随着AI大模型、GPU集群、液冷服务器和高密度数据中心快速发展,AI服务器电源系统正在从传统12V供电架构,逐步向48V母线、高功率密度、多相同步整流、高效率PFC/LLC以及模块化通信电源方向升级。
相比普通服务器,2026年的AI服务器电源系统面临更高要求:
一方面,GPU、AI加速卡、交换芯片和高速存储设备的瞬态电流越来越大,电源需要具备更低导通损耗、更强浪涌承受能力和更高热稳定性;另一方面,数据中心越来越重视整机PUE、电源转换效率和长期运行可靠性,功率MOSFET的选型已经不再只是看耐压和电流,而是要从RDS(on)、封装散热、开关损耗、SOA、安全裕量、系统拓扑匹配等维度综合评估。
基于2025–2026年VBsemi面向服务器AI电源和通信电源推出的新产品,本文从系统应用角度,给出一套完整的MOSFET选型方案。

AI服务器电源系统的典型架构
2026年AI服务器电源通常可以拆分为以下几个关键电源路径:
1、输入保护与热插拔模块
用于12V、24V、36V或48V输入端的浪涌抑制、反接保护、热插拔控制和故障隔离。
2、48V母线ORing与冗余电源模块
用于多电源并联、N+1冗余供电、掉电切换和反向电流阻断。
3、48V转12V / 12V转POL多相电源模块
为CPU、GPU、AI加速卡、内存、FPGA、交换芯片等提供高电流低压供电。
4、通信电源72V–100V输入保护与DC/DC模块
适用于基站电源、通信服务器、边缘计算设备和高压直流输入平台。
5、150V中间母线与高压DC/DC模块
用于高压输入、储能缓冲、中间母线转换以及大功率通信电源。
6、PFC/LLC一次侧高压功率转换模块
主要面向AC/DC服务器电源前端,需要高效率、高频率和低损耗。
7、辅助反激电源与待机电源模块
为控制IC、驱动、电源管理、风扇、监控单元等提供辅助电源。
8、时序控制与负载开关模块
用于小电流电源路径、板级电源时序、局部电源开关和保护控制。
核心MOSFET选型总览
| 功能模块 | 功率等级 | 推荐型号 | 封装 | 核心参数 | 应用价值 |
| 12V输入热插拔 | 12V大电流 | VBGQA1300 | DFN8(5×6) | 30V / 280A / 0.7mΩ | 超低导通损耗,适合12V大电流输入保护 |
| 24V/36V输入保护 | 24V–36V | VBGQA1400 | DFN8(5×6) | 40V / 250A / 0.8mΩ | 适合中低压高电流保护与电子保险丝 |
| 48V母线ORing | 48V平台 | VBGED1601 | LFPAK56 | 60V / 270A / 1.2mΩ | 适合48V冗余电源、理想二极管ORing |
| 48V转12V多相同步整流 | 48V平台 | VBGQA1601 | DFN8(5×6) | 60V / 200A / 1.3mΩ | 适合高频多相Buck同步整流 |
| 通信电源100V输入 | 72V–100V | VBGL1101 | TO263 | 100V / 350A / 1.2mΩ | 高耐压大电流,适合通信电源输入级 |
| 150V中间母线 | 100V–150V | VBGQTA11505 | TOLT-16 | 150V / 150A / 6.2mΩ | 适合高压DC/DC和中间母线转换 |
| PFC/LLC一次侧 | 400V母线 | VBP165C40 | TO247 | SiC,650V / 40A / 50mΩ | 适合高效率AC/DC前端与高频LLC |
| 辅助反激电源 | 650V小功率 | VBN165R12S | TO262 | 650V / 12A / 360mΩ | 适合待机电源、辅助电源、反激拓扑 |
| 时序/负载开关 | 5V–12V | VBQF2216 | DFN8(3×3) | -20V / -15A / 16mΩ | 适合P沟道负载开关与电源时序控制 |

关键模块应用方案
1、12V输入热插拔模块:VBGQA1300
在部分AI服务器、GPU扩展板、电源背板和高电流计算模块中,12V输入仍然是重要供电路径。由于AI负载具备明显的动态变化特征,输入端MOSFET不仅要承受大电流,还要应对插拔瞬间的浪涌、电容充电电流和短路保护需求。
推荐型号:VBGQA1300
该型号采用DFN8(5×6)封装,VDS为30V,ID达到280A,RDS(on)低至0.7mΩ,适合用于12V大电流输入热插拔、电子保险丝、输入防反接和高电流开关路径。
在12V平台中,VBGQA1300的核心优势是极低导通损耗。当服务器电源进入高负载运行状态时,MOSFET的导通损耗会直接影响PCB温升和整机效率。0.7mΩ级别的低内阻,有助于降低高电流路径上的发热,提高服务器长时间运行稳定性。
适用位置:
12V输入热插拔
GPU板卡输入保护
电源背板高电流开关
12V电子保险丝
低压大电流冗余电源路径
2、24V/36V输入保护模块:VBGQA1400
部分工业AI服务器、边缘计算设备、通信设备和储能型计算节点会采用24V或36V输入平台。相比12V平台,24V/36V系统可以降低同等功率下的输入电流,但对MOSFET耐压裕量提出更高要求。
推荐型号:VBGQA1400
VBGQA1400为40V单N沟道MOSFET,DFN8(5×6)封装,RDS(on)为0.8mΩ,ID达到250A,适合24V/36V输入保护、热插拔和低压DC/DC前级开关。
对于36V输入系统,40V耐压需要结合浪涌、电感尖峰和系统保护策略进行评估。如果输入瞬态较高,建议配合TVS、软启动、栅极限速和过压保护设计,以确保MOSFET工作在安全区域内。
适用位置:
24V输入保护
36V工业AI电源输入端
通信设备低压母线保护
大电流电子开关
热插拔与浪涌限制模块
3、48V母线ORing与冗余电源:VBGED1601
48V架构是2026年AI服务器电源系统的重要趋势。相比12V架构,48V母线可以显著降低传输电流,减少铜损,提高机柜级和板级供电效率。对于AI服务器、GPU服务器和液冷服务器而言,48V供电有助于提升整机功率密度。
在48V系统中,电源模块通常需要支持冗余并联、故障隔离和反向电流阻断,这就需要高性能MOSFET用于ORing或理想二极管控制。
推荐型号:VBGED1601
VBGED1601采用LFPAK56封装,VDS为60V,ID为270A,RDS(on)为1.2mΩ,适合48V母线ORing、冗余电源路径和输入保护应用。
相比传统肖特基二极管方案,MOSFET理想二极管方案能够大幅降低正向压降和导通损耗。在AI服务器这种长时间满载运行的场景下,低损耗ORing设计可以明显改善电源模块效率和散热压力。
适用位置:
48V母线ORing
N+1冗余电源
48V输入防反灌
机柜级电源分配
AI服务器电源模块并联系统
4、48V转12V多相同步整流:VBGQA1601
48V进入服务器主板或加速卡后,通常需要经过多相Buck转换为12V、5V、3.3V,随后再通过POL电源转换为CPU/GPU核心电压。48V转12V是AI服务器电源架构中的关键一级转换,其效率直接影响整机能耗和温升。
推荐型号:VBGQA1601
VBGQA1601为60V单N沟道MOSFET,DFN8(5×6)封装,RDS(on)为1.3mΩ,ID为200A,适合48V转12V多相同步整流、低压侧功率开关和高电流DC/DC转换。
在多相Buck中,低侧同步整流MOSFET往往承受较高RMS电流,因此低RDS(on)是降低损耗的核心指标。VBGQA1601的60V耐压适合48V输入平台,并为开关尖峰和母线波动预留一定裕量。
适用位置:
48V转12V多相Buck
AI服务器主板DC/DC模块
GPU供电前级转换
高电流同步整流
通信电源中低压转换级
5、通信电源72V–100V输入保护:VBGL1101
通信电源、基站电源、边缘计算节点和高压直流供电平台经常涉及72V、80V甚至100V输入电压。此类场景既要求MOSFET具备更高耐压,又要求在大电流输入条件下保持低导通损耗。
推荐型号:VBGL1101
VBGL1101采用TO263封装,VDS为100V,ID达到350A,RDS(on)为1.2mΩ,适合通信电源100V输入保护、热插拔、ORing以及高压大电流开关应用。
TO263封装具备较好的散热能力,适合通信电源和工业电源中较大功率的输入级设计。对于72V–100V平台,VBGL1101可以作为输入保护MOSFET、理想二极管MOSFET或大电流开关管使用。
适用位置:
72V通信电源输入保护
100V直流输入平台
通信基站电源模块
边缘计算电源
高压直流电子保险丝
6、150V中间母线转换:VBGQTA11505
在更高功率等级的通信电源、服务器电源和储能型电源系统中,100V–150V中间母线越来越常见。中间母线可以用于提升电源分配效率,也可以作为PFC后级、DC/DC前级或储能缓冲平台。
推荐型号:VBGQTA11505
VBGQTA11505采用TOLT-16封装,VDS为150V,ID为150A,RDS(on)为6.2mΩ,适合100V–150V中间母线、高压DC/DC、同步整流和大功率电源转换。
TOLT-16封装具备较好的热路径和大电流承载能力,适合对功率密度要求较高的服务器电源和通信电源设计。对于150V平台,MOSFET既要兼顾耐压,又要控制导通损耗和开关损耗,因此VBGQTA11505适合作为高压中间母线的重要功率开关器件。
适用位置:
150V中间母线DC/DC
通信电源高压转换级
高压同步整流
储能缓冲电源模块
高功率密度服务器电源
7、PFC/LLC一次侧高压功率转换:VBP165C40
在AI服务器AC/DC电源中,PFC和LLC是决定整机效率的核心环节。随着80 PLUS Titanium、高功率密度电源和高频化设计普及,传统硅MOSFET在高压高频场景下的损耗压力越来越大,SiC MOSFET成为高端服务器电源的重要选择。
推荐型号:VBP165C40
VBP165C40为650V SiC MOSFET,TO247封装,ID为40A,RDS(on)为50mΩ,适合PFC、LLC一次侧、高压AC/DC和高频硬开关/软开关电源。
SiC MOSFET的优势主要体现在高耐压、高频率、低开关损耗和高温稳定性。对于服务器电源而言,使用SiC器件可以帮助提升PFC级和LLC级效率,降低散热器压力,提高电源模块功率密度。
适用位置:
服务器电源PFC级
LLC谐振一次侧
400V高压母线
高效率AC/DC前端
高功率密度通信电源
8、辅助反激电源与待机电源:VBN165R12S
服务器电源除了主功率路径外,还需要辅助电源为控制芯片、驱动芯片、监控MCU、风扇、电源管理模块和通信接口供电。辅助电源一般功率较小,但要求长期稳定、耐压充足、成本可控。
推荐型号:VBN165R12S
VBN165R12S为650V单N沟道MOSFET,TO262封装,ID为12A,RDS(on)为360mΩ,采用SJ_Multi-EPI技术,适合辅助反激电源、待机电源和小功率高压开关电源。
该型号适合应用在服务器电源的辅助电源部分,尤其适合从高压母线取电的小功率反激拓扑。650V耐压可以覆盖常见AC/DC辅助电源需求。
适用位置:
服务器待机电源
辅助反激电源
控制板供电
通信电源辅助模块
小功率AC/DC转换
9、时序控制与负载开关:VBQF2216
AI服务器主板和电源管理系统通常包含多个电源轨,例如12V、5V、3.3V、1.8V、1.2V以及更低的核心电压。不同电源轨之间需要按照严格时序上电和下电,以保证CPU、GPU、FPGA、内存和控制芯片稳定工作。
推荐型号:VBQF2216
VBQF2216为P沟道MOSFET,DFN8(3×3)封装,VDS为-20V,ID为-15A,RDS(on)在4.5V驱动下为16mΩ,适合5V–12V负载开关、电源时序控制、小电流开关和局部保护。
P沟道MOSFET在低压负载开关中应用灵活,外围电路简单,适合板级电源管理场景。VBQF2216的小封装有利于高密度服务器主板设计。
适用位置:
5V/12V负载开关
板级电源时序
局部电源开关
小电流保护路径
控制板电源管理
整机推荐组合方案
方案一:48V AI服务器电源模块
适合对象:AI服务器、GPU服务器、液冷服务器、电源背板、48V供电平台。

推荐组合:
48V母线ORing:VBGED1601
48V转12V同步整流:VBGQA1601
12V输入/板级热插拔:VBGQA1300
5V/12V负载开关:VBQF2216
PFC/LLC一次侧:VBP165C40
辅助反激电源:VBN165R12S

该方案覆盖从AC/DC前端、48V母线、12V中间电源到板级负载开关的完整路径,适合高功率密度AI服务器电源设计。
方案二:通信电源与边缘计算电源
适合对象:通信基站、边缘AI服务器、工业服务器、72V/100V直流输入设备。

推荐组合:
72V–100V输入保护:VBGL1101
150V中间母线:VBGQTA11505
48V/60V平台转换:VBGED1601 / VBGQA1601
高压辅助电源:VBN165R12S
板级负载开关:VBQF2216

该方案适合通信电源高压输入、大电流保护和中间母线转换场景,能够兼顾耐压、效率和系统可靠性。
方案三:12V/24V/36V工业AI电源
适合对象:工业AI主机、边缘计算盒、AI视觉控制器、嵌入式服务器。

推荐组合:
12V输入热插拔:VBGQA1300
24V/36V输入保护:VBGQA1400
局部电源时序:VBQF2216
辅助电源:VBN165R12S

该方案适合中低压大电流平台,重点解决输入保护、低损耗开关和板级电源管理问题。
工程选型建议
在AI服务器和通信电源MOSFET选型中,建议重点关注以下参数:
1、耐压裕量不能只看标称电压
例如48V系统通常建议选择60V或更高耐压MOSFET;72V–100V平台则需要100V或150V器件,并结合浪涌、电感尖峰、输入保护和TVS钳位设计综合评估。
2、RDS(on)决定高电流路径的热损耗
AI服务器电源电流大、运行时间长,输入保护、ORing和同步整流位置应优先选择低RDS(on)器件,以降低导通损耗和PCB温升。
3、封装决定散热能力和布局效率
DFN8(5×6)适合高密度板级电源;LFPAK56适合48V大电流路径;TO263、TOLT-16和TO247更适合高功率、高压或散热要求更高的电源模块。
4、高频电源需同时关注开关损耗
在PFC、LLC、多相Buck等高频拓扑中,不能只看RDS(on),还需要综合评估栅极电荷、输出电容、反向恢复特性、驱动损耗和热阻。
5、服务器电源需要系统级验证
最终选型建议结合以下测试进行确认:
高温满载测试
输入浪涌测试
短路保护测试
热插拔测试
ORing反灌测试
多相电源动态响应测试
EMI与开关波形测试
长时间老化测试
VBsemi 2025–2026新品方案价值
面向AI服务器和通信电源,VBsemi本次新品覆盖了从20V、30V、40V、60V、100V、150V到650V的完整电压平台,能够满足服务器电源从低压大电流到高压一次侧的多级应用需求。
其产品组合优势主要体现在:
1、低压大电流MOSFET完整覆盖
VBGQA1300、VBGQA1400、VBGED1601、VBGQA1601可覆盖12V、24V、36V、48V服务器电源平台。
2、通信电源高压输入能力增强
VBGL1101和VBGQTA11505适合72V、100V和150V通信电源平台,满足高压直流输入和中间母线转换需求。
3、SiC器件支持高效率AC/DC前端
VBP165C40可用于PFC和LLC一次侧,有助于提升服务器电源效率和功率密度。
4、辅助电源与板级开关同步覆盖
VBN165R12S和VBQF2216补齐辅助反激、待机电源和板级负载开关应用,使整体方案更加完整。
5、适合国产替代与供应链安全需求
对于AI服务器、通信电源和数据中心客户而言,稳定可控的功率器件供应链正在成为关键竞争力。VBsemi新品可为客户提供从器件选型、样品验证到批量导入的系统化支持。
2026年,AI服务器电源正在进入高电流、高效率、高功率密度和高可靠性的综合竞争阶段。MOSFET作为电源系统中的核心功率开关器件,其选型直接影响整机效率、温升、可靠性和长期运行成本。
VBsemi围绕服务器AI电源与通信电源推出的新品系列,覆盖了12V输入热插拔、24V/36V输入保护、48V母线ORing、48V转12V多相同步整流、100V通信电源输入、150V中间母线、650V PFC/LLC一次侧、辅助反激电源以及板级负载开关等关键应用环节。
对于AI服务器电源、通信电源、数据中心电源、边缘计算设备和工业AI电源客户而言,该系列产品可提供更完整、更高效、更具工程落地性的MOSFET选型方案。
| 商品编号 | 厂家型号 | 规格 | 品牌名称 | 类目 |
| C52190698 | VBGQA1400 | DFN-8(5x6) | VBsemi(微碧半导体) | 场效应管(MOSFET) |
| C52110148 | VBGQTA11505 | TOLL-16 | VBsemi(微碧半导体) | 场效应管(MOSFET) |




