当地时间 4 月 7 日，英特尔在社交平台 X 上宣布，将加入马斯克的 TeraFab 项目，并参与重构新一代晶圆厂技术体系。主要服务于 SpaceX、xAI 以及特斯拉。
据此前报道，TeraFab 的核心目标是实现每年可生产1太瓦算力的芯片产出能力，未来约 80% 的算力将被部署至近地轨道，仅 20% 留在地面使用。
TeraFab 的初期月产能将达到 10 万片晶圆，并逐步提升至 100 万片，已经远超过当前的晶圆厂。
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TeraFab 是马斯克最重视的长期项目之一。
他直言：“即使把地球上所有的晶圆厂加起来，也只占Terafab 项目所需要晶圆厂数量的2%左右。”
按照规划，该晶圆厂可以制造任何类型芯片（包括逻辑和存储芯片）所需的所有设备，主要是当前最先进的2nm制程。
但特斯拉并不具备完整的半导体经验，这意味可能需要比较成熟的晶圆代工厂提供技术，特斯拉则负责基础设施和资金。
目前2nm 晶圆厂仅有台积电、三星、英特尔。如果英特尔和特斯拉合作，极有可能英特尔直接将 18A 工艺导入新产线。
近年来，英特尔持续亏损，这其中扭亏为盈的关键就是代工业务，目前该业务持续亏损，预计到2026年，该业务的运营亏损将达到100亿美元，而营收仅增长了3%。
参与特斯拉的项目，有可能有新的增长空间。
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与此同时，英特尔正在加速推进 18A 工艺落地。自 2025 年第四季度起，该工艺已在美国亚利桑那州 Fab 52 工厂进入量产阶段，这也意味着美国本土先进制程制造能力正在逐步完善。对英特尔来说，这是其重返技术竞争核心的重要一步。
当然，TeraFab 的落地仍存在诸多不确定性。除了技术与资金之外，时间也是关键变量。按照当前节奏，该项目至少需要 3 至 5 年才能有初步产能。
同时，这座工厂不仅服务于轨道数据中心，还将为特斯拉的电动汽车与人形机器人提供芯片支持，复杂程度远超传统晶圆厂。
消息数据来源：路透社、X平台
