导读：据台媒DigiTimes 报道，随着美国对华为制裁的进一步收紧，海思半导体位于台湾的团队正大量流失工程师。
来源：DigiTimes
DigiTimes 在近日报道中称，美国不断加剧的贸易制裁正在将海思逼到边缘，业内知情人士爆料称许多工程师已经离开了华为海思在中国台湾的团队。
消息并未透露海思台湾团队负责的具体业务和规模，但笔者猜测，随着台积电向华为交货进入尾声和合作中断日期临近，受影响最大的无疑就是在台湾负责对接Fab的部门，例如封装测试、工艺验证类岗位，负责tape/wafer out及wafer level、package level 测试等工序。
芯片大师了解到，和国内很多IC设计企业不同，海思设有专门的工艺部，且招聘要求精通设计到测试的全流程，主要工作是负责和fab对接帮助修改PDK以提高良率。
尽管有理由相信，离职的这部分员工都是海思前线极为重要的人才，但在华为无法找到任何一家台湾晶圆代工厂之前，这部分部门和业务将面临停摆是意料之中，因此人员流动后续可能更加剧烈。
除了人才流失，报道认为，台积电和美国制裁引发的连锁反应也将影响华为最近曝光的自建45nm晶圆厂计划，此举被媒体形容为“不可能完成的任务”。除45nm工艺外，还有传闻称华为还计划建设一条28nm工艺生产线。
