来源:DIGITIMES
如果上述消息属实,将意味着台积电可能将在大陆新建至少一座fab,而不只是扩大原有产线,理论上12/16nm工艺产能的增加将不止一倍。
如此之大的动作不仅将打破台积电在中美现阶段的产能分布,也对大陆地区先进工艺晶圆代工格局有直接影响。毕竟目前台积电旗下的6座12寸晶圆厂中就有一座位于中国大陆,一旦新fab决定开工,进度又将大概率领先于美国亚利桑那州的先进晶圆厂。
甚至有猜测认为,该计划可能与美国政府施压南京厂扩产有关,此前台积电称静默期不回应相关传言。
图:台积电旗下6座12寸晶圆厂
4月,芯片大师曾爆料缺水缺电!台积电拟将2万片产能移至大陆,随后台积电正式公布了这项耗资289亿美元、将台积电南京厂(Fab16)28nm或以下工艺产能提高一倍的计划。
也就是说,台积电在计划中已经预留了升级产能甚至建设新fab的可能性。而12/16nm节点,目前也是大陆晶圆厂最先进的逻辑工艺节点,如中芯国际此前在海思麒麟710A上量产的14nm工艺。
图:台积电南京厂(Fab16)
南京厂(Fab16)现阶段月产能为2万片采用12/16nm工艺的12英寸晶圆,在原有产线扩产之后,南京厂基于28nm及以下工艺的12英寸晶圆月产能将翻倍至每月4万片,帮助解决未来大陆地区IC设计客户的迫切需求。
同时,台积电已将其2021年的资本支出目标提高到300亿美元,其中80%将用于7nm、5nm和3nm工艺,10%用于扩大先进封装能力。
除此之外,台积电已经在新竹获得了用于新建2nm晶圆厂的土地。根据研究机构的数据,台湾地区代工业产值从2019年的375亿美元增长到2020年的491亿美元,同比增长31%。
UT116A/测试夹 | 149 | |
UT890C/万用表 | 99 | |
DL241025/螺丝批套装 | 18.22 | |
DP-366D/吸锡器/吸锡线 | 17.21 | |
BK881/热风拆焊台 | 368.85 | |
STM8L051F3P6TR/单片机(MCU/MPU/SOC) | 2.2 | |
207112/防静电刷子 | 5.58 | |
DP-366P/吸锡器/吸锡线 | 27.61 | |
PM-905F/斜嘴钳 | 37.35 | |
CA-IS3720LS/数字隔离器 | 0.7648 |
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