基美KEMET电容_厂家_价格_品牌_库存

封装：1206

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

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型号：C1206C106K4RACTU 编号：C2174822

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

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型号：C1210C102KGRAC7800 编号：C600103

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

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型号：C1210V104KCRACTU 编号：C2167603

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的KEMET ArcShield高压贴片电容器专为易发生表面电弧(闪络放电)的高压应用而设计。表面电弧现象是由陶瓷体内两个端接表面之间或一个端接表面与相对内部电极结构之间的高电压梯度引起的。这种现象最常发生在满足或超过300 V的应用电压下、高湿度环境中以及带宽间距(爬电距离)最小的芯片尺寸中。这种现象可能会损坏周围组件或导致电介质材料击穿,最终导致短路(灾难性故障模式)。专利的ArcShield技术采用了KEMET高度可靠的贱金属电介质系统,并结合了独特的内部屏蔽电极结构,旨在抑制闪络事件,同时增加可用电容。这种内部系统基于部分法拉第笼原理开发,与外部表面涂层技术相比,具有无与伦比的性能和可靠性

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型号：C1210C225K5RACAUTO 编号：C129678

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

适用于各种需要在恶劣环境中具备可靠性能的应用。无论是在发动机舱还是车内,这些器件都强调了关键汽车电路在运行和安全方面对电容器的重要性和稳健性。X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于去耦和旁路应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,并且相对于环境温度的电容变化极小。在-55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。

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型号：C1210X475K5RACAUTO 编号：C141237

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

多层陶瓷电容器采用X7R电介质,集成了独特的柔性端接系统,该系统与标准端接材料相结合。在标准端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂,以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。该技术旨在解决多层陶瓷电容器的主要故障模式——弯曲裂纹,弯曲裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。尽管该技术不能消除在极端环境和操作条件下可能出现的机械损坏,但与标准端接系统相比,它具有卓越的弯曲性能。该产品与其他产品线互补,提供了完整的弯曲缓解解决方案组合

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型号：C0603W102KDRACAUTO 编号：C1864455

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的KEMET ArcShield高压贴片电容器专为易发生表面电弧(闪络放电)的高压应用而设计。表面电弧现象是由陶瓷体内两个端接表面之间或一个端接表面与相对内部电极结构之间的高电压梯度引起的。这种现象最常发生在满足或超过300 V的应用电压下、高湿度环境中以及带宽间距(爬电距离)最小的芯片尺寸中。这种现象可能会损坏周围组件或导致电介质材料击穿,最终导致短路(灾难性故障模式)。专利的ArcShield技术采用了KEMET高度可靠的贱金属电介质系统,并结合了独特的内部屏蔽电极结构,旨在抑制闪络事件,同时增加可用电容。这种内部系统基于部分法拉第笼原理开发,与外部表面涂层技术相比,具有无与伦比的性能和可靠性

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型号：R71PI31004030K 编号：C3793266

封装：插件,P=15mm

品牌：KEMET(基美)

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型号：C1210C472KGRACTU 编号：C2167834

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的高压贴片多层陶瓷片式电容器(SMD MLCC)具有最高125°C的工作温度,被认为是“温度稳定型”。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的频率鉴别电路。X7R在时间和电压方面表现出可预测的电容变化,并且相对于环境温度的电容变化极小

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型号：T494A106K016AT 编号：C1952724

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

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型号：T495B226M016ATE700 编号：C2798070

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,具有低等效串联电阻(ESR)、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。根据J-STD-020标准,湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的车间寿命。

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型号：R82DC4100AA60J 编号：C600444

封装：插件,P=5mm

品牌：KEMET(基美)

由金属化聚酯薄膜(卷绕或堆叠技术)制成,径向引线为镀锡线。径向引线通过电焊连接到电容器绕组端部的接触金属层。电容器采用热固性树脂封装在符合UL 94 V 0要求的材料盒中。汽车级器件满足汽车电子委员会严格的AEC Q200认证要求。

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型号：T491A106K020AT 编号：C1953442

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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1+
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型号：T491B227M004AT 编号：C696795

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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￥2.98
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型号：T520B227M004ATE035 编号：C212683

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

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￥3.33
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￥2.64
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型号：C1812C103KCRAC7800 编号：C141242

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

COG介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将COG介质归类为I类材料。这类组件具有温度补偿特性,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。COG的电容随时间和电压无变化,相对于环境温度的电容变化可忽略不计。在-55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±30ppm/°C。

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1+
￥3.7
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￥2.95
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￥2.63
100+
￥2.22

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型号：T520T107M006APE070 编号：C2158148

封装：1411

品牌：KEMET(基美)

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1+
￥3.76
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￥3.02
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￥2.65
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￥2.29
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￥2.07
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￥1.96

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型号：T495C686M016ATE250 编号：C122319

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

低ESR、抗浪涌的产品设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的苛刻应用。该系列在工业级钽片式电容器的成熟能力基础上,提供了低ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力等优势。这些优势通过专有设计、材料和工艺参数的结合,以及在筛选前进行的高应力、低阻抗电气调节来实现。该系列在J STD 020标准下的湿气敏感度等级(MSL)为1级:在≤30°C / 85%相对湿度下具有无限的车间寿命。

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1+
￥3.8115 ￥3.85
10+
￥3.0393 ￥3.07
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￥2.6631 ￥2.69
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￥2.2869 ￥2.31
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￥2.0592 ￥2.08
1000+
￥1.9404 ￥1.96

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型号：PHE840MB6220MB12R17 编号：C3296814

封装：插件,P=15mm

品牌：KEMET(基美)

应用：作为电磁干扰抑制器,用于所有X2和跨线应用

单价：
￥4.17 / 个

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型号：R413N310000M1M 编号：C3296499

封装：插件,P=22.5mm

品牌：KEMET(基美)

由金属化聚丙烯薄膜制成,用自熄性树脂封装在符合UL 94 V-0要求的材料盒中。汽车级器件(最大引脚间距22.5mm)符合汽车电子委员会的AEC-Q200资格要求。

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￥4.28
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￥3.5
30+
￥3.1
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￥2.71
468+
￥2.48

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型号：C322C104K1R5TA 编号：C600234

封装：插件,P=5.08mm

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的径向引线陶瓷电容器,最高工作温度为125°C。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类“温度稳定”材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化具有可预测性,并且相对于环境温度的电容变化极小。在-55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。这些器件符合UL标准94V 0规定的阻燃测试要求。

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1+
￥4.64
10+
￥3.77
30+
￥3.33
100+
￥2.9
500+
￥2.64

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型号：R46KI360045N0M 编号：C3295769

封装：插件,P=15mm

品牌：KEMET(基美)

1+
￥5.09
10+
￥4.98
30+
￥4.91
100+
￥4.84

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型号：R82CC4220Z370K 编号：C3766838

封装：-

品牌：KEMET(基美)

由金属化聚酯薄膜(卷绕或堆叠技术)制成,带有镀锡线径向引线。径向引线通过电焊连接到电容器绕组端部的接触金属层。电容器采用热固性树脂封装在符合UL 94 V 0要求的材料盒中。汽车级器件满足汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。

1+
￥5.28
10+
￥5.16
30+
￥5.07
100+
￥4.99

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型号：T520V337M2R5ATE006 编号：C2917280

封装：CASE-V-7343-19(mm)

品牌：KEMET(基美)

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￥5.57
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￥4.48
30+
￥3.93
100+
￥3.39
500+
￥2.92

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型号：A785KN476M1JLAS045 编号：C26184961

封装：SMD,D8xL9.9mm

品牌：KEMET(基美)

1+
￥5.85
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￥4.66
30+
￥4.06
100+
￥3.47

有货

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型号：T495D107K016ATE125 编号：C117041

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

低 ESR、抗浪涌产品设计用于需要高浪涌电流和高纹波电流能力的严苛应用。结合了专有设计、材料和工艺参数,以及筛选前的高应力、低阻抗电气调节,实现了低 ESR、高纹波电流能力、出色的电容稳定性和增强的抗高浪涌电流能力。产品在 J-STD-020 标准下的湿度敏感度等级为 1 级,在温度 ≤30°C、相对湿度 85% 的环境中具有无限的车间寿命。

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1+
￥6.96
10+
￥5.84
30+
￥5.22
100+
￥4.52

有货

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型号：C1812V104KDRACTU 编号：C2167989

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的KEMET ArcShield高压贴片电容器专为易发生表面电弧(闪络放电)的高压应用而设计。表面电弧现象是由陶瓷体内两个端接表面之间或一个端接表面与相对内部电极结构之间的高电压梯度引起的。这种现象最常发生在满足或超过300 V的应用电压下、高湿度环境中以及带宽间距(爬电距离)最小的芯片尺寸中。这种现象可能会损坏周围组件或导致电介质材料击穿,最终导致短路(灾难性故障模式)。专利的ArcShield技术采用了KEMET高度可靠的贱金属电介质系统,并结合了独特的内部屏蔽电极结构,旨在抑制闪络事件,同时增加可用电容。这种内部系统基于部分法拉第笼原理开发,与外部表面涂层技术相比,具有无与伦比的性能和可靠性

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1+
￥7.09
10+
￥5.94
30+
￥5.31
100+
￥4.59

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型号：C1206X102KGRACAUTO 编号：C3841243

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

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￥8.74
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￥7.32
30+
￥6.54
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￥5.66

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型号：PHE450RB4470JR06 编号：C3801811

封装：插件,P=15mm

品牌：KEMET(基美)

1+
￥9.53
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￥7.98
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￥7.13
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型号：T491X107K020AT 编号：C600539

封装：CASE-X-7343-43(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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