多家晶圆代工涨价！

此前，台积电、中芯国际和华虹半导体已陆续传出涨价信息，部分工艺节点价格上涨幅度达到10%-20%。而最新消息显示，联电、世界先进、力积电、晶合集成等多家晶圆代工厂也相继传出涨价消息。

TrendForce数据显示，2025年中国晶圆代工市场整体比较稳定，其中中芯国际（5.32%）全球第三、联电（4.2%）全球第四，华虹（2.6%）全球第六，晶合集成（0.8%）全球第九。

据市场流传的一份晶合集成内部文件显示，自 2026 年 6 月起上调晶圆代工价格约 10%。不过业内人士指出，不会是所有的产品都是统一调价，应该会根据不同产品而有所区分。

据悉此次涨价主要是因为地缘政治不稳定、供应链波动以及原材料成本上涨等因素。

图源：trendforce

与此同时，晶合集成加速扩产。今年1月，晶合集成投资355亿元，规划建设一条月产能5.5万片的12英寸晶圆生产线，支持40nm和28nm逻辑、CIS和OLED工艺。

此外，台积电子公司先锋国际半导体预计将在Q1推出提价，预计涨幅在 4% 至 8% 左右。而台积电正在缩减成熟工艺节点的产能。

据报道，台积电已通知客户，其Fab 2（6英寸）和Fab 5（8英寸）工厂将于2027年底关闭，这可能进一步推动成熟制程工艺价格上涨。

力积电也表示，自Q2起，将陆续调整代工价格，主要是针对毛利率较低的产品线进行结构性调整。

图源：法新社

据流传的世界先进内部文显示，公司表示由于半导体设备、原材料、能源、贵金属以及人力与物流成本持续上涨，同时为应对客户未来增长的产能需求，必须通过价格调整来维持健康运营，相关调价预计自 2026 年 4 月起生效。

目前市场正在逐步回暖，汽车和工业应用领域的需求比较稳定，服务器相关电源管理 IC 和显示驱动 IC 的补货明显增加。

在供给收缩，需求回暖的前提下，晶圆代工通过涨价来改善毛利率，算是行业的共识吧。