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  • 通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
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  • 表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)C0G电介质适用于各种需要在恶劣环境中提供可靠性能的应用。无论是在发动机舱内还是车内,这些器件都突出了关键和安全关键汽车电路所需电容器的重要性和稳固性。针对汽车级产品制定了更严格的测试协议和检验标准,以应对潜在的恶劣环境条件。C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”
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  • 通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
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  • 高电压系列,多层陶瓷片式电容器的商业级产品,具有高耐压特性。额定电压为1000V至3000V,电容范围可达47mF
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  • 产品设计和制造符合国际标准的一般要求,适用于商业和工业应用,涵盖NP0 (COG) 和X7R特性,尺寸从0603到2225,工作电压高达630V。
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  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
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  • 一系列陶瓷多层电容器,适用于各种严苛应用,包括电源和 LED 照明。此 X7R 系列采用独特的丝网印刷工艺,按照严格标准制造,可提供适用于严苛应用的高质量元件。
    数据手册
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  • 多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层端电极由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层进行表面处理,以确保端电极具有良好的可焊性。端电极中的镍阻挡层可防止在高温焊接时,端电极长时间浸入熔融焊料中发生溶解。
    数据手册
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  • 通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。 整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
    数据手册
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  • 1000V 10nF ±10% X7R (2R1) to AEC-Q200。一系列X7R多层陶瓷电容器,已根据汽车规格AEC-Q200进行全面测试和认证。标准规格提供0603至3640的芯片尺寸,电容值最高可达5.6uF。有多种端接选项,包括全球首款商用柔性端接FlexiCapTM。带有WS2后缀的产品采用StackiCapTM技术。带有NC后缀代码的产品在安装后(包括电路板和芯片之间)必须进行保形涂层处理,以防止闪络。
    数据手册
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  • 中压 C 系列产品支持额定电压为 100 至 630V 的高电压电路,电容值为 22μF。
    数据手册
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