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低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。
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  • 提供标准和定制技术解决方案,适用于特定电子应用。标准产品包括高压和交流安全电容器,为照明、IT和商业设备设计提供解决方案。X2Y电容器系列提供先进的电磁干扰滤波和IC去耦解决方案,高电容Tanceram产品在最小尺寸的外壳中提供最高的电容值。还提供高温和高交流功率陶瓷电容器的定制解决方案。
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  • 特性:RoHS合规。无卤合规。MSL等级为MSL I。焊接符合J-STD-020D标准。由陶瓷介质矩形块组成,内部包含多个交错的金属电极,单位体积电容高。内部电极连接到两个端部终端,终端覆盖一层镀锡(NiSn),终端无铅。应用:个人电脑。硬盘
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  • 提供标准和定制技术解决方案,适用于特定电子应用。标准产品包括高压和交流安全电容器,为照明、IT和商业设备设计提供解决方案。X2Y电容器系列提供先进的EMI滤波和IC去耦解决方案,高电容Tanceram产品在最小尺寸的外壳中提供最高的电容值。还提供高温和高交流功率陶瓷电容器的定制解决方案。
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  • 产品设计和制造符合国际标准的一般要求,适用于商业和工业应用,涵盖NP0 (COG) 和X7R特性,尺寸从0603到2225,工作电压高达630V。
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      ¥1.7344
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  • 采用环保材料制造,无铅或镉。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器(MLCC)中串联多层电容器单元,以实现高压性能。这种特殊设计可以在整个电容器中分布电压梯度,从而防止短路故障。这是一种用于液晶显示器背光逆变器应用的安全设计。
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  • 用于表面贴装的聚苯硫醚 (PPS) 薄膜电容器。该系列专为高稳定性、高精度和耐高温而设计。
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      ¥7.73
  • 有货
  • X2和X1/Y2(额定电压250Vrms)以及X2(额定电压305Vrms)安全电容器专为调制解调器、传真机、电话和其他电子设备设计。这些产品符合IEC60384 14、UL60950 1和UL60954 14标准。这些电容器有NPO(COG)和X7R电介质可供选择。
    数据手册
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      ¥0.1963
    • 10000+

      ¥0.1855
  • 订货
  • 高频类:此类介质材料的电容器为 I 类电容器,包括通用型高频 COG、COH 电容器和温度补偿型高频 HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL 电容器。其中 COG、COH 电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路,HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL 电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
    • 5+

      ¥1.1472
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      ¥0.702
    • 2000+

      ¥0.648
    • 5000+

      ¥0.6155
  • 订货
  • 是在端子电极中加入具有柔软性导电性树脂层的产品,树脂层能吸收热冲击和基板弯曲应力,因此具有良好的对应机械应力和热冲击的能力。
    数据手册
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      ¥4.24
    • 10+

      ¥3.52
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      ¥3.17
    • 100+

      ¥2.81
    • 500+

      ¥2.15
    • 1000+

      ¥2.04
  • 订货
  • 特性:以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用:个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机
    数据手册
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      ¥0.8186
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      ¥0.661
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    • 2000+

      ¥0.4538
    • 5000+

      ¥0.4301
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  • 特性:以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用:个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8402
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      ¥0.6075
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      ¥0.5188
    • 2000+

      ¥0.4722
    • 5000+

      ¥0.4489
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  • 特性:以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用:个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机
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    • 5+

      ¥0.8753
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      ¥0.7093
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      ¥0.6262
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      ¥0.564
    • 2000+

      ¥0.5142
    • 5000+

      ¥0.4892
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  • 叠层陶瓷贴片电容的一般等级C系列中的中耐压产品,额定电压为100~630V,可应对电路中的高压场景,其最大容量可达到23μF
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    • 1+

      ¥3.07
    • 10+

      ¥2.47
    • 30+

      ¥2.22
    • 100+

      ¥1.89
    • 500+

      ¥1.75
    • 1000+

      ¥1.67
  • 订货
  • 中压 C 系列产品支持额定电压为 100 至 630V 的高电压电路,电容值为 22μF。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.38
    • 10+

      ¥2.7
    • 30+

      ¥2.4
    • 100+

      ¥2.04
    • 500+

      ¥1.87
    • 1000+

      ¥1.78
  • 订货
  • COG介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将COG介质归类为I类材料。这类组件具有温度补偿特性,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。COG的电容随时间和电压无变化,相对于环境温度的电容变化可忽略不计。在-55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±30ppm/°C。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.43
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      ¥2.77
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      ¥2.48
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      ¥2.13
    • 500+

      ¥1.97
    • 1000+

      ¥1.87
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  • X7R电介质的KEMET ArcShield高压贴片电容器专为易发生表面电弧(闪络放电)的高压应用而设计。表面电弧现象是由陶瓷体内两个端接表面之间或一个端接表面与相对内部电极结构之间的高电压梯度引起的。这种现象最常发生在满足或超过300 V的应用电压下、高湿度环境中以及带宽间距(爬电距离)最小的芯片尺寸中。这种现象可能会损坏周围组件或导致电介质材料击穿,最终导致短路(灾难性故障模式)。专利的ArcShield技术采用了KEMET高度可靠的贱金属电介质系统,并结合了独特的内部屏蔽电极结构,旨在抑制闪络事件,同时增加可用电容。这种内部系统基于部分法拉第笼原理开发,与外部表面涂层技术相比,具有无与伦比的性能和可靠性
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    • 1+

      ¥7.73
    • 10+

      ¥6.45
    • 30+

      ¥5.75
    • 100+

      ¥4.96
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      ¥4.6
    • 1000+

      ¥4.45
  • 订货
  • 积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100μF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.8809
    • 50+

      ¥1.4878
    • 150+

      ¥1.3193
  • 有货
  • 特性:低损耗:通过设计陶瓷材料和电极材料,在甚高频 (VHF)、超高频 (UHF) 和微波或更高频段实现低损耗。低电感:该电容器设计为使电容器在高频侧的寄生电感分量 (ESL) 更低。适合降低声学噪声和低失真:通过设计材料和配置,该产品可抑制使用陶瓷电容器时产生的声学噪声。抗挠曲开裂:该电容器设计为在电路板挠曲时尽可能防止因开裂导致的短路故障。抗焊接裂纹:金属端子和引线可缓解焊料膨胀和收缩产生的应力,从而抑制焊接裂纹。推荐电压和温度降额使用:该产品适用于在工作电路中连续施加到电容器的电压低于(降额)电容器额定电压的情况。特性:
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    • 5+

      ¥2.2006
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      ¥1.31
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      ¥1.202
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      ¥0.5855
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