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  • 拆解:美国器件仍占华为5G基站成本近30%​

  • 2020-10-13 18:21 156

导读:10月12日日本fomalhaut拆解实验室报告指出,华为5G基站中美国零部件占总成本近30%。


  

来源:fomalhaut


此前,芯片大师曾报道,2020年上半年国内三大运营商的两次共50万个规模的5G基站集采,总额超700亿元。华为综合份额在60%-70%之间,意味着基站主芯片需求量在35万片左右,该数量排产和备货难度远低于手机AP,因此更易于稳定运营商业务。


但fomalhaut的这份数据报告表明,作为华为的基本盘,基站设备中的核心零部件仍对美国供应商有较大依赖按价值计算,来自美国供应商的零件占总成本的近30%


  

来源:fomalhaut


其中,被拆解的这块5G基带单元电路板载主芯片型号为 Hi1382 ,由海思设计、台积电代工


根据拆解结果估算,电路板总生产成本为1320美元左右。主要器件、厂商和成本大致为:


主芯片:海思 Hi1382,42美元

RAM:三星,3.2美元左右

闪存:赛普拉斯&华邦,0.3美元

FPGA:Lattice&赛灵思,60美元

电源管理:德州仪器&安森美,0.1~0.6美元

电路保护:TDK,0.15美元

交换芯片:博通,未知

放大器和模拟:ADI,未知


从成本占比上看,中国制造的组件占48.2%,高于华为顶级5G智能手机Mate 30的国产芯片比例(41.8%)。美国芯片和其他组件占5G基站总成本的27.2%以上,而华为最新5G智能手机中美国芯片的比例仅为1%,低于之前型号的10%。


FPGA、模拟和PMIC等传统优势领域,美国厂商器件仍然发挥着重要作用,华为和国产供应商的替换之路不会平坦


相关链接:

“断供”前台积电到底交了多少芯片给华为?


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