传统磁珠的工艺
1980年日本著名厂商TDK采用在铁氧体薄片上使用金属浆料印刷成线圈的图案，并将多层铁氧体薄片叠加在一起，制程螺旋状的内部电极，由此开启了叠层工艺新时代。由于此工艺不再需要传统的在电感内部绕制线圈，可大幅降低电感产品的体积，推动了电子产品的小型化。
采用叠层工艺的传统磁珠能够将体积做的更小，目前市面上最小能做到01005的尺寸；但由于磁珠内部依靠逐层堆叠起来，每层铁氧体薄片厚度极小，一但遇到例如来自于PCB的剩余应力，磁珠极可能因应力而弯曲破损，从而内部电极断裂失效；且由于采用此工艺内部电极较薄，往往电流只能做到几mA到几A范围内，对于目前电源设计对元器件“更小尺寸，更大电流”要求已“力不从心”。
传统磁珠通常采用铁氧体材质，铁氧体材质在高频时损耗较大，适用于100MHz及以上的高频滤波，滤波能力最大能达到GHz级别，但电源的干扰频段通常集中在150KHz~300MHz范围内，因此高频滤波并不是磁珠在电源设计应用中的核心任务，能够胜任150KHz~300MHz范围内的滤波前提下：“更大电流”“更小体积”“更低成本”才是磁珠的核心任务。
谱罗德绕线工艺磁珠
为应电源市场的设计需求，谱罗德PSBHAA系列磁珠创新突破式采用电极一体式绕线结构，使用纳米非晶复合材料，一举突破传统磁珠电流上限，相同封装大小时电流得以提升数倍，且采用新工艺制程制作的磁珠拥有更强的抗机械应力能力，工作温度范围能到-55~155℃（车规级），能被应用到对于元器件有更为严苛环境要求的应用中。
使用纳米非晶材料相对于铁氧材质拥有更好的饱和特性，磁珠阻抗随电流增大衰减趋势较小，在同等电流负载应用条件下，谱罗德新工艺磁珠阻抗衰减普遍低于35%，传统磁珠阻抗衰减普遍大于60%或以上，因此谱罗德PSBHAA系列磁珠拥有更出色的EMI抑制效果。
谱罗德新工艺制成的磁珠在更小的封装同时拥有比业界传统磁珠更大的电流，不但节省了PCB面积，更降低了元器件的采购成本，目前谱罗德2520系列是国内某头部厂商3225系列磁珠的价格1/4。
目前谱罗德PSBHAA系列磁珠已成功应用到安克，绿联，倍思，科大讯飞，传音等产品中，规格系列覆盖1608（0603）~3225（1210），阻抗覆盖60Ω~1KΩ，满足各种产品设计需求：
| 立创编码 | 谱罗德型号 | 封装系列 | 阻抗@100MHz | 额定电流 |
| C48543389 | PSBHAA160808H-251T040 | 0603 | 250Ω | 4A |
| C48543393 | PSBHAA160808H-102T023 | 0603 | 1KΩ | 2.3A |
| C48543402 | PSBHAA201210H-471T070 | 0805 | 470Ω | 7A |
| C48543404 | PSBHAA201210H-681T040 | 0805 | 680Ω | 4A |
| C48543417 | PSBHAA252012-221T036 | 1008 | 220Ω | 3.6A |
| C48543413 | PSBHAA252012H-681T075 | 1008 | 680Ω | 7.5A |
| C48543473 | PSBHAA322512-301T070 | 1210 | 300Ω | 7A |
| C48543420 | PSBHAA322512H-601T090 | 1210 | 600Ω | 9A |
