工商信息显示，HW精密制造有限公司经营范围为光通信设备制造，光电子器件制造，电子元器件制造和半导体分立器件制造。

此前，芯片大师曾爆料HW更新IGBT、芯片封装等多项技术专利，多项芯片相关专利显示，除辅助驾驶、车载驱动芯片外，HW的技术研发首次延伸至IGBT、封测等领域。

据第一财经报道，HW内部人士称，精密制造有限公司具备一定规模的量产和小批量试制（能力），但主要用于满足自有产品的系统集成需求。

“我们不生产芯片，主要业务是HW无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造，包括组装与封测。”上述人士表示，经营范围中提及的“半导体分立器件“主要是分立器件的封装、测试。

由于此前HW除手机代工企业（即HW机器）和光通信制造企业（武汉光芯片厂）外，并无专门从事底层器件的制造企业，因此本次成立精密制造企业似乎意味着HW正打通从技术研发到自行试制、量产的链条。

尽管暂时不涉及晶圆制造，但封测是最接近器件成品的环节，也是中国大陆的优势产业，从基础环节入局非常适合快速掌握制造技术，帮助HW逐渐实现从设计研发型企业到大型综合制造企业乃至IDM的转变。

2021年9月，HW轮值董事长徐直军表示，HW一直靠（芯片）库存维持生存，也在努力解决芯片制造问题，但要靠中国半导体产业链共同努力，要付出巨大的努力和相当长的时间才能解决。

万里长征第一步，进军半导体上游的大幕才刚刚开启。