导读：6月24日，据台湾经济日报援引IC设计客户消息，2022年初晶圆代工价格已经敲定，台积电、联电的8寸、12寸晶圆代工价格双双上涨。

报道称，受到晶圆代工产能持续紧缺影响，各大IC设计厂和晶圆代工厂提前开展2022年度的产能和价格计划，近期已大致完成。IC设计客户传出，除了联电等代工厂明年继续涨价，台积电也首次加入涨价行列。

IC设计厂指出，从议价结果来看，联电的8寸和12寸价格将继续上涨10%-20%，台积电虽未作全面调涨，但将对需求紧俏的成熟制程涨价10%-20%，且12寸涨幅高于8寸。

台积电发言窗口表示，不评论价格问题。

业界人士透露，晶圆代工产能供不应求，尤以成熟制程最缺，联电、力积电等代工价格一路飙升。

但全球代工龙头台积电在涨价方面表现极为克制，仅取消季节性的价格折扣，或部分制程、特殊需求的“意思性”小涨，导致台积电部分制程报价甚至低于其他代工厂。

市场分析，由于需求实在太过强劲，台积电撑过1年之后也只得顺应市场状况涨价。

尽管在情理之中，但作为稳定市价的标杆，台积电明年开始跟进市场报价，对IC设计厂、芯片价格和下游终端供应链的冲击会逐步放大。

从IC设计客户角度来看，2021年截至目前，晶圆代工价格涨势以联电和力积电等最为凶猛，不但逐季跳涨，涨幅动辄10%-30%，甚至几度组织客户竞标产能。详见每片加价数百刀，晶圆代工厂开启Q2产能竞标

由于代工费用上扬、成本大增，2021年以来包括驱动IC、电源管理IC、网通IC、音频IC、MCU等涨价均持续半年以上，直接推高了EMS厂商和终端产品成本，整个电子供应链持续承压。

就目前来看，至少到2022年上半年IC的整体供应情况仍将保持紧张。