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22uF ±10% 35V

型号：T491D226K035AT 编号：C110910

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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1+
￥4.99
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10uF ±10% 25V

型号：C1206C106K3RACTU 编号：C2168111

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

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5+
￥2.194916 ￥2.2628
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￥1.76152 ￥1.816
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￥1.575765 ￥1.6245
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1uF ±10% 25V

型号：T494A105K025AT 编号：C2798060

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

是低ESR版本,专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。MSL(湿度敏感度等级)为1级,在≤30°C/85%RH条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也有镀金端接可供用于导电环氧附着工艺。标准封装为带盘包装,符合EIA 481,与所有带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥2.224805 ￥2.3419
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￥1.76624 ￥1.8592
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￥1.569685 ￥1.6523
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￥1.324395 ￥1.3941
2000+
￥1.21524 ￥1.2792
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￥1.14969 ￥1.2102

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1nF ±10% 2kV

型号：C1206X102KGRACAUTO 编号：C3841243

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

5+
￥2.24167 ￥2.311
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￥1.787516 ￥1.8428
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22uF ±20% 10V

型号：T520A226M010ATE080 编号：C2156470

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

数据手册

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￥2.7645 ￥2.91
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￥2.185 ￥2.3
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150uF ±20% 6.3V

型号：T520B157M006ATE070 编号：C232381

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

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￥2.945 ￥3.1
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￥2.337 ￥2.46
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100nF ±10% 1kV

型号：C1812C104KDRACAUTO 编号：C2167947

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

数据手册

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￥3.059 ￥3.22
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￥2.4225 ￥2.55
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￥1.672 ￥1.76
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15nF ±5% 1kV

型号：R76QI2150DQ40J 编号：C19917873

封装：-

品牌：KEMET(基美)

由聚丙烯薄膜和双金属化聚酯薄膜作为电极,采用镀锡线径向引线。径向引线与电容器绕组端部的金属层进行电气焊接。电容器封装在符合UL 94V 0要求的自熄性耐溶剂塑料外壳中,使用热固性树脂材料。根据电压参数使用两种不同的绕组结构。汽车级器件(引脚间距达22.5mm)符合汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。

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￥3.19
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￥2.82
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￥2.63
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￥2.45
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￥2.34

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100uF ±20% 35V

型号：A767MU107M1VLAE029 编号：C5546761

封装：SMD,D10xL12.9mm

品牌：KEMET(基美)

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￥3.3725 ￥3.55
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￥2.7455 ￥2.89
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￥2.432 ￥2.56
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￥1.8335 ￥1.93

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10uF ±10% 50V

型号：C1210C106K5RACTU 编号：C2167688

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于去耦和旁路应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

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1+
￥3.39
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￥2.74
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￥2.41

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10uF ±20% 35V

型号：T491D106M035AT 编号：C122301

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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1+
￥3.5055 ￥3.69
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￥2.85 ￥3
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￥2.5175 ￥2.65
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￥2.185 ￥2.3
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￥1.995 ￥2.1
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￥1.8905 ￥1.99

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68uF ±10% 20V

型号：T491C686K020AT 编号：C1960686

封装：2312

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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1+
￥3.933 ￥4.37
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￥3.231 ￥3.59
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￥2.88 ￥3.2
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￥2.223 ￥2.47
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10uF ±10% 25V

型号：C1210X106K3RACTU 编号：C2168097

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

多层陶瓷电容器采用X7R电介质,集成了独特的柔性端接系统,该系统与标准端接材料相结合。在标准端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂,以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。这项技术是为了解决多层陶瓷电容器的主要故障模式——弯曲裂纹而开发的,弯曲裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力造成的。柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷本体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹

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￥4.522 ￥4.76
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￥3.6955 ￥3.89
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￥3.2775 ￥3.45
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￥2.869 ￥3.02
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￥2.622 ￥2.76
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￥2.4985 ￥2.63

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100uF ±10% 10V

型号：T495C107K010ATE100 编号：C1954957

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。

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1+
￥4.5695 ￥4.81
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￥3.7145 ￥3.91
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￥3.287 ￥3.46
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￥2.8595 ￥3.01
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￥2.6125 ￥2.75
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￥2.4795 ￥2.61

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22uF ±20% 35V

型号：T491D226M035AT 编号：C1956447

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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1+
￥4.7405 ￥4.99
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￥3.8475 ￥4.05
30+
￥3.401 ￥3.58
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￥2.9545 ￥3.11
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￥2.6885 ￥2.83
1000+
￥2.5555 ￥2.69

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100uF ±20% 16V

型号：T491D107M016AT 编号：C118991

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。在J-STD-020标准下,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%RH环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。也提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

1+
￥4.902 ￥5.16
10+
￥3.9805 ￥4.19
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￥3.515 ￥3.7
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￥3.059 ￥3.22
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￥2.7835 ￥2.93
1000+
￥2.641 ￥2.78

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22uF ±20% 35V

型号：T494D226M035AT 编号：C1954341

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

1+
￥5.22 ￥5.8
10+
￥4.23 ￥4.7
30+
￥3.744 ￥4.16
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￥3.249 ￥3.61
500+
￥2.961 ￥3.29
1000+
￥2.808 ￥3.12

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4.7nF ±1% 25V

型号：C0805C472F3GECAUTO7210 编号：C2224293

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

适用于各种应用场景,可防止组装或操作过程中的静电放电事件损坏电容器或电路。能根据人体模型(HBM)AEC Q200 002标准在给定的静电放电标准内进行设计。汽车级电容器还满足汽车电子委员会AEC Q200的其他严格认证要求。COG电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子工业联盟(EIA)将COG电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿特性,适用于谐振电路应用,以及需要Q值和电容特性稳定性的应用。COG电介质的电容随时间和电压无变化,与25°C时的值相比,电容变化可忽略不计,在 55°C至 + 125°C的温度范围内,电容变化限制在±30ppm/°C。

数据手册

1+
￥5.22 ￥5.8
10+
￥5.112 ￥5.68
30+
￥5.04 ￥5.6
100+
￥4.968 ￥5.52

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68uF ±10% 16V

型号：T491D686K016AT 编号：C212671

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC,在J-STD-020标准下湿度敏感度等级为1级,在温度 ≤ 30°C/相对湿度85%的环境下具有无限的储存寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可提供镀金黄端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为卷带式,符合EIA 481标准,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

1+
￥5.5005 ￥5.79
10+
￥4.465 ￥4.7
30+
￥3.9425 ￥4.15
100+
￥3.4295 ￥3.61
500+
￥3.1255 ￥3.29
1000+
￥2.964 ￥3.12

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33uF ±20% 25V

型号：T521V336M025ATE060 编号：C212716

封装：CASE-V-7343-19(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器是一种固态电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和出色的电容保持能力。它将多层陶瓷的低 ESR、铝电解电容器的高电容和钽电容器的体积效率集于一体,采用表面贴装封装。与液体电解质电容器不同,它具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。

数据手册

1+
￥5.605 ￥5.9
10+
￥4.5505 ￥4.79
30+
￥4.0185 ￥4.23
100+
￥3.496 ￥3.68
500+
￥3.1825 ￥3.35
1000+
￥3.021 ￥3.18

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220uF ±10% 10V

型号：T495D227K010ATE045 编号：C117042

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

低 ESR、抗浪涌产品设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,实现了低 ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。产品在 J-STD-020 标准下的湿度敏感度等级为 1 级,在温度 ≤30°C、相对湿度 85% 的环境中具有无限的车间寿命。

数据手册

1+
￥5.7285 ￥6.03
10+
￥4.6455 ￥4.89
30+
￥4.104 ￥4.32
100+
￥3.572 ￥3.76
500+
￥3.249 ￥3.42
1000+
￥3.078 ￥3.24

有货

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22uF ±20% 35V

型号：T495D226M035ATE200 编号：C1953098

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。

数据手册

1+
￥5.757 ￥6.06
10+
￥4.6835 ￥4.93
30+
￥4.142 ￥4.36
100+
￥3.61 ￥3.8
500+
￥3.287 ￥3.46
1000+
￥3.1255 ￥3.29

有货

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22uF ±10% 35V

型号：T495D226K035ATE260 编号：C1952730

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。

数据手册

1+
￥5.814 ￥6.12
10+
￥4.712 ￥4.96
30+
￥4.1705 ￥4.39
100+
￥3.6195 ￥3.81
500+
￥3.2965 ￥3.47
1000+
￥3.1255 ￥3.29

有货

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100uF ±20% 16V

型号：T521D107M016ATE050 编号：C561874

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。

数据手册

1+
￥6.1465 ￥6.47
10+
￥5.0065 ￥5.27
30+
￥4.4365 ￥4.67
100+
￥3.8665 ￥4.07
500+
￥3.5245 ￥3.71
1000+
￥3.3535 ￥3.53

有货

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330uF ±20% 50V

型号：A750MW337M1HAAE020 编号：C1020045

封装：插件,D10xL16mm

品牌：KEMET(基美)

径向固体聚合物铝电容器提供更长的使用寿命和在宽温度范围内的更高稳定性。这种高导电性的固体聚合物电解质消除了干涸的风险,并且由于其低ESR特性,能够在正常运行期间承受更高的纹波电流。该系列非常适合工业和商业应用。

数据手册

1+
￥6.3175 ￥6.65
10+
￥6.1845 ￥6.51
30+
￥6.099 ￥6.42
100+
￥6.004 ￥6.32

有货

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330uF ±10% 10V

型号：T495D337K010ATE150 编号：C122331

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

低ESR、抗浪涌的产品设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。该系列在工业级钽片式电容器的成熟能力基础上,提供了低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力等优势。这些优势通过专有设计、材料和工艺参数的结合,以及在筛选前进行的高应力、低阻抗电气调节来实现。该系列在J STD 020标准下的湿气敏感度等级(MSL)为1级:在≤30°C / 85%相对湿度下具有无限的车间寿命。

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470uF ±20% 6.3V

型号：T495D477M006ATE045 编号：C2798136

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

低 ESR、抗浪涌的产品设计用于要求高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低 ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据 J-STD-020 标准,产品的湿度敏感度等级 (MSL) 为 1 级,在温度 ≤30°C/相对湿度 85% 的条件下具有无限的车间寿命。

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330uF ±10% 10V

型号：T494X337K010AT 编号：C1954849

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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330uF ±20% 10V

型号：T495D337M010ATE100 编号：C1955271

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。

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100uF ±10% 16V

型号：T494D107K016AT 编号：C1953133

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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