图：8寸晶圆

芯片大师曾报道每片加价数百刀，晶圆代工厂开启Q2产能竞标，一季度每片晶圆加价幅度已经高达100-300美元/片，但当前100%卖方市场下还是低估了IC设计厂们交货给客户的决心。

据知情人士消息，近期某代工厂释放的这批130nm 8寸产能仅超过100片，最终由一家大陆IC设计厂拍下，每片得标价高达1,000美元。

而当前主要晶圆代工厂给客户的价格，一片8寸约为600至700美元，溢价幅度最低也有43%之多，不可谓不夸张！

图：四大代工厂平均每片晶圆营收

而根据IC Insights的数据，2014年至2020年间，全球前四大晶圆代工厂台积电、格芯、联电和中芯国际的平均每片晶圆贡献的营收来看，以12寸40nm以下先进制程为主的台积电2020年每片晶圆营收为1634美元，比第二名格芯高出66%。

而在成熟工艺（65nm以上）和8寸产线具有代表性的另外两家来看，2020年联电每片晶圆贡献营收为675美元，中芯国际则为684美元，均不到台积电同期的一半。

因此，此次130nm 8寸产能每片高达1,000美元的拍卖价实属“前无古人”了，必定是交期紧迫且非交不可的产品，并非业界常态。

来源：工商时报

芯片大师分析，无晶圆厂愿出高价的两大前提是产品市面足够稀缺乃至“一片难求”，且背后有特定大客户的订单背书，否则在当前封测产能同样稀缺涨价的情况下，如此低的投片量风险很大。

如芯片大师昨天文章原厂“无交期”？Q2以下IC交期再拉长8-12周，拍得产能的产品是否在其中呢？

最近一次电子业通过竞标的方式抢货，要数2017年至2018年的MLCC缺货热潮，因缺货和渠道热炒，一盘MLCC稀缺型号的市场价涨幅超10倍，以国巨为首的台湾电容厂设拍卖场，以竞标方式将准现货出售给终端厂、EMS和代理商。