12月12日消息，据《日经新闻》等媒体报道，台积电今年10月底才动土的日本熊本工厂第二晶圆厂突然暂停，现场大型施工机具几乎全部不见，多家供应商也证实已接到停工通知。
原本预计在2027年底量产的计划将被迫延后，对此台积电并没有明确证实，但也没有否认。
报道称此次暂停并不是想要放弃在日本的扩厂的计划。台积电日本熊本二厂原本计划生产6nm与7nm芯片，但是由于市场需求急速下滑，而英伟达、苹果等大厂对AI算力的需求持续飙升，因此台积电考虑将6nm与7nm产线直接升级到更先进的4nm制程。
图源：日经新闻
目前，6nm/7nm芯片主要用于电视、Wi-Fi晶片、蓝牙模组。然而从2024年开始，这类产品的需求明显下滑，台积电在中国台湾省的Fab 15工厂产能利用率一直无法满载。
与此同时，英伟达、苹果、谷歌、亚马逊等客户几乎全面转向4nm以下制程。台积电位于高雄的Fab 22厂，也因此从原本规划的6nm与28nm转向2nm制程。
业内人士分析指出，虽然4nm制程与6nm/7nm的设备复用率高达九成，但仍然需求继续添加EUV极紫外光刻机等关键设备，并重新调整生产线设计。
因此，熊本二厂的整体进度势必受到影响。此外，台积电也在评估是否将先进封装技术CoWoS导入日本。
图源：经济日报
除了二厂建设被调整外，台积电也暂缓了熊本一厂的设备扩增。
熊本一厂目前生产40nm、28nm，以及更先进的16nm和12nm晶圆，主要应用在汽车电子与影像感测器领域，客户包括索尼、电装（DENSO）和丰田等。
消息人士透露，台积电已通知供应商，2026年全年该厂都不会新增设备，显示成熟制程需求持续低迷。
消息数据来源：日经新闻、路透社、经济日报
