重磅！英特尔“左右互搏”开启代工时代，由台积电代工核心产品

导读：3月24日凌晨，英特尔新CEO 基辛格（Pat Gelsinger）宣布IDM 2.0战略，首次将核心CPU产品线交由外部晶圆代工厂，同时开放美国、欧洲晶圆厂对外提供晶圆代工服务。

图：英特尔CEO Pat Gelsinger

国内舆论还处在风口浪尖，英特尔在大洋彼岸宣布了划时代的战略转折。芯片大师观看了发布会，以下从三点分析其震撼之处和后续影响。

第一，老对手英特尔和台积电的“第一次”。

对于英特尔而言，不再遮遮掩掩而是采取务实态度，首次将自家核心的桌面/服务器CPU产品开放给外部晶圆代工厂。同时，基辛格宣布将与晶圆代工龙头台积电深度合作，台积电将自2023年开始首次以先进制程为英特尔代工中央处理器（CPU）。

芯片大师认为，在“跳票”多年以后，此举无异于直接宣布了英特尔先进制程IDM化的“战略性失败”。新官上任三把火的背后，做出如此剧烈的战略转向，基辛格和英特尔股东、管理层的决心不可谓不大。

图：英特尔全球晶圆、封测和研发据点

第二，对于台积电乃至全球芯片制造业而言，既是利好又是利空。

一方面，如果台积电成功接受英特尔的高端CPU代工订单，那么先进制程一家独大、独揽逻辑芯片的局面仍然将持续。基于此前双方在非核心产品（如Atom、Z系列和GPU等）上的合作，三星、格芯、联电追赶难度进一度拉大，但后者有可能在挤出的低端产品上分一杯羹。

图：英特尔的IDM 2.0战略

基辛格也在发布会确认，英特尔计划将CPU以外的产品线交由台积电、联电、三星、格芯（Global Foundries）生产。

另一方面，英特尔表态的2023年尚有时日，具体的“核心产品线”执行上开放程度如何还有待确认。

最主要的一点是，英特尔直接插手了晶圆代工领域，且在45nm-10nm主要工艺线无论是技术还是产能比之台积电都不落下风，一旦开始攻克GPU、FPGA、FSD、ASIC等大客户，对台积电、三星都是巨大的压力。

图：英特尔各领域产品线

第三，开放合作对下游芯片供应链是巨大利好。

基于英特尔和台积电往后既激烈竞争又紧密合作的关系，对于全球无晶圆厂而言，英特尔的加入使得先进芯片代工多了更广阔的选择，除了少数非最新工艺不用的各家高端手机AP、桌面/服务器CPU，大多数GPU、FPGA和中端AP等逻辑芯片将不再受制于台积电、三星乃至二选一的尴尬。

图：英特尔扩产计划

基辛格宣布将首先计划投资约200亿美元，在美国亚利桑那州建立两座晶圆厂，并将新设独立的晶圆代工部门，希望建立世界一流的晶圆代工业务。

对于下游终端而言，困扰需求端多年的产能问题也有望得到缓解。尤其是在2020年以来的代工产能奇缺至今，近两年内通过原有代工厂的新Fab 扩充产能遥遥无期，但英特尔的成熟工艺和Fab加入充满了想象空间。

最后，英特尔的战略调整固然是希望为自家商业模式可提供更佳的弹性和规模，但以英特尔的体量使出这招“左右互搏”还是值得业界钦佩。

另外一点非常有趣的是，这位英特尔的“基辛格”能否延续前国务卿的威名、带领美国半导体继续领跑呢？

作为产业链参与者和消费者，我们静待这波震撼弹的发威。