台积电1.4nm晶圆成本曝光，单片高达32.3万元！

过去常说，科技发展靠摩尔定律，晶体管变小，成本降低。但如今，这个定律在现实中似乎有些“失灵”了。

最近曝光的台积电2nm和1.4nm晶圆成本，让业界再次感受到什么叫“烧钱”。

据报道，台积电已于今年4月1日正式启动2nm工艺的订单，苹果、联发科、高通等头部客户早已排队“抢产能”。但这趟“技术列车”的票价并不便宜，每片2nm晶圆的报价高达3万美元（约合22万元人民币）。

这还只是开始。预计在2028年量产的1.4nm晶圆，每片成本将再涨50%，达到4.5万美元（约合32.3万元人民币）。

图源：techspot

尽管价格惊人，苹果、英伟达、AMD、高通等芯片巨头仍在台积电的产能规划名单上。

原因很简单，性能差距实在太明显。业内数据显示：每推进一代制程，芯片速度可提升30%以上，同时功耗还能降低20%左右。以手机处理器为例，2nm相比3nm，在相同电量下处理速度能快一大截。为了保持市场竞争力，厂商不得不追逐最新工艺。

从过去十年的价格走势也能看出端倪。苹果在2013年A7芯片（28nm）时代，每片晶圆成本约5000美元；到了2020年的A14（5nm），价格涨到1.6万美元；如今A18 Pro（3nm）成本已经达到1.8万美元；而2nm直接跳至3万美元。

虽然芯片性能、功能和核心数量都在快速增长，但制造成本的涨幅更快。每平方毫米成本已从0.07美元涨至0.25美元，这背后是设备、材料、工艺难度等环节的全面升级。

同时，晶体管密度的增长也逐渐遇到了瓶颈。早期从28nm到16nm之间密度快速提升，但进入3nm世代后，尤其是N3E阶段，单位面积的性能提升开始放缓，而成本却在持续上扬。SRAM在其中遇到的物理限制尤其明显。

台积电的定价也不是随意而来。据悉建设一座2nm晶圆厂的投入可能超过7亿美元，更不用说采用环绕栅极（GAA）结构、未来还要引入背面供电技术。这些技术跨越都需要极其复杂且昂贵的设备，比如ASML的High-NA EUV光刻机，单台售价接近4亿美元。

对消费者而言，这些成本最终都会传导到终端产品上。有分析师估算，如果2026年iPhone采用2nm芯片，单颗处理器的成本可能比现在高出50美元。按照苹果一贯的三倍定价逻辑，整机售价可能因此上涨150美元（约合1000元人民币）。