导读：11月30日，全球第三大晶圆制造商环球晶圆（Global Wafers）发布公告，确认对Siltronic AG的商业合并协议（BCA）进入最终协商阶段。
来源：CMoney 产业研究中心
消息显示，环球晶圆拟以每股125欧元（溢价48%）的价格，公开收购Siltronic流通在外股份。若交易达成，本次收购总额将达37.5亿欧元（约合45亿美元）。
业界认为，环球晶圆本次收购旨在加速取得SiC（碳化硅）材料进程，以全面掌控硅晶圆产业发言权。环球晶圆与Siltronic的结合将打造一个产业领导者，可以提供完整且技术领先的产品线，更能互补地有效投资进而扩充产能。
在与Siltronic就BCA进行协商的同时，环球晶圆正与后者大股东Wacker Chemie AG 就不可撤销之应卖承诺协议(IUA)进行协商且即将达成共识。根据协议，Wacker Chemie承诺将其持有之所有Siltronic股份（约占Siltronic已发行股份总数的30.8％），于公开收购期间出售予环球晶圆。
预计将于12月份第二周，在取得Siltronic监事会及环球晶圆董事会核准后，双方正式进行签署BCA。同时，本收购案仍须取得相关国家贸易主管部门的核准。
