导读：4月20日，业内消息人士称，总部位于美国的陶氏有机硅（Dow Silicons）将从5月开始提高其有机硅产品的报价。

来源：DIGITIMES

3月份芯片大师曾报道4.1生效！全球最大硅材料供应商宣布涨价10-20%的消息，日本信越化学（Shin-Estu Chemical）率先宣布将有机硅产品的报价上调10-20％。

DIGITIMES援引知情人士称，自4月初以来，陶氏有机硅的代理商就已开始向下游客户通报价格调整情况，随着电子零部件、工业制造的持续火热，有机硅的强劲需求将超过2021年上半年。

到目前为止，全球四大有机硅生产商——美国的Momentive、Dow，德国的Wacker和日本Shin-Etsu均已调涨价格，涨价幅度在5%-20％。

图：硅产业一览

而有机硅的主要应用领域中，显示面板在过去11个月中，32寸、43寸、55寸涨幅分别达159%、100%及109%，已连续涨价12个月。半导体、PCB的旺盛需求已经持续半年，PC、汽车零部件则出现多次大缺货，连鸿海、大众这样的头部制造企业也无法满足。

而有机硅的双胞胎兄弟，作为半导体核心材料的硅晶圆供应情况也不容乐观。

图：各大硅晶圆制造商原增产计划

近日，全球第二大硅晶圆制造商SUMCO表示，硅晶圆市场正呈现长时间、前所未见的短缺。其中8英寸硅晶圆订单已远超公司目前产能，公司和主要大客户皆呈现无库存状态。

同时，由于自2008年以来没有任何新厂投入扩产，SUMCO依靠现有设备进行增产已经接近极限，硅晶圆供应将持续紧绷。

而SUMCO和上文提到的Shin-Etsu合计占据全球硅晶圆60%市场，尽管未公开调涨硅晶圆价格，但已成产业链最后一根稻草。

加之芯片大师此前曝光的光刻胶、半导体设备的短缺，这次上游的全面供应不足理论上将直接限制半导体设备、晶圆代工的产能扩张，半导体上游供应链新的结构性矛盾已经成型。

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