导读：据外媒5月6日报道，欧洲三大半导体公司之一的ST意法半导体已经表示将不加入欧盟委员会正在准备建立的半导体联盟，该联盟将专注于20nm-10nm芯片的设计和生产。

4月底，芯片大师曾报道欧盟计划建立半导体联盟，减少外部芯片依赖，在全球半导体供应短缺和大国信任危机的局面下，欧盟试图建立一个包括意法半导体、恩智浦、英飞凌和ASML在内的的半导体联盟。

近日，意法半导体CEO Jean-Marc Chery表示，他的公司不会加入由欧盟委员会筹划的半导体联盟。Chery 接受电视访谈时称，该计划是一个积极的进展，但表示这与他的公司无关，因为“如果是关于已经成熟的技术，我们没有任何参与的理由”。

当地时间4月5日，欧盟委员会已经宣布成立处理器和半导体技术联盟，以及一个以工业数据、边缘和云计算为中心的联盟。

但欧洲多年来半导体产业萎缩、以大型IDM为主、成员国分歧重重，重建本土半导体供应链面临极高的政治障碍和经济成本，因此不仅成员国政府和企业不热衷，外部企业除英特尔外鲜有表态。

为实现自主可控的“芯片梦”，欧盟准备拿出“上百亿欧元补贴”，邀请台积电、三星、英特尔等芯片制造巨头赴当地设厂，打造自己的半导体产业链。

当地时间4月26日，欧盟主管工业和服务业的执行委员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton）在接受德国媒体采访时透露，欧洲对10nm以下先进制程的芯片尤其感兴趣，打算扩充设计和制造产能。他坦言，汽车工业深受“芯片荒”之苦，意味着欧洲有必要强化半导体产业链。

但不少业内人士对此并不认同。

荷兰光刻机巨头ASML和功率半导体厂商Nexperia的高管均指出，用巨额补贴在欧洲建立晶圆厂生产先进芯片毫无意义。“对于欧盟来说这笔投资太高了，并且上下游的产业链有太多空白，要使晶圆代工厂取得成功所需的整个供应链都在这里有缺失。”

图：2019-2020年全球芯片销售额分布

在意法半导体明确宣布不会加入该联盟之前，欧盟外交官和台湾当局曾表示，考虑到市场规模和产能过剩风险，台积电对在欧盟建立工厂不感兴趣。

而另外两家欧洲IDM巨头，一家立场积极，一家则不置可否。

英飞凌通过电子邮件表示：“英飞凌欢迎欧盟专员布雷顿采取主动行动，以加强欧洲的芯片产业。” “我们认为，扩大欧盟与成员国之间的联合，以最终建立一个成功的欧洲半导体联盟至关重要。”

恩智浦发言人证实，恩智浦目前也正在与欧盟委员会进行讨论，但拒绝透露有关该公司加入该联盟立场的任何细节。