基美KEMET电容_厂家_价格_品牌_库存

型号：T520V337M2R5ATE006 编号：C2917280

封装：CASE-V-7343-19(mm)

品牌：KEMET(基美)

数据手册

1+
￥5.751 ￥6.39
10+
￥4.77 ￥5.3
30+
￥4.284 ￥4.76
100+
￥3.798 ￥4.22
500+
￥3.375 ￥3.75
1000+
￥3.222 ￥3.58

有货

立即购买

型号：T521T106M025ATE100 编号：C212712

封装：CASE-T-3528-12(mm)

品牌：KEMET(基美)

SMD,聚合物,模塑,低外形/等效串联电阻(ESR),不可燃

数据手册

1+
￥3.952 ￥4.16
10+
￥3.211 ￥3.38
30+
￥2.8405 ￥2.99
100+
￥2.47 ￥2.6
500+
￥2.242 ￥2.36
1000+
￥2.128 ￥2.24

有货

立即购买

型号：PME271YA4100MR30 编号：C3295257

封装：插件,P=10.2mm

品牌：KEMET(基美)

多层金属化纸,封装并浸渍在符合UL 94 V-0要求的自熄材料中。用于所有Y2应用、线对地的电磁干扰抑制器,适用于全球范围。

1+
￥4.408 ￥4.64
10+
￥4.3225 ￥4.55
30+
￥4.256 ￥4.48
100+
￥4.1895 ￥4.41

有货

立即购买

型号：T495B336K016ATE350 编号：C1953574

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。

数据手册

1+
￥4.4555 ￥4.69
10+
￥3.6195 ￥3.81
30+
￥3.192 ￥3.36
100+
￥2.7835 ￥2.93
500+
￥2.527 ￥2.66
1000+
￥2.4035 ￥2.53

有货

立即购买

型号：T494A106M020AT 编号：C1954253

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

1+
￥4.51
10+
￥3.73
30+
￥3.34
100+
￥2.95
500+
￥2.32
1000+
￥2.2

有货

立即购买

型号：P271HL472M250A 编号：C236034

封装：插件,P=10.2mm

品牌：KEMET(基美)

旧型号名称：P271HL472MR30

数据手册

1+
￥4.69
10+
￥3.75
30+
￥3.27
100+
￥2.8
500+
￥2.52

有货

立即购买

型号：C1812C471JGGAC7800 编号：C141021

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

COG介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将COG介质归类为I类材料。这类组件具有温度补偿特性,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。COG的电容随时间和电压无变化,相对于环境温度的电容变化可忽略不计。在-55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±30ppm/°C。

数据手册

1+
￥4.788 ￥5.32
10+
￥3.978 ￥4.42
30+
￥3.573 ￥3.97
100+
￥3.168 ￥3.52
500+
￥2.934 ￥3.26
1000+
￥2.808 ￥3.12

有货

立即购买

型号：A765KN227M1CLAE016 编号：C2162661

封装：SMD,D8xL10mm

品牌：KEMET(基美)

表面贴装固态聚合物铝电容器提供更长的使用寿命和在广泛温度范围内的更高稳定性。这种高导电性固态聚合物电解质消除了干涸的风险,并且由于其低ESR特性,能够在正常运行期间承受更高的纹波电流。该系列非常适合工业和商业应用。

数据手册

1+
￥5.1775 ￥5.45
10+
￥4.2275 ￥4.45
30+
￥3.7525 ￥3.95
100+
￥3.2775 ￥3.45
500+
￥3.002 ￥3.16
1000+
￥2.85 ￥3

有货

立即购买

型号：T520D337M006ATE045 编号：C600593

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器(KO CAP)是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。KO CAP将多层陶瓷的低ESR、铝电解质的高电容和钽的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达48伏直流电压轨的通用直流应用。

数据手册

1+
￥5.544 ￥6.16
10+
￥4.671 ￥5.19
30+
￥4.23 ￥4.7
100+
￥3.789 ￥4.21
500+
￥3.537 ￥3.93
1000+
￥3.402 ￥3.78

有货

立即购买

型号：T520V227M006ATE012 编号：C156462

封装：CASE-V-7343-19(mm)

品牌：KEMET(基美)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现非常低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。结合了多层陶瓷的低ESR、铝电解的高电容和钽的体积效率于一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T52x/T530系列在KO-CAP家族中提供了最广泛的电压、电容和外壳尺寸选项,适用于高达48V直流电压轨的通用直流应用。

数据手册

1+
￥5.6525 ￥5.95
10+
￥4.5885 ￥4.83
30+
￥4.0565 ￥4.27
100+
￥3.5245 ￥3.71
500+
￥3.211 ￥3.38
1000+
￥3.04 ￥3.2

有货

立即购买

型号：C2220C104KDRACTU 编号：C2181792

封装：2220

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的高压贴片多层陶瓷片式电容器(SMD MLCC)具有最高125°C的工作温度,被认为是“温度稳定型”。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的频率鉴别电路。X7R在时间和电压方面表现出可预测的电容变化,并且相对于环境温度的电容变化极小

数据手册

1+
￥5.7 ￥6
10+
￥4.655 ￥4.9
30+
￥4.1325 ￥4.35
100+
￥3.61 ￥3.8
500+
￥3.306 ￥3.48
1000+
￥3.1445 ￥3.31

有货

立即购买

型号：T491D336K035AT 编号：C1954750

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥5.776 ￥6.08
10+
￥4.6835 ￥4.93
30+
￥4.142 ￥4.36
100+
￥3.6005 ￥3.79
500+
￥3.2775 ￥3.45
1000+
￥3.1065 ￥3.27

有货

立即购买

型号：R46KN422040P0M 编号：C3300308

封装：插件,P=22.5mm

品牌：KEMET(基美)

1+
￥6.1465 ￥6.47
10+
￥5.016 ￥5.28
30+
￥4.4555 ￥4.69
100+
￥3.895 ￥4.1
500+
￥3.5625 ￥3.75
1000+
￥3.3915 ￥3.57

有货

立即购买

型号：F862BS334K310Z 编号：C600273

封装：插件,P=15mm

品牌：KEMET(基美)

采用金属化聚丙烯薄膜,用符合UL 94 V-0标准的盒式材料封装自熄性树脂。适用于恶劣环境条件,满足汽车电子委员会AEC–Q200的严格资格要求。

1+
￥6.4125 ￥6.75
10+
￥6.27 ￥6.6
30+
￥6.1845 ￥6.51
100+
￥6.0895 ￥6.41

有货

立即购买

型号：T520D227M010ATE018 编号：C116742

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和改善的电容保持率。结合了多层陶瓷的低 ESR、铝电解的高电容和钽的体积效率,采用单一表面贴装封装。与基于液体电解质的电容器不同,具有非常长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48V DC 电压轨的通用 DC 应用。

数据手册

1+
￥6.43
10+
￥5.17
30+
￥4.54

有货

立即购买

型号：C1812V104KDRACTU 编号：C2167989

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的KEMET ArcShield高压贴片电容器专为易发生表面电弧(闪络放电)的高压应用而设计。表面电弧现象是由陶瓷体内两个端接表面之间或一个端接表面与相对内部电极结构之间的高电压梯度引起的。这种现象最常发生在满足或超过300 V的应用电压下、高湿度环境中以及带宽间距(爬电距离)最小的芯片尺寸中。这种现象可能会损坏周围组件或导致电介质材料击穿,最终导致短路(灾难性故障模式)。专利的ArcShield技术采用了KEMET高度可靠的贱金属电介质系统,并结合了独特的内部屏蔽电极结构,旨在抑制闪络事件,同时增加可用电容。这种内部系统基于部分法拉第笼原理开发,与外部表面涂层技术相比,具有无与伦比的性能和可靠性

数据手册

1+
￥6.49
10+
￥5.3
30+
￥4.7
100+
￥4.11

有货

立即购买

型号：T491X226K035AT 编号：C452767

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有良好的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带贴装设备完全兼容。

数据手册

1+
￥6.764 ￥7.12
10+
￥5.681 ￥5.98
30+
￥5.092 ￥5.36
100+
￥4.4175 ￥4.65
500+
￥4.1135 ￥4.33
1000+
￥3.9805 ￥4.19

有货

立即购买

型号：A781MN107M1HLAS030 编号：C6455254

封装：SMD,D10xL10.5mm

品牌：KEMET(基美)

1+
￥6.8495 ￥7.21
10+
￥5.7095 ￥6.01
30+
￥5.092 ￥5.36
100+
￥4.389 ￥4.62
500+
￥4.0755 ￥4.29
1000+
￥3.933 ￥4.14

有货

立即购买

型号：T521V107M016ATE050 编号：C212713

封装：CASE-V-7343-19(mm)

品牌：KEMET(基美)

有机电容器是一种固态电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和出色的电容保持能力。它将多层陶瓷的低 ESR、铝电解电容器的高电容和钽电容器的体积效率集于一体,采用表面贴装封装。与液体电解质电容器不同,它具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48 伏直流电压轨的通用直流应用。

数据手册

1+
￥7.05
10+
￥5.77
30+
￥5.07
100+
￥4.28
500+
￥3.92

有货

立即购买

型号：T491D157M016AT 编号：C1953765

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

数据手册

1+
￥7.4575 ￥7.85
10+
￥6.194 ￥6.52
30+
￥5.5005 ￥5.79
100+
￥4.7215 ￥4.97
500+
￥4.37 ￥4.6
1000+
￥4.218 ￥4.44

有货

立即购买

型号：T491D225K050AT 编号：C1953008

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥9.4905 ￥9.99
10+
￥7.885 ￥8.3
30+
￥7.0015 ￥7.37
100+
￥6.004 ￥6.32
500+
￥5.5575 ￥5.85
1000+
￥5.358 ￥5.64

有货

立即购买

型号：C4AQQBU4150A1WJ 编号：C3809717

封装：插件,P=27.5mm

品牌：KEMET(基美)

是一种聚丙烯金属化薄膜电容器,采用矩形塑料盒式设计(颜色为白色或灰色),填充树脂,使用2或4根镀锡线。汽车级器件满足汽车电子委员会严格的AEC Q200认证要求。

1+
￥9.68
10+
￥8.14
30+
￥7.17

有货

立即购买

型号：T491X106K050AT 编号：C600538

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥9.785 ￥10.3
10+
￥8.132 ￥8.56
30+
￥7.22 ￥7.6
100+
￥6.194 ￥6.52
500+
￥5.738 ￥6.04
1000+
￥5.529 ￥5.82

有货

立即购买

型号：T598D477M2R5ATE006 编号：C1517042

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

数据手册

1+
￥10.431 ￥10.98
10+
￥8.911 ￥9.38
30+
￥8.0655 ￥8.49
100+
￥6.8685 ￥7.23
500+
￥6.4505 ￥6.79
1000+
￥6.2605 ￥6.59

有货

立即购买

型号：P295BE471M500A 编号：C3295237

封装：插件,P=15mm

品牌：KEMET(基美)

1+
￥10.4405 ￥10.99
10+
￥8.9395 ￥9.41
30+
￥7.999 ￥8.42
100+
￥7.03 ￥7.4
500+
￥6.593 ￥6.94
1000+
￥6.4125 ￥6.75

有货

立即购买

型号：C1210C106K5PACTU 编号：C2182770

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

X5R电介质的最高工作温度为85°C,被认为是“半稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X5R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X5R的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +85°C范围内,电容变化限制在±15%。

数据手册

1+
￥11.058 ￥11.64
10+
￥9.4715 ￥9.97
30+
￥8.474 ￥8.92
100+
￥7.448 ￥7.84
500+
￥6.992 ￥7.36
1000+
￥6.7925 ￥7.15

有货

立即购买

型号：C4AQUBU4220A1YJ 编号：C3808471

封装：插件,P=27.5mm

品牌：KEMET(基美)

是一种聚丙烯金属化薄膜电容器,采用矩形塑料盒式设计(颜色为白色或灰色),填充树脂,使用2或4根镀锡线。汽车级器件满足汽车电子委员会严格的AEC Q200认证要求。

1+
￥12.3975 ￥13.05
10+
￥12.1315 ￥12.77
30+
￥11.9605 ￥12.59
100+
￥11.78 ￥12.4

有货

立即购买

型号：T510X337K010ATE035 编号：C1952865

封装：2917

品牌：KEMET(基美)

数据手册

1+
￥12.673 ￥13.34
10+
￥10.754 ￥11.32
30+
￥9.557 ￥10.06
100+
￥8.3315 ￥8.77
500+
￥7.771 ￥8.18
1000+
￥7.5335 ￥7.93

有货

立即购买

型号：PME295RB4470MR30 编号：C600633

封装：插件,P=15mm

品牌：KEMET(基美)

由多层金属化纸封装,并浸渍在自熄材料中,符合UL 94 V 0要求。

数据手册

1+
￥12.85
10+
￥10.8
30+
￥9.53

有货

立即购买

型号：T491X156K050AT 编号：C561858

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

1+
￥13.6895 ￥14.41
10+
￥11.8655 ￥12.49
30+
￥10.735 ￥11.3
100+
￥9.5665 ￥10.07
500+
￥9.044 ￥9.52
1000+
￥8.816 ￥9.28

有货

立即购买

海量现货

闪电发货

严控渠道

降低成本

提示

提示

成功提示

失败提示

提示