导读:当地时间5月25日美国商务部长雷蒙多在接受专访时表示,美国70%的先进芯片从中国台湾进口,且很多被用于军事设备。
图:美国商务部长
据悉,中国台湾地区是美国进口的主要来源,仅台积电代工的产品就占苹果、亚马逊和谷歌等美国科技巨头芯片产量的近90%。
据CNBC报道,雷蒙多在5月25日的采访中表示,先进芯片依靠外部供应会成为重大国安问题。“美国从台湾购买70%的最先进芯片,有些是军事设备中的芯片,‘标枪’导弹系统中就有250个芯片,你想从台湾购买所有这些芯片吗?这不安全。”
资料显示,美国在全球半导体制造市占从1990年的40%,一路降至2020年12%,而全球缺芯的情况也让美国意识到了芯片制造的重要性。上周雷蒙多和美国总统拜登参观了韩国三星工厂,对此雷蒙多重申要求类似的“神奇的制造操作”是建立在美国。
雷蒙多认为,美国国会应该尽快通过芯片法案,以提振美国芯片制造能力,保证美国芯片供应链安全。同时雷蒙多认为如果不通过法案,英特尔、美光、三星等半导体大厂将不会在美国设厂,只会继续留在亚洲和欧洲发展,而美国的“本土造芯”计划很可能会因此而失败。
“国会通过该法案,让我们的业务在美国制造的芯片,以确保我们的未来。”雷蒙多说。
UT116A/测试夹 | 149 | |
UT890C/万用表 | 99 | |
DL241025/螺丝批套装 | 18.22 | |
DP-366D/吸锡器/吸锡线 | 17.21 | |
BK881/热风拆焊台 | 368.85 | |
STM8L051F3P6TR/单片机(MCU/MPU/SOC) | 2.2 | |
207112/防静电刷子 | 5.58 | |
DP-366P/吸锡器/吸锡线 | 27.61 | |
PM-905F/斜嘴钳 | 37.35 | |
CA-IS3720LS/数字隔离器 | 0.7648 |
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