导读:11月30日,全球第三大晶圆制造商环球晶圆(Global Wafers)发布公告,确认对Siltronic AG的商业合并协议(BCA)进入最终协商阶段。
来源:CMoney 产业研究中心
消息显示,环球晶圆拟以每股125欧元(溢价48%)的价格,公开收购Siltronic流通在外股份。若交易达成,本次收购总额将达37.5亿欧元(约合45亿美元)。
业界认为,环球晶圆本次收购旨在加速取得SiC(碳化硅)材料进程,以全面掌控硅晶圆产业发言权。环球晶圆与Siltronic的结合将打造一个产业领导者,可以提供完整且技术领先的产品线,更能互补地有效投资进而扩充产能。
在与Siltronic就BCA进行协商的同时,环球晶圆正与后者大股东Wacker Chemie AG 就不可撤销之应卖承诺协议(IUA)进行协商且即将达成共识。根据协议,Wacker Chemie承诺将其持有之所有Siltronic股份(约占Siltronic已发行股份总数的30.8%),于公开收购期间出售予环球晶圆。
预计将于12月份第二周,在取得Siltronic监事会及环球晶圆董事会核准后,双方正式进行签署BCA。同时,本收购案仍须取得相关国家贸易主管部门的核准。
CA-IS3720LS/数字隔离器 | 0.7648 | |
CA-IS3722HS/数字隔离器 | 77.6 | |
CA-IS3740HW/数字隔离器 | 2.85 | |
CA-IS3742HW/数字隔离器 | 3.12 | |
CS48505S/RS-485/RS-422芯片 | 0.500355 | |
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XL1509-5.0E1/DC-DC电源芯片 | 0.7999 | |
BSMD1812-200-30V/自恢复保险丝 | 0.38069 | |
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