7月13日, 著名半导体咨询机构IC Insights 列出2021-2025 年全球晶圆月产能报告(按地理区域划分),分析和预计了全球范围内不同地区的晶圆月产能。
截至 2020 年 12 月份全球区域晶圆产能情况
从上图可以看到,截至2020 年12 月,中国台湾地区占全球晶圆产能的21.4% ,领先全球,韩国位列第二占全球晶圆产能的 20.4%。而中国台湾地区是 8英寸晶圆产能的领先者,在12英寸晶圆方面,韩国位居前列,中国台湾地区紧随其后。三星和 SK 海力士继续积极扩大其在韩国的工厂,以支持其大批量 DRAM 和 NAND 闪存业务。
中国台湾地区在 2011 年超越日本后,于 2015 年超越韩国成为最大产能持有者。预计到 2025 年中国台湾地区仍将是晶圆产能最大的地区。预计该区域将在 2015 年增加近 140 万片晶圆(以200 毫米当量计算)。
中国大陆2010年晶圆产能占比首次超过欧洲,2016年首次超过ROW地区产能,2019年首次超过北美产能。直到2020 年底,中国大陆占全球产能的 15.3%,与日本几乎持平,并且预计2021年中国晶圆产能将超过日本。
IC Insights预计,中国大陆将是唯一一个在 2020 年至 2025 年期间产能的百分比份额增加的地区(增长约3.7 个百分点)。虽然中国大陆主导的大型新 DRAM 和 NAND 晶圆厂的开工量预期有所减弱,但未来几年,总部设在其他国家的存储器制造商和本地 半导体制造商也将有大量晶圆产能进入中国。
在预测期内(2021-2025),北美的产能份额预计将下降,因为该地区的大型无晶圆厂供应商行业继续依赖代工厂,主要是台湾地区的代工厂,预计欧洲的产能份额也将继续缓慢缩小。
MAX31865ATP+T/模数转换芯片ADC | 12.95 | |
LTM4644IY#PBF/电源模块 | 130.7 | |
ADUM1201BRZ-RL7/数字隔离器 | 4.69 | |
MAX31855KASA+T/ADC/DAC-专用型 | 8 | |
DS3231MZ+TRL/实时时钟(RTC) | 11.31 | |
AD7190BRUZ-REEL/模拟前端(AFE) | 37.95 | |
AD623ARZ-R7/仪表放大器 | 11.23 | |
MAX3232EEAE+T/RS232芯片 | 6.41 | |
ADUM3160BRWZ-RL/隔离式USB芯片 | 21.98 | |
AD620ARZ-REEL7/仪表放大器 | 20.91 |
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