9月24日，粤芯半导体正式启动创业板新股申购，粤芯半导体原计划IPO募资75亿元，按照发行价格为12.01元/股，初始发行约5.126亿股，预计初始募集资金总额约61.57亿元。
目前，粤芯主要拥有两座12英寸晶圆厂。
第一座工厂包括粤芯一期、二期，第二座则是粤芯三期。
两座工厂规划月产能合计约8万片12英寸晶圆；截至此前报告期末，月产能已经约6.2万片。
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粤芯半导体是广东省自主培养且首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，主要给芯片设计公司提供12英寸晶圆代工和特色工艺解决方案。
和台积电、中芯国际这种覆盖多种工艺路线的晶圆代工厂不同，粤芯聚焦特色工艺，重点布局模拟芯片、功率器件以及硅光等方向。
公司是全球少数专注模拟芯片领域的特色工艺晶圆代工企业之一。
目前产线越来越满，粤芯的产能利用率从2023年的55.23%，提高到2024年的84.79%，2025年进一步达到96.38%。
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目前公司的工艺平台已经覆盖MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT以及SiPho硅光等方向，产品最终应用于消费电子、工业控制、汽车电子和AI等市场。
模拟芯片是粤芯重点布局的方向。
2023年至2025年，粤芯营业收入分别为：10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元。三年营收复合增长率达到57.3%。
同期归母净利润则分别为：-19.17亿元、-22.53亿元、-23.46亿元。
到了2026年上半年，公司营收进一步增长到17.77亿元，同比增长68.76%。同期归母净亏损约10.52亿元，相比去年同期收窄12.41%。
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2026年上半年，粤芯综合毛利率从去年同期的-54.70%改善到-24.46%。
公司解释，一方面是SiPho、BCD、HV等单价相对更高的产品出货增加；另一方面，产能爬坡后单位折旧成本下降，同时原材料国产化也在降低成本。
此外，粤芯还在继续扩产。
在现有两座12英寸晶圆厂规划月产8万片的基础上，公司已经启动四期项目，规划再增加约4万片/月产能。
如果后续项目顺利推进，未来总规划月产能有望进达到12万片12英寸晶圆。
消息数据来源：粤芯半导体、新华社、南方报业
