本

提示

提示

成功提示

失败提示

提示