2月26日消息，据Trend Force 报道，英伟达、苹果等巨头正在大举招聘HBM相关人才，开出的薪资高达百万。
英伟达招聘的8年以上经验的HBM开发工程师，基础年薪为25.875万美元（约合178万人民币）；苹果发布的NAND闪存产品工程师岗位，年薪高达30.56万美元（约合210万人民币）.
与此同时，谷歌、博通、联发科和 Marvell 也在硅谷地区招聘 HBM 工程师，最高基础年薪为 26 万美元（约合180万人民币）。
马斯克还在X平台转发了特斯拉韩国分公司招聘AI半导体工程师的公告，并公开呼吁：“如果你在韩国，就加入特斯拉”。
图源：Trend Force
据韩媒Newsis 报道，自去年年底以来，美光就在中国台湾省积极招募工程师，挖角目标主要锁定三星和SK海力士的工程师。
为了吸引关键HBM人才，美光据称开出了现有薪资 2倍的待遇，并附加高达3亿韩元（约合 143.5万人民币）的签约奖金。
人工智能浪潮是这一轮人才争夺的根本驱动力。
当前，大多数大型科技公司都在与三星和SK海力士合作开放定制化HBM方案，因此科技公司也需要拥有深厚 HBM 知识背景的工程师，以确保与存储供应商之间的技术对接和验证流程顺畅高效。
图源：The CHOSUN Daily
《The CHOSUN Daily》报道，一名三星电子半导体部门员工在美国参加半导体展会时，短时间内收到了三份工作邀请。
据其描述，当对方看到其胸前的“三星电子”名牌后，主动上前攀谈，并询问其对韩国工作环境是否满意以及当前薪资水平，甚至当场询问是否考虑换个工作。
面对愈发严峻的人才流动压力，三星电子与SK海力士也在加大内部激励力度。
SK 海力士今年初发放的绩效奖金平均达 1.4 亿韩元；三星半导体部门去年也发放了最高可达年薪 47% 的奖金。
不过相关人士指出，靠奖金也不能完全避免人才外流，因为在硅谷很多资深工程师的基本年薪轻松超过30万美元（约合208万人民币）。
消息数据来源：Trend Force 、The CHOSUN Daily、Newsis
