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  • 日经:中国企业拟与尼康、佳能共同开发光刻机

  • 2020-10-12 18:00 109

导读:日经10月12日刊文指出,美国的技术封锁可能会助推中国半导体产业的自立与发展,有消息称中日有望合作开发光刻机。


  


报道以美国限制华为、中芯国际的供应链为例指出,尽管有美国政府的出口限制,但中国半导体产业仍可迂回以对。


中国有1000多家新兴的半导体相关公司,如果华为和中芯国际从这些公司购买进口的半导体芯片、设计软件以及生产设备,实际上就可以进行半导体采购并扩充制造设备。


对此,Synopsys共同执行长Aart de Geus表示,“在中国有很多半导体相关企业(除华为外)都在大量购买(设计软件)。”这种情况意味着无法避免中国国内的转售


另外,日经指出,联发科对美国的销售额很少,该公司现在虽已停止对华为出货,但也有可能会继续接受华为的订单并准备接受美国制裁。联发科可以在不透露最终用户详细信息的情况下进行订单生产,台积电同样可以。


更重要的是,与芯片平面上的精细化相比,3D堆叠技术正在成为延续摩尔定律的主角。基于此,光刻机已然成为影响全球科技竞争的又一大重大因素。


  


目前,全世界只有荷兰的ASML可以制造EUV光刻机。而大部分基础技术的知识产权都由美国把持,因此荷兰政府此前宣布不允许ASML向中国出口EUV设备。 


不过,若是EUV以外的光刻机,日本的尼康和佳能也可以制造。业界有关人士向日经表示:“中国企业拟向两家日本公司提供资金,要求共同开发除EUV以外的新型光刻机。”此外,中国政府也开始着手开发制造设备和设计软件。


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