基美KEMET电容_厂家_价格_品牌_库存

封装：2225

表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用C0G电介质,具有温度补偿特性,适用于谐振电路或需要Q值和电容特性稳定性的应用。C0G电容在时间和电压方面无变化,在环境温度方面变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C 范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。这些器件在高频下具有低ESR,常用于开关电源和照明镇流器等应用中的缓冲器或滤波器。除商业级外,还有符合汽车电子委员会AEC Q200资格要求的汽车级器件。

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1+
￥38.34
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￥33.39
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￥30.44
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￥27.46

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型号：FC0H105ZFTBR44-SS 编号：C561799

封装：SMD,10.5x21mm

品牌：KEMET(基美)

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￥41.11
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￥35.73
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￥32.45
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￥29.7

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型号：C0402C101J5GACTU 编号：C2181800

封装：0402

品牌：KEMET(基美)

C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G的电容随时间和电压无变化,且在环境温度变化时电容变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。

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50+
￥0.054
500+
￥0.0426
1500+
￥0.0363
10000+
￥0.0325
20000+
￥0.0293

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型号：C0603C102K5RACAUTO 编号：C141069

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“温度稳定型”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化具有可预测性,且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。

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50+
￥0.0601
500+
￥0.0476
1500+
￥0.0407
4000+
￥0.0366

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型号：C0402C560J5GACAUTO 编号：C2169393

封装：0402

品牌：KEMET(基美)

表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)C0G电介质适用于各种需要在恶劣环境中提供可靠性能的应用。无论是在发动机舱内还是车内,这些器件都突出了关键和安全关键汽车电路所需电容器的重要性和稳固性。针对汽车级产品制定了更严格的测试协议和检验标准,以应对潜在的恶劣环境条件。C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”

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50+
￥0.0769
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￥0.0607
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￥0.0516
10000+
￥0.0462

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型号：C0402C104K4RACAUTO 编号：C2167101

封装：0402

品牌：KEMET(基美)

特性：陶瓷材质。0.1 μF 电容值。±10% 容值精度。16 VDC 额定电压。X7R 温度特性。贴片(SMD)封装。多层陶瓷电容(MLCC)。温度稳定。汽车级。0402 封装尺寸

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50+
￥0.0874
500+
￥0.068
1500+
￥0.0572

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型号：C0805C150K5RACAUTO 编号：C129642

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

X7R介质的汽车级贴片电容器适用于各种需要在恶劣环境中具备可靠性能的应用。无论是引擎盖下还是车内,这些器件都强调了关键汽车电路的任务和安全所需的电容器的重要性和耐用性。针对汽车级产品,考虑到可能的恶劣环境条件,已经制定了更严格的测试协议和检验标准。X7R介质的最高工作温度为125°C,被认为是“温度稳定型”

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50+
￥0.0997
500+
￥0.0779
1500+
￥0.0658
4000+
￥0.0585

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型号：C0603C104K5RAC7867 编号：C141084

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

COG介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将COG介质归类为I类材料。这类组件具有温度补偿特性,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。COG的电容随时间和电压无变化,相对于环境温度的电容变化可忽略不计。在-55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±30ppm/°C。

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10+
￥0.1053
100+
￥0.0849
300+
￥0.0736
1000+
￥0.0668
4000+
￥0.0609

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型号：C0402C104K8RACAUTO 编号：C2180826

封装：0402

品牌：KEMET(基美)

适用于各种需要在恶劣环境中提供可靠性能的应用。无论是发动机舱内还是车内,这些器件都强调了关键汽车电路的任务和安全所需的电容器的重要性和耐用性。X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为具有温度稳定性。该类别的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。

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50+
￥0.1201
500+
￥0.0932
1500+
￥0.0782

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型号：C0603C104J5RACTU 编号：C7435288

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将X7R电介质归类为II类材料。此类别的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

20+
￥0.1668
200+
￥0.1328
600+
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4000+
￥0.1025
8000+
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型号：C0805X104K5RACAUTO 编号：C141172

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

COG介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将COG介质归类为I类材料。这类组件具有温度补偿特性,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。COG的电容随时间和电压无变化,相对于环境温度的电容变化可忽略不计。在-55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±30ppm/°C。

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20+
￥0.1866
200+
￥0.1472
600+
￥0.1253
4000+
￥0.1122

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型号：C0603C104K5RAC7411 编号：C599650

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化具有可预测性,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

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5+
￥0.1881
50+
￥0.1444
150+
￥0.1201
500+
￥0.1055
2500+
￥0.0929
5000+
￥0.0861

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型号：C0402C300J5GACTU 编号：C2170355

封装：0402

品牌：KEMET(基美)

C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G的电容随时间和电压无变化,且在环境温度变化时电容变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。

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10+
￥0.198925 ￥0.2725
100+
￥0.138474 ￥0.2198
300+
￥0.102555 ￥0.1935
1000+
￥0.092061 ￥0.1737
5000+
￥0.083687 ￥0.1579
10000+
￥0.0795 ￥0.15

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型号：C0402C223K3RACAUTO 编号：C2168977

封装：0402

品牌：KEMET(基美)

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20+
￥0.2339
200+
￥0.1847
600+
￥0.1573
2000+
￥0.1409

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型号：C0402C222K5RECAUTO 编号：C1513163

封装：0402

品牌：KEMET(基美)

静电放电 (ESD) 额定的商业和汽车级表面贴装电容器,采用 X7R 电介质,适用于各种在组装或操作过程中静电放电 (ESD) 事件可能损坏电容器或电路的应用。这些 ESD 额定电容器能够根据人体模型 (HBM) AEC Q200 002 标准在给定的 ESD 标准内进行设计。汽车级电容器还满足汽车电子委员会的 AEC Q200 其他严格的资格要求。X7R 电介质的最高工作温度为 125°C,被认为是“温度稳定”的

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20+
￥0.2356
200+
￥0.186
600+
￥0.1585
2000+
￥0.142

有货

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型号：C0402C225M9PACTU 编号：C452745

封装：0402

品牌：KEMET(基美)

X5R电介质的最高工作温度为85°C,被认为是“半稳定”的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X5R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X5R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +85°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

数据手册

20+
￥0.2375
200+
￥0.1873
600+
￥0.1594
2000+
￥0.1427

有货

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型号：C0603C104K3RAC 编号：C513334

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类别的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在-55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。

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20+
￥0.2482
200+
￥0.1997
600+
￥0.1727

有货

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型号：C0805C224K1RACAUTO 编号：C3844777

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

适用于各种需要在恶劣环境中具有可靠性能的应用。无论是发动机舱内还是车内,这些器件都强调了关键汽车电路的任务和安全所需的电容器的重要性和耐用性。X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。这种分类的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对电容特性的Q值和稳定性要求不高的频率鉴别电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。从 -55°C到 +125°C,电容变化限制在 ±15%。

20+
￥0.2562
200+
￥0.2037
600+
￥0.1746
2500+
￥0.1571

有货

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型号：C0603C472J5GACTU 编号：C2167348

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G的电容随时间和电压无变化,且在环境温度变化时电容变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。

数据手册

10+
￥0.2637
100+
￥0.2115
300+
￥0.1853
1000+
￥0.1657
4000+
￥0.1501

有货

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型号：C0402C150J5GACAUTO 编号：C2168891

封装：0402

品牌：KEMET(基美)

表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)C0G电介质适用于各种需要在恶劣环境中提供可靠性能的应用。无论是在发动机舱内还是车内,这些器件都突出了关键和安全关键汽车电路所需电容器的重要性和稳固性。针对汽车级产品制定了更严格的测试协议和检验标准,以应对潜在的恶劣环境条件。C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”

数据手册

10+
￥0.2655
100+
￥0.2129
300+
￥0.1866
1000+
￥0.1669
5000+
￥0.1511

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型号：C1206C102J5GACTU 编号：C2172048

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G的电容随时间和电压无变化,且在环境温度变化时电容变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。

数据手册

10+
￥0.3482
100+
￥0.2792
300+
￥0.2447
1000+
￥0.2188
4000+
￥0.1981

有货

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型号：C0603C474J4RACTU 编号：C22409055

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将X7R电介质归类为II类材料。此类别的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

5+
￥0.6096
50+
￥0.4918
150+
￥0.4328
500+
￥0.3886
2500+
￥0.3532

有货

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型号：R82DC3100DQ50J 编号：C600429

封装：插件,P=5mm

品牌：KEMET(基美)

由金属化聚酯薄膜(卷绕或堆叠技术)制成,径向引线为镀锡线。径向引线通过电焊连接到电容器绕组端部的接触金属层。电容器采用热固性树脂封装在符合UL 94 V 0要求的材料盒中。汽车级器件满足汽车电子委员会严格的AEC Q200认证要求。

数据手册

1+
￥0.6587
10+
￥0.5263
30+
￥0.4601
100+
￥0.4105
500+
￥0.3707

有货

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型号：C0603C680F5GACTU 编号：C2167275

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

数据手册

5+
￥0.6943
50+
￥0.5567
150+
￥0.4879
500+
￥0.4363
2500+
￥0.3951

有货

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型号：C0805C223J3GACTU 编号：C22409078

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

5+
￥0.719
50+
￥0.5661
150+
￥0.4896
500+
￥0.4322
2500+
￥0.3863

有货

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型号：C0805X104J5RACAUTO 编号：C2176091

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

多层陶瓷电容器采用X7R电介质,集成独特的柔性端接系统,与标准端接材料相结合。在基体金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂,以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。该技术旨在解决多层陶瓷电容器的主要故障模式弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹

数据手册

5+
￥0.7225
50+
￥0.5794
150+
￥0.5078
500+
￥0.4541
2500+
￥0.4111

有货

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型号：C0805C100JDGACTU 编号：C2167488

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用C0G电介质,具有温度补偿特性,适用于谐振电路或需要Q值和电容特性稳定性的应用。C0G电容在时间和电压方面无变化,在环境温度方面变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C 范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。这些器件在高频下具有低ESR,常用于开关电源和照明镇流器等应用中的缓冲器或滤波器。除商业级外,还有符合汽车电子委员会AEC Q200资格要求的汽车级器件。

数据手册

5+
￥0.8829
50+
￥0.7079
150+
￥0.6204
500+
￥0.5548

有货

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型号：T491A476K006AT 编号：C118999

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度 ≤ 30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装形式为卷带包装,符合EIA 481标准,与所有卷带式贴装设备完全兼容。

数据手册

5+
￥0.9943
50+
￥0.7826
150+
￥0.6919
500+
￥0.5787
2000+
￥0.5283

有货

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型号：C0805C226M8PAC7800 编号：C2167588

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

X5R电介质的最高工作温度为85°C,被认为是“半稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X5R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X5R的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +85°C范围内,电容变化限制在±15%。

数据手册

5+
￥1.0486
50+
￥0.8128
150+
￥0.7118
500+
￥0.5857

有货

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型号：T491A105K020AT 编号：C122258

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC。该系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。也可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,还提供镀金端接,适用于导电环氧连接工艺。标准封装为符合EIA 481的卷带式包装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

数据手册

5+
￥1.1839
50+
￥0.9326
150+
￥0.8249
500+
￥0.6905
2000+
￥0.6307

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