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  • 原厂“无交期”?Q2以下IC交期再拉长8-12周

  • 2021-04-06 18:16 91
导读: 截至3月底,上游供应链消息称,MCU 、电源管理IC、模拟IC、MOSFET、无线通信IC、NAND主控IC等品类交期普遍再拉长8周-12周。


  

图:瑞昱芯片


此前,芯片大师曾报道,半导体类目中,供应链交期最长的几个品类依次是:MCU(通用类电源IC(管理&转换≥功率器件(高压MOS&IGBT面板驱动IC(OLED>NAND控IC


网通芯片大厂瑞昱(Realtek)近期通知客户称,因为上游产能短缺及供需失衡,部分瑞昱网络通信芯片未来接单将暂时无法安排交期,预计到可出货的12周内再通知交货时间及数量。


此前,这部分产品交期最长已达32周,较Q1最高拉长12周之多。同时,因为晶圆代工厂及封测厂的产能极有可能出现变动,瑞昱此举意在保留修改交期的弹性与权力


    图:博通CEO宣布订单爆满


而该领域全球龙头博通(Broadcom)的相关IC已经拉长至36周甚至无法接单,其CEO在3月初就已经坦白,尽管增加了外包代工产能,但博通2021年全年产能的90%已被订走,而正常年份这个数字约为25%


全球芯片供货严重吃紧,包括台积电、联电、世界先进、力积电、中芯国际、华虹半导体在内的主要晶圆代工厂及TI、ST意法、英飞凌、博通、安森美半导体、三星、瑞萨等各大IDM厂均面临产能供不应求问题,缺货情况已由车用扩大到PC、服务器、智能手机、消费电子等领域。


自3月以来,台积电、联电等晶圆代工厂为了避免缺货造成电子供应链中断,已多次调整不同品类的投片优先级以缓解,但在产能利用率超出100%的条件下现所有产能已确定无法再进行明确调整


  

来源:工商时报


根据整机厂、EMS的消息显示,第一季度末芯片交期普遍已经在年初基础上再拉长8周-12周,导致终端产品交期持续延后甚至停工。


其中,MCU供给缺口最大,普遍交期已拉长至24-52周,至于电源管理及类比IC、MOSFET及功率器件等交期最长也达40周以上,近期无线网络芯片交期开始拉长至20-36周


而晶圆代工厂及封测厂为了抑制客户超额下单,除调涨Q2代工价格外,还需要根据客户往期下单情况来安排产能,但当前情况下,此举是否有效并让部分客户减少订单而挤出产能似乎存疑。


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