导读:近日据媒体报道,采用台积电7纳米制程工艺,完全依托壁仞科技自主原创芯片架构的高端通用GPU——BR100开始交付流片。
图:壁仞科技创始人张文
为何业内有如此高的评价呢?根据壁仞科技创始人张文介绍,高算力是BR100的最大特点之一。与传统GPU芯片相比,BR100的提升不止是体现在算力上的单点和单节点提升,借助壁仞科技自主原创的芯片架构以及壁仞科技在架构中加入的数据流处理单元、近储存计算架构等元素,BR100是目前算力最大、面积最大的AI芯片。
搭载壁仞科技BR100芯片的系列通用计算产品,主要聚焦于人工智能训练和推理、通用运算等众多计算应用场景,可广泛应用于包括智慧城市、公有云、大数据分析、自动驾驶、医疗健康、生命科学、云游戏等领域。
图源:网络
而资料显示,壁仞科技成立才短短两年。截至2021年3月,壁仞科技已完成B轮融资,成立一年多累计融资超过47亿元,创下该领域融资速度及融资规模纪录。
据悉,壁仞科技BR100芯片预计将于明年面向市场发布。而这势必将大大提升中国高端芯片的自给率,帮助实现自主、安全和可控的“中国芯”梦想!
SX32Y025000BK1T003/无源晶振 | 0.222 | |
XO32C008000GDHE001/有源晶振 | 1.46 | |
XO32C024000GBHE003/有源晶振 | 1.46 | |
SX32Y008000BC1T001/无源晶振 | 0.5772 | |
SX32Y012000BK1T005/无源晶振 | 0.2331 | |
GRM21BZ71E106KE15L/贴片电容(MLCC) | 0.272017 | |
GRM188Z71A106KA73D/贴片电容(MLCC) | 0.210359 | |
GRM188Z71C475KE21D/贴片电容(MLCC) | 0.240259 | |
ATMEGA48PA-AU/单片机(MCU/MPU/SOC) | 6.17 | |
GRM035R60J475ME15D/贴片电容(MLCC) | 0.162562 |
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