导读:8月17日,IBM官方发布POWER 10 CPU,整体性能最多可提高3倍,已确认由三星电子代工,采用7nm 工艺。
据《韩联社》报道,美国IBM公司今日正式发布用于企业混合云计算的新型处理器芯片——POWER 10。IBM在对外的声明中提到:“三星电子将制造IBM POWER10处理器,并将三星的业界领先的半导体制造技术与IBM的CPU设计相结合。”
“企业级混合云需要强大的本地和异地架构,包括硬件和共同优化的软件。”IBM Cognitive Systems总经理Stephen Leonard说, “借助IBM POWER10,我们为企业混合云设计了首屈一指的处理器,可提供客户期望的IBM性能和安全性。我们的既定目标是使Red Hat OpenShift成为混合云的默认选择,IBM POWER10将基于硬件的容器容量和安全性增强功能提升到IT基础架构级别。”
值得一提的是,这是IBM首款采用7纳米工艺技术构建的商业化处理器。
实际上,IBM和三星之间已经合作了十几年。不过在台积电刚刚签下英特尔6nm GPU大单的时间点上公布此事,让大家嗅出了一丝火药味。
台积电代工的英特尔GPU 图片来源:中时电子报
近期,多家中国台湾媒体爆料,英特尔已经同台积电达成协议,向后者下达了6nm工艺订单,用于制造代号Ponte Vecchio的超算GPU。
去年,三星宣布了一项计划:在2030年之前投资133万亿韩元(约1,157亿美元),以扩大其非内存和代工业务,使其在高科技行业中名列前茅。
也许,代工IBM的处理器芯片,有望帮助三星实现其在全球非内存芯片市场上挑战台积电这样强势的竞争对手。
MAX31865ATP+T/模数转换芯片ADC | 12.95 | |
LTM4644IY#PBF/电源模块 | 130.7 | |
ADUM1201BRZ-RL7/数字隔离器 | 4.69 | |
MAX31855KASA+T/ADC/DAC-专用型 | 8 | |
DS3231MZ+TRL/实时时钟(RTC) | 11.31 | |
AD7190BRUZ-REEL/模拟前端(AFE) | 37.95 | |
AD623ARZ-R7/仪表放大器 | 11.23 | |
MAX3232EEAE+T/RS232芯片 | 6.41 | |
ADUM3160BRWZ-RL/隔离式USB芯片 | 21.98 | |
AD620ARZ-REEL7/仪表放大器 | 20.91 |
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