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  • 联电宣布28nm扩产,传三星、高通将投资预定产能

  • 2021-04-30 09:41 37
导读: 4月28日,继台积电宣布将扩大南京厂28nm产能后,联电宣布 将与多家客户合作,扩充旗下南科12吋厂Fab 12A P6厂区28nm制程产能。


  

图:联电公告


联电宣布称,将联合全球先进客户,扩充在台南科学园区的12寸Fab 12A P6厂区的产能。根据协议,客户将以议定价格预先支付订金的方式,确保取得P6未来产能的长期保障规划扩产部分的月产能约2.75万片,预计2023年第2季度投产。


此前,市场传出联电正与联发科、联咏、瑞昱3大IC设计公司讨论共同投资,扩展28nm制程晶圆代工产能,以进一步满足现阶段的市场需求。


据科技新报报道称,预计与联电讨论投资扩产的客户不只上述三家IC设计公司,还包括奇景光电、三星以及高通



  

图:联电厂区


在当前电源管理芯片、OLED驱动芯片、车用芯片等产品市场供应吃紧,交货期持续拉长的大背景下,28nm成熟制程产能严重不足。因此,扩产28纳米产能成为不少晶圆厂的重要规划。


对联电而言,因为过去其高介电层/金属闸极(HK)制程良率较高,包括三星的手机影像处理器(ISP)都较为依赖联电的28nm制程代工,每月达到2万片的数量。


基于上述因素,联电准备积极扩产28纳米制程产能,旗下12英寸也要陆续增产。另外,厦门联芯也预计将增加月产能2万片的规模,尽管联电已宣布年资本支出从15亿美元提高至23亿美元85%用于12寸线,15%用于8寸线),资金负担仍然沉重


因此,先前便传出联电将与联发科、联咏、瑞昱等3大IC设计公司合作,以获得扩充产能所需的资金。


另一方面,扩增产能虽然能满足当前市场需求,但也面临折旧提升的风险,以及若景气反转,将有稼动率降低的风险。因此,扩产的部分若能有下游客户的支持,持续买下产能,对于晶圆代工厂的扩产也将能有所保障。


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