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首页 > 热门关键词 > 1812电容
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产品设计和制造符合国际标准的一般要求,适用于商业和工业应用,涵盖NP0 (COG) 和X7R特性,尺寸从0603到2225,工作电压高达630V。
数据手册
  • 5+

    ¥1.4298
  • 50+

    ¥1.1179
  • 150+

    ¥0.9842
  • 有货
  • 1812 X7R 500V 120NF 10%
    • 5+

      ¥1.4633
    • 50+

      ¥1.171
    • 150+

      ¥1.0457
    • 500+

      ¥0.8894
  • 有货
  • 多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层端电极由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层进行表面处理,以确保端电极具有良好的可焊性。端电极中的镍阻挡层可防止在高温焊接时,端电极长时间浸入熔融焊料中发生溶解。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.6528
    • 50+

      ¥1.3101
    • 150+

      ¥1.1632
  • 有货
  • MLCC 由导电材料和电极组成。为制造芯片型 SMT 并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用 COG/X7R/X8G 电介质,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。此外,严格控制质量,以确保在汽车应用中的质量性能,并符合 AEC Q200 标准。
    • 5+

      ¥2.1203
    • 50+

      ¥1.676
    • 150+

      ¥1.4857
  • 有货
  • 软端头
    数据手册
    • 1+

      ¥2.1223
    • 10+

      ¥1.6939
    • 30+

      ¥1.5103
    • 100+

      ¥1.2813
  • 有货
    • 1+

      ¥3.11
    • 10+

      ¥3.05
    • 30+

      ¥3
    • 100+

      ¥2.96
  • 有货
  • 特性:工作温度:-55°C至+150°C(+125°C以上特性改变)。提供C0G (NP0)和X7R电介质。C0G (NP0)是超低稳定电介质,具有非常低的电容温度系数。符合RoHS标准。无卤。老化特性优异。应用:定时和调谐电路。传感器和扫描仪应用
    • 1+

      ¥3.82
    • 10+

      ¥3.73
    • 30+

      ¥3.68
  • 有货
  • X7R电介质的KEMET ArcShield高压贴片电容器专为易发生表面电弧(闪络放电)的高压应用而设计。表面电弧现象是由陶瓷体内两个端接表面之间或一个端接表面与相对内部电极结构之间的高电压梯度引起的。这种现象最常发生在满足或超过300 V的应用电压下、高湿度环境中以及带宽间距(爬电距离)最小的芯片尺寸中。这种现象可能会损坏周围组件或导致电介质材料击穿,最终导致短路(灾难性故障模式)。专利的ArcShield技术采用了KEMET高度可靠的贱金属电介质系统,并结合了独特的内部屏蔽电极结构,旨在抑制闪络事件,同时增加可用电容。这种内部系统基于部分法拉第笼原理开发,与外部表面涂层技术相比,具有无与伦比的性能和可靠性
    数据手册
    • 1+

      ¥4.53
    • 10+

      ¥4.43
    • 30+

      ¥4.37
  • 有货
  • 汽车级高压贴片多层陶瓷电容器(HV FT-CAP)解决了多层陶瓷电容器的主要故障模式——弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力造成的。这些器件在端接系统的贱金属和镍阻挡层之间采用了柔软且导电的银环氧树脂,具有行业内较高的CV(电容/电压)值。这种环氧树脂层的添加抑制了电路板应力传递到刚性陶瓷体,从而减少了可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。虽然柔性端接技术不能消除在极端环境和操作条件下可能产生的机械损坏,但它比标准端接系统具有更好的弯曲性能
    • 1+

      ¥4.76
    • 10+

      ¥4.65
    • 30+

      ¥4.57
  • 有货
    • 1+

      ¥5.334 ¥17.78
    • 10+

      ¥3.06 ¥15.3
    • 30+

      ¥1.374 ¥13.74
    • 100+

      ¥1.214 ¥12.14
    • 500+

      ¥1.142 ¥11.42
    • 1000+

      ¥1.111 ¥11.11
  • 有货
  • 通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
    数据手册
    • 1+

      ¥8.72
    • 10+

      ¥7.17
    • 30+

      ¥6.31
  • 有货
  • 表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用C0G电介质,具有温度补偿特性,适用于谐振电路或需要Q值和电容特性稳定性的应用。C0G电容在时间和电压方面无变化,在环境温度方面变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C 范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。这些器件在高频下具有低ESR,常用于开关电源和照明镇流器等应用中的缓冲器或滤波器。除商业级外,还有符合汽车电子委员会AEC Q200资格要求的汽车级器件。
    数据手册
    • 1+

      ¥9.11
    • 10+

      ¥8.88
    • 30+

      ¥8.72
  • 有货
  • 厚度1.25
    数据手册
    • 10+

      ¥0.454
    • 100+

      ¥0.3614
    • 300+

      ¥0.3151
    • 1000+

      ¥0.2803
  • 有货
    • 5+

      ¥0.4706
    • 50+

      ¥0.3729
    • 150+

      ¥0.3241
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5803
    • 50+

      ¥0.4594
    • 150+

      ¥0.3989
    • 1000+

      ¥0.3359
    • 2000+

      ¥0.2996
    • 5000+

      ¥0.2815
  • 有货
  • 采用环保材料制造,无铅和镉。通过多层陶瓷电容器(MLCC)中多层电容单元的串联设计,实现高电压性能。这种特殊设计可使电压梯度分布在整个电容器上,防止短路故障,是用于液晶显示器背光逆变器应用的安全设计。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6352
    • 50+

      ¥0.5056
    • 150+

      ¥0.4408
    • 1000+

      ¥0.3922
  • 有货
  • 采用特殊内部电极图案设计,可通过在整个电容器中分布电压梯度来降低电压集中。这种特殊设计还能在给定的尺寸和额定电压下增加电容值。具有X7R电介质的电容器不适用于交流线路滤波应用。电容器可能需要保护性表面涂层以防止外部电弧。
    • 5+

      ¥0.6662
    • 50+

      ¥0.5303
    • 150+

      ¥0.4623
    • 1000+

      ¥0.4113
    • 2000+

      ¥0.3705
    • 5000+

      ¥0.3502
  • 有货
  • 1812 X7R 250V 390NF 10%
    • 5+

      ¥0.6775
    • 50+

      ¥0.5393
    • 150+

      ¥0.4702
    • 1000+

      ¥0.4183
  • 有货
  • 产品设计和制造符合国际标准的一般要求,适用于商业和工业应用,涵盖NP0 (COG) 和X7R特性,尺寸从0603到2225,工作电压高达630V。
    数据手册
    • 1+

      ¥0.7326
    • 10+

      ¥0.5766
    • 30+

      ¥0.4986
    • 100+

      ¥0.4401
    • 500+

      ¥0.3933
  • 有货
  • 特性:以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用:个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7537
    • 50+

      ¥0.5999
    • 150+

      ¥0.523
  • 有货
  • 特性:以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用:个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8708
    • 50+

      ¥0.6931
    • 150+

      ¥0.6043
    • 1000+

      ¥0.5377
    • 2000+

      ¥0.4844
    • 5000+

      ¥0.4577
  • 订货
    • 5+

      ¥0.9439
    • 50+

      ¥0.7549
    • 150+

      ¥0.6604
  • 有货
  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9627
    • 50+

      ¥0.7611
    • 150+

      ¥0.6747
  • 有货
  • 采用特殊内部电极图案设计,可通过在整个电容器中分布电压梯度来降低电压集中。这种特殊设计还能在给定的尺寸和额定电压下增加电容值。具有X7R电介质的电容器不适用于交流线路滤波应用。电容器可能需要保护性表面涂层以防止外部电弧。
    • 5+

      ¥0.9634
    • 50+

      ¥0.7616
    • 150+

      ¥0.675
    • 1000+

      ¥0.5671
    • 2000+

      ¥0.5191
    • 5000+

      ¥0.4902
  • 有货
  • 采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器(MLCC)中采用多层电容器单元串联,以实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,内置可靠性能,以确保对介电厚度、电极完整性和电极到端接连续性的出色控制。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.016
    • 50+

      ¥0.8285
    • 150+

      ¥0.7347
    • 500+

      ¥0.6644
    • 2500+

      ¥0.6082
    • 5000+

      ¥0.58
  • 订货
  • 采用环保材料制造,无铅和镉。通过在 MLCC 中串联多层电容器单元实现高压性能。这种特殊设计可使电压梯度分布在整个电容器中,防止短路故障。是用于 LCD 背光逆变器应用的安全设计。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.107
    • 50+

      ¥0.875
    • 150+

      ¥0.7757
  • 有货
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