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首页 > 热门关键词 > 基美KEMET电容
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10uF ±20% 10V
型号：T494A106M010AT 编号：C1953019
封装：CASE-A-3216-18(mm)
品牌：KEMET(基美)
专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
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    2.2nF ±5% 1kV
    型号：C1206C222JDGACAUTO 编号：C3849551
    封装：1206
    品牌：KEMET(基美)

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    220nF ±10% 500V
    型号：C1812C224KCRACAUTO 编号：C2177322
    封装：1812
    品牌：KEMET(基美)
    表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用X7R电介质,最大工作温度为125°C,被认为是“温度稳定”的。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用或频率鉴别电路,其中Q值和电容特性的稳定性并非关键因素。X7R电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的变化极小
    数据手册

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    47nF ±5% 25V
    型号：C0805C473J3GECTU 编号：C22409503
    封装：0805
    品牌：KEMET(基美)
    静电放电 (ESD) 额定商用和汽车级表面贴装电容器适用于各种应用,在这些应用中,组装或操作过程中的静电放电 (ESD) 事件可能会损坏电容器或电路。这些 ESD 额定电容器能够根据人体模型 (HBM) AEC Q200 002 标准在给定的 ESD 标准内进行设计。汽车级电容器还满足汽车电子委员会的 AEC Q200 资格要求。COG 电介质的最高工作温度为 125°C,被认为是“稳定的”

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    等级:X2 100nF ±10% 275V
    型号：R46KI310050M1K 编号：C5841667
    封装：插件,P=15mm
    品牌：KEMET(基美)
    由金属化聚丙烯薄膜构成,并用符合UL 94 V-0要求的材料封装在盒子中,采用自熄树脂。

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    2.2uF ±10% 25V
    型号：T491A225K025AT 编号：C122263
    封装：CASE-A-3216-18(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
    数据手册

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    等级:X1 4.7nF ±20% 440V
    型号：R474F147050A1M 编号：C3295345
    封装：插件,P=10mm
    品牌：KEMET(基美)

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    18pF ±1% 50V
    型号：CBR04C180F5GAC 编号：C2167611
    封装：0402
    品牌：KEMET(基美)
    采用COG电介质的表面贴装多层陶瓷电容器,具有坚固且极其稳定的铜电极电介质系统,提供出色的低损耗性能(高Q值)。这些器件具有极低的等效串联电阻(ESR)和高自谐振特性,适用于谐振电路应用或需要电容特性Q值和稳定性的应用。电容随时间和电压无变化,相对于环境温度的电容变化可忽略不计,在 -55°C 至 +125°C 范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。
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    1.2uF ±10% 10V
    型号：C0805C125K8PACTU 编号：C2178293
    封装：0805
    品牌：KEMET(基美)
    X5R电介质的最高工作温度为85°C,被认为是“半稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X5R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X5R的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +85°C范围内,电容变化限制在±15%。
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    15uF ±10% 16V
    型号：T494B156K016AT 编号：C1953854
    封装：1411
    品牌：KEMET(基美)
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    4.7uF ±10% 50V
    型号：C1210C475K5RACTU 编号：C2182224
    封装：1210
    品牌：KEMET(基美)
    X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
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    100uF ±20% 25V
    型号：EXV107M025A9HAA 编号：C696783
    封装：SMD,D6.3xL7.7mm
    品牌：KEMET(基美)
    设计用于需要超低阻抗和低剖面垂直芯片的应用场景。

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    4.7uF ±10% 50V
    型号：C1210C475K5RAC7800 编号：C600132
    封装：1210
    品牌：KEMET(基美)
    X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化具有可预测性,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
    数据手册

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    10uF ±20% 25V
    型号：C1210C106M3RACTU 编号：C2170795
    封装：1210
    品牌：KEMET(基美)
    数据手册

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    100nF ±20% 100V
    型号：C322C104M1R5TA 编号：C1622885
    封装：插件
    品牌：KEMET(基美)

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    • 500+

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    F881AK332K300C
    型号：F881AK332K300C 编号：C19893193
    封装：-
    品牌：KEMET(基美)

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    等级:Y2 3300pF ±20% 300V
    型号：PHE850EA4330MA02R17 编号：C6952729
    封装：插件,P=10mm
    品牌：KEMET(基美)
    EMI抑制器,Y2类,金属化聚丙烯电容,电容值为0.001 1.0 μF,额定电压300 VAC,最高工作温度+110 °C,尺寸小,包括薄型电容。

    • 1+

      ￥3.35

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    68uF ±20% 35V
    型号：EEV686M035A9HAA 编号：C2163264
    封装：SMD,D6.3xL7.7mm
    品牌：KEMET(基美)
    数据手册

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    15uF ±20% 25V
    型号：T521B156M025ATE100 编号：C212708
    封装：CASE-B-3528-19(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    数据手册

    • 1+

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    • 10+

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    A750KS227M1EEAE015
    型号：A750KS227M1EEAE015 编号：C19862079
    封装：插件,D8xL12mm
    品牌：KEMET(基美)
    数据手册

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  • 有货
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    等级:X2 1uF ±20% 275V
    型号：R46KN410000N2M 编号：C3299535
    封装：插件,P=22.5mm
    品牌：KEMET(基美)

    • 1+

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    • 10+

      ￥2.81

    • 30+

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  • 有货
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    56nF ±10% 1kV
    型号：C1210V563KDRACTU 编号：C2170973
    封装：1210
    品牌：KEMET(基美)
    X7R电介质的KEMET ArcShield高压贴片电容器专为易发生表面电弧(闪络放电)的高压应用而设计。表面电弧现象是由陶瓷体内两个端接表面之间或一个端接表面与相对内部电极结构之间的高电压梯度引起的。这种现象最常发生在满足或超过300 V的应用电压下、高湿度环境中以及带宽间距(爬电距离)最小的芯片尺寸中。这种现象可能会损坏周围组件或导致电介质材料击穿,最终导致短路(灾难性故障模式)。专利的ArcShield技术采用了KEMET高度可靠的贱金属电介质系统,并结合了独特的内部屏蔽电极结构,旨在抑制闪络事件,同时增加可用电容。这种内部系统基于部分法拉第笼原理开发,与外部表面涂层技术相比,具有无与伦比的性能和可靠性
    数据手册

    • 1+

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    100uF ±20% 6.3V
    型号：T598B107M006ATE045 编号：C1517046
    封装：CASE-B-3528-21(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    数据手册

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    10uF ±10% 20V
    型号：T495B106K020ATE1K0 编号：C1954313
    封装：CASE-B-3528-21(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    数据手册

    • 1+

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    6.8uF ±10% 35V
    型号：T491D685K035AT 编号：C561856
    封装：CASE-D-7343-31(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
    数据手册

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    100uF ±20% 4V
    型号：T491A107M004ATAUTO 编号：C4986897
    封装：1206
    品牌：KEMET(基美)

    • 1+

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  • 有货
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    100uF ±10% 10V
    型号：T495C107K010ATE100 编号：C1954957
    封装：CASE-C-6032-28(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。
    数据手册

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      ￥4.77

    • 10+

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    C0805H102J3GACT1K0
    型号：C0805H102J3GACT1K0 编号：C22420338
    封装：0805
    品牌：KEMET(基美)

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    150uF ±20% 6.3V
    型号：T520V157M006ATE015 编号：C212697
    封装：CASE-V-7343-19(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    有机电容器是一种固态电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和出色的电容保持能力。它将多层陶瓷的低 ESR、铝电解电容器的高电容和钽电容器的体积效率集于一体,采用表面贴装封装。与液体电解质电容器不同,它具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。
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    47uF ±20% 16V
    型号：T520V476M016ATE045 编号：C561873
    封装：CASE-V-7343-19(mm)
    品牌：KEMET(基美)
    有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。
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