导读：近日，中国电科45所（以下简称45所）研制的双8英寸全线自动化湿法整线设备进入国内主流FAB厂。

图：中电科45所设备

据介绍，该整线设备满足8英寸90nm～130nm工艺节点，适用于8～12英寸BCD芯片工艺中的湿化学制程。

晶圆尺寸与工艺线宽代表湿法设备的工艺水准，45所研制的整线设备具备了8寸主流FAB厂湿法设备运行标准，自动化程度高，系统集成度高，覆盖了8英寸BCD芯片工艺中的湿化学工艺制程，实现了全自动湿法去胶、湿法腐蚀、湿法金属刻蚀、RCA清洗、Marangoni干燥等工艺。

图：中电科45所

公开信息显示，45所现有职工1418人，其中专业技术人员826人（含高级工程师以上人员104人，享受国务院政府特殊津贴人员7人），是国内专门从事电子元器件关键工艺设备技术、设备整机系统以及设备应用工艺研究开发和生产制造的国家重点科研生产单位。

2005年，45所承担的国家重点科研项目“SB-601型双面光刻机”通过了设计定型和验收，该设备是国内第一台实用化的6英寸双面光刻机，在国内处于领先水平。同年，8英寸晶片减薄机通过国家鉴定，该设备进给分辨率可达0.1μm，具有世界先进水平，在此基础上减薄出60μm的片子为国内首创。

中电科电子装备集团有限公司董事长、党委书记景璀表示，基于半导体设备行业“技术密集、人才密集、资金密集，回报周期长”的特点，国内先进的设备企业已经形成“研发先行，产业跟进，金融支撑”的发展模式，并具备以下三个特点。

一是半导体设备行业集中度高。据中国电子专用设备工业协会统计，国内前十家半导体设备公司销售收入占国产设备企业销售收入总额的80%。设备龙头企业与制造领军企业在工艺与设备开发方面深度合作，不断强化龙头企业地位。

二是国产半导体设备细分品种不断丰富，逐步步入产业化替代阶段。例如，北京烁科中科信公司目前已实现中束流、大束流、高能及第三代半导体等特种应用全系列离子注入机自主创新发展，工艺段覆盖至28nm。

三是资本市场对半导体设备科技创新和产业化的支撑力度日益增强。2019年以来，多家企业借助科创板迅速实现IPO上市，募集资金，加速科研投入，产业化进一步提速。