导读：10月12日日本fomalhaut拆解实验室报告指出，华为5G基站中美国零部件占总成本近30%。

来源：fomalhaut

此前，芯片大师曾报道，2020年上半年国内三大运营商的两次共50万个规模的5G基站集采，总额超700亿元。华为综合份额在60%-70%之间，意味着基站主芯片需求量在35万片左右，该数量排产和备货难度远低于手机AP，因此更易于稳定运营商业务。

但fomalhaut的这份数据报告表明，作为华为的基本盘，基站设备中的核心零部件仍对美国供应商有较大依赖。按价值计算，来自美国供应商的零件占总成本的近30％。

来源：fomalhaut

其中，被拆解的这块5G基带单元电路板载主芯片型号为 Hi1382 ，由海思设计、台积电代工。

根据拆解结果估算，电路板总生产成本为1320美元左右。主要器件、厂商和成本大致为：

主芯片：海思 Hi1382，42美元

RAM：三星，3.2美元左右

闪存：赛普拉斯&华邦，0.3美元

FPGA：Lattice&赛灵思，60美元

电源管理：德州仪器&安森美，0.1~0.6美元

电路保护：TDK，0.15美元

交换芯片：博通，未知

放大器和模拟：ADI，未知

从成本占比上看，中国制造的组件占48.2％，高于华为顶级5G智能手机Mate 30的国产芯片比例（41.8％）。美国芯片和其他组件占5G基站总成本的27.2％以上，而华为最新5G智能手机中美国芯片的比例仅为1％，低于之前型号的10％。

在FPGA、模拟和PMIC等传统优势领域，美国厂商器件仍然发挥着重要作用，华为和国产供应商的替换之路不会平坦。

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