联电宣布28nm扩产，传三星、高通将投资预定产能

图：联电公告

联电宣布称，将联合全球先进客户，扩充在台南科学园区的12寸Fab 12A P6厂区的产能。根据协议，客户将以议定价格预先支付订金的方式，确保取得P6未来产能的长期保障。规划扩产部分的月产能约2.75万片，预计2023年第2季度投产。

此前，市场传出联电正与联发科、联咏、瑞昱3大IC设计公司讨论共同投资，扩展28nm制程晶圆代工产能，以进一步满足现阶段的市场需求。

据科技新报报道称，预计与联电讨论投资扩产的客户不只上述三家IC设计公司，还包括奇景光电、三星以及高通。

图：联电厂区

在当前电源管理芯片、OLED驱动芯片、车用芯片等产品市场供应吃紧，交货期持续拉长的大背景下，28nm成熟制程产能严重不足。因此，扩产28纳米产能成为不少晶圆厂的重要规划。

对联电而言，因为过去其高介电层/金属闸极（HK）制程良率较高，包括三星的手机影像处理器（ISP）都较为依赖联电的28nm制程代工，每月达到2万片的数量。

基于上述因素，联电准备积极扩产28纳米制程产能，旗下12英寸也要陆续增产。另外，厦门联芯也预计将增加月产能2万片的规模，尽管联电已宣布年资本支出从15亿美元提高至23亿美元（85％用于12寸线，15％用于8寸线），但资金负担仍然沉重。

因此，先前便传出联电将与联发科、联咏、瑞昱等3大IC设计公司合作，以获得扩充产能所需的资金。

另一方面，扩增产能虽然能满足当前市场需求，但也面临折旧提升的风险，以及若景气反转，将有稼动率降低的风险。因此，扩产的部分若能有下游客户的支持，持续买下产能，对于晶圆代工厂的扩产也将能有所保障。