来源：DIGITIMES

4月底，芯片大师曾报道联电宣布28nm扩产，传三星、高通将投资预定产能，可见当前市况下无晶圆厂对28nm的需求已经如饥似渴。

另有爆料称，7月1日调价后联电的28nm制程每片晶圆报价约为1800美元，比第二季度的1600美元涨幅近20%。另外，联电将于2022年第一季度再次提价，届时28nm制程晶圆的报价将飙升至每片2300美元。

同时，联电调价必将带动无晶圆厂进一步涨价。

台湾工商时报报道称，联电投资的几家无晶圆厂——联阳、联咏、盛群、原相等尽管具备联电产能的先天优势，但在联电涨价之后，这些无晶圆厂仍将同步向客户涨价以保证利润，预计第三季度将大涨10%-30％。

此外，消息人士称，联电另外一家大客户群联（Phison）目前有大量的NAND Flash控制IC在联电投片量产。在当前SSD主控芯片紧缺且联电将再次调涨报价的情况下，群联这部分IC的涨幅至少10％起跳。

从目前消息来看，晶圆代工、封测产能吃紧延续到2022年几乎板上钉钉，在扩充产能尚未到位之前，2021年下半年晶圆代工及封测报价大概率续涨，且目前晶圆代工产能几乎都已经被中大型IC设计厂所把持，使中小型IC设计厂交货倍感压力。