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描述

价格(含税)

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1uF ±10% 16V

型号：T491A105K016AT 编号：C116269

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥0.945556 ￥0.9748
50+
￥0.782111 ￥0.8063
150+
￥0.700437 ￥0.7221
500+
￥0.639133 ￥0.6589
2000+
￥0.491402 ￥0.5066
4000+
￥0.466861 ￥0.4813

有货

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10uF ±20% 16V

型号：T491B106M016AT 编号：C118754

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥0.95454 ￥1.0606
50+
￥0.76068 ￥0.8452
150+
￥0.67761 ￥0.7529
500+
￥0.57393 ￥0.6377
2000+
￥0.52776 ￥0.5864
4000+
￥0.50013 ￥0.5557

有货

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10nF ±10% 200V

型号：C0603C103K2RAC7867 编号：C561819

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

数据手册

5+
￥0.9637
50+
￥0.7598
150+
￥0.6724
500+
￥0.5633
2500+
￥0.5148

有货

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2.2uF ±10% 25V

型号：T491A225K025AT 编号：C122263

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥1.019255 ￥1.0729
50+
￥0.80921 ￥0.8518
150+
￥0.71915 ￥0.757
500+
￥0.606765 ￥0.6387
2000+
￥0.556795 ￥0.5861
4000+
￥0.526775 ￥0.5545

有货

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220nF ±10% 500V

型号：C1812C224KCRACAUTO 编号：C2177322

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用X7R电介质,最大工作温度为125°C,被认为是“温度稳定”的。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用或频率鉴别电路,其中Q值和电容特性的稳定性并非关键因素。X7R电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的变化极小

数据手册

5+
￥1.10583 ￥1.2287
50+
￥0.87444 ￥0.9716
150+
￥0.77526 ￥0.8614
1000+
￥0.6516 ￥0.724
2000+
￥0.59652 ￥0.6628
5000+
￥0.56349 ￥0.6261

有货

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22uF ±10% 10V

型号：T491A226K010AT 编号：C116575

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

1+
￥1.117
10+
￥0.8756
30+
￥0.7721
100+
￥0.643
500+
￥0.5855
1000+
￥0.551

有货

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22uF ±20% 10V

型号：T494A226M010AT 编号：C1952922

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥1.18341 ￥1.3149
50+
￥0.94302 ￥1.0478
150+
￥0.84006 ￥0.9334
500+
￥0.71154 ￥0.7906
2000+
￥0.6543 ￥0.727
4000+
￥0.62001 ￥0.6889

有货

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2.2nF ±5% 100V

型号：R82EC1220Z350J 编号：C3773048

封装：-

品牌：KEMET(基美)

5+
￥1.2475
50+
￥0.9835
150+
￥0.8704
500+
￥0.7292
2500+
￥0.6664
4000+
￥0.6286

有货

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22uF ±10% 10V

型号：T491B226K010AT 编号：C117030

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

1+
￥1.35166 ￥1.4228
10+
￥1.08034 ￥1.1372
30+
￥0.96406 ￥1.0148
100+
￥0.8189 ￥0.862
500+
￥0.7543 ￥0.794
1000+
￥0.66177 ￥0.6966

有货

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3.3uF ±20% 20V

型号：T491B335M020AT 编号：C600510

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

数据手册

5+
￥1.42929 ￥1.5881
50+
￥1.13463 ￥1.2607
150+
￥1.00836 ￥1.1204
500+
￥0.85086 ￥0.9454
2000+
￥0.78075 ￥0.8675
4000+
￥0.73863 ￥0.8207

有货

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68nF ±10% 1kV

型号：C1210C683KDRACAUTO 编号：C2182879

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

数据手册

5+
￥1.442575 ￥1.5185
50+
￥1.14361 ￥1.2038
150+
￥1.015455 ￥1.0689
1000+
￥0.85557 ￥0.9006
2000+
￥0.78432 ￥0.8256
5000+
￥0.741665 ￥0.7807

有货

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1.5uF ±10% 25V

型号：T491B155K025AT 编号：C117029

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥1.464045 ￥1.5411
50+
￥1.15159 ￥1.2122
150+
￥1.017735 ￥1.0713
500+
￥0.85063 ￥0.8954
2000+
￥0.776245 ￥0.8171
4000+
￥0.73169 ￥0.7702

有货

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4.7uF ±10% 25V

型号：T491B475K025AT 编号：C122282

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥1.495015 ￥1.5737
50+
￥1.176575 ￥1.2385
150+
￥1.04006 ￥1.0948
500+
￥0.86982 ￥0.9156
2000+
￥0.79401 ￥0.8358
4000+
￥0.748505 ￥0.7879

有货

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10uF ±10% 10V

型号：T494B106K010AT 编号：C2798063

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥1.70734 ￥1.7972
50+
￥1.354605 ￥1.4259
150+
￥1.20346 ￥1.2668
500+
￥1.014885 ￥1.0683
2000+
￥0.930905 ￥0.9799
4000+
￥0.880555 ￥0.9269

有货

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22uF ±20% 16V

型号：T491B226M016AT 编号：C119040

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥1.814215 ￥1.9097
50+
￥1.433645 ￥1.5091
150+
￥1.27053 ￥1.3374
500+
￥1.06704 ￥1.1232
2000+
￥0.97641 ￥1.0278
4000+
￥0.92207 ￥0.9706

有货

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10uF ±20% 50V

型号：EDH106M050A9DAA 编号：C2164947

封装：SMD,D5xL5.4mm

品牌：KEMET(基美)

数据手册

5+
￥1.8558 ￥2.062
50+
￥1.47978 ￥1.6442
150+
￥1.31868 ￥1.4652
1000+
￥1.11762 ￥1.2418
2000+
￥1.02807 ￥1.1423
5000+
￥0.97434 ￥1.0826

有货

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100nF ±10% 630V

型号：C1210C104KBRAC7800 编号：C3849984

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

5+
￥1.96146 ￥2.1794
50+
￥1.56402 ￥1.7378
150+
￥1.39374 ￥1.5486
1000+
￥1.18125 ￥1.3125
2000+
￥1.08666 ￥1.2074
5000+
￥1.02987 ￥1.1443

有货

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1.5uF ±10% 35V

型号：T491B155K035AT 编号：C1953831

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥1.99481 ￥2.0998
50+
￥1.58365 ￥1.667
150+
￥1.407425 ￥1.4815
500+
￥1.1875 ￥1.25
2000+
￥1.08965 ￥1.147
4000+
￥1.030845 ￥1.0851

有货

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22uF ±20% 16V

型号：T491C226M016AT 编号：C2798049

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J-STD-020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,用于导电环氧连接工艺。标准封装形式为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

10+
￥2.20533 ￥2.3214
100+
￥1.750755 ￥1.8429
500+
￥1.55591 ￥1.6378
1000+
￥1.312805 ￥1.3819
5000+
￥1.2046 ￥1.268
10000+
￥1.13962 ￥1.1996

有货

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10uF ±20% 10V

型号：T494B106M010AT 编号：C2798065

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC,在J STD 020标准下被归类为MSL(湿度敏感度等级)1,在温度≤30°C/相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接和镀金端接。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥2.233355 ￥2.3509
50+
￥1.772985 ￥1.8663
150+
￥1.57567 ￥1.6586
500+
￥1.329525 ￥1.3995
2000+
￥1.219895 ￥1.2841
4000+
￥1.154155 ￥1.2149

有货

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220pF ±5% 200V

型号：C315C221J2G5TA 编号：C1620907

封装：插件

品牌：KEMET(基美)

C0G 介质的径向引线陶瓷电容器,最高工作温度为 125°C。C0G 介质被电子工业联盟 (EIA) 归类为 I 类“稳定”材料,这类组件具有温度补偿特性,适用于谐振电路或需要 Q 值和电容特性稳定性的应用。C0G 电容在时间和电压方面无变化,在 -55°C 至 +125°C 的环境温度下,电容变化限制在 ±30ppm/°C。这些器件符合 UL 标准 94V 0 的阻燃测试要求。

数据手册

1+
￥2.502 ￥2.78
10+
￥1.998 ￥2.22
30+
￥1.782 ￥1.98
100+
￥1.512 ￥1.68
500+
￥1.386 ￥1.54
1000+
￥1.314 ￥1.46

有货

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100uF ±20% 6.3V

型号：T520B107M006ATE040 编号：C116740

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

是一种固体电解电容器,具有导电聚合物阴极,能够在高频下实现极低的等效串联电阻 (ESR) 和改善的电容保持率。结合了多层陶瓷的低 ESR、铝电解的高电容和钽的体积效率,采用单一表面贴装封装。与基于液体电解质的电容器不同,具有非常长的使用寿命和高纹波电流能力。适用于高达 48V DC 电压轨的通用 DC 应用。

数据手册

1+
￥2.5731
10+
￥2.0989
30+
￥1.8957
100+
￥1.6421

有货

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等级:X2 100nF ±20% 275V

型号：R46KI31000001M 编号：C3296996

封装：插件,P=15mm

品牌：KEMET(基美)

1+
￥2.74
10+
￥2.17
30+
￥1.92
100+
￥1.61
500+
￥1.47
1000+
￥1.39

有货

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10uF ±10% 35V

型号：T491C106K035AT 编号：C117033

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

1+
￥2.77
10+
￥2.24
30+
￥2.01
100+
￥1.73
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68uF ±10% 16V

型号：T491C686K016AT 编号：C2798052

封装：CASE-C-6032-28(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的理想选择。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的保存期限。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

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330nF ±10% 50V

型号：T491B334K050AT 编号：C600509

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

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等级:Y2 3300pF ±20% 300V

型号：PHE850EA4330MA02R17 编号：C6952729

封装：插件,P=10mm

品牌：KEMET(基美)

EMI抑制器,Y2类,金属化聚丙烯电容,电容值为0.001 1.0 μF,额定电压300 VAC,最高工作温度+110 °C,尺寸小,包括薄型电容。

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220uF ±20% 2.5V

型号：T598B227M2R5ATE025 编号：C4985202

封装：1411

品牌：KEMET(基美)

KO-CAP聚合物电容器是一种具有导电聚合物阴极的固体电解电容器,能够在高频下实现极低的等效串联电阻(ESR)和改善的电容保持率。它将多层陶瓷的低ESR、铝电解电容的高电容和钽电容的体积效率结合在一个表面贴装封装中。与基于液体电解质的电容器不同,KO-CAP具有很长的使用寿命和高纹波电流能力。T591/T597/T598/T599高湿度和高温聚合物电解电容器在恶劣环境条件下具有更高的电容和ESR稳定性

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10uF ±10% 25V

型号：T491D106K025AT 编号：C696797

封装：CASE-D-7343-31(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。根据J STD 020分类为湿度敏感度等级(MSL)1,在≤ 30°C/85%相对湿度下具有无限的车间寿命。标准端接为100%银锡,具有出色的润湿性和与当今表面贴装焊接系统的兼容性。应要求可提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧附着工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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100uF ±20% 6.3V

型号：T520T107M006APE070 编号：C2158148

封装：1411

品牌：KEMET(基美)

数据手册

1+
￥3.76
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