导读：英特尔于当地时间7月23日宣布，基于 7nm 工艺的Meteor Lake微处理器的发布日期将在2022年底或2023年初，比之前宣布的发布日期再次延期6个月。
鉴于英特尔通常会先发布用于PC的微处理器，然后再发布用于服务器的微处理器，大约一年后，预计服务器的CPU最早将在2023年底发布。
来源：英特尔
同时，英特尔宣布将在2020年第三季度发布用于PC的10nm CPU Tiger Lake和在今年发布用于服务器的10nm CPU Ice Lake。但是该公告不足以缓解市场担忧，资本市场反应激烈，英特尔股价重挫16.2％，竞争对手AMD 股价大涨16.5％，有可能接下英特尔订单的台积电则大涨9.7％。
英特尔CEO 鲍勃·史旺（Bob Swan）在电话会议上透露了三个重要消息。
第一，英特尔的7nm制程仍有缺陷导致无法量产。
史旺的原话称，英特尔发现一种有缺陷的模式导致良率下降，致使基于7nm制程的处理器产品上市时机大约有6个月的延期。
而根据最新的资料显示，目前7nm良率目标的达成比内部评估落后了约12个月时间。史旺表示，已经探讨该问题的根本原因，且认为不具有根本性的障碍，但也进行了应变计划的投资，以降低产品开发时程的后续不确定性。
来源：IC Insights
第二，台积电将保持2年的先进制程领先。
基于各家对制程的定义不同，以先进制程的晶体管密度（MTr/mm2）来看，英特尔10nm与台积电7/6nm相当，而英特尔7nm约介于台积电5nm至3nm之间。所以，台积电今年下半年开始量产5nm，预期2022年下半年开始量产3nm，理论上在2022年底之前，台积电将对英特尔保持一代制程的优势。
继续利用好这个2年的窗口期，最大利好当然是已经大肆攻城略地的 AMD 了。因为在2018年开始全面采用台积电7nm制程量产，AMD 在过去两年间不断扭转颓势，反而在PC和服务器领域市占率持续攀升。同时，由于10nm 迟迟未到，业界甚至也不断质疑——英特尔是否应该转而倾向Fabless模式。
因此，对于先进制程是否坚持IDM的问题，这次英特尔给了正面回应。
第三，英特尔先进制程将引入外部晶圆代工厂。
尽管史旺强调，英特尔自身的产品和制程设计、先进封装密不可分，但未来将务实而客观地部署制程技术，以便为客户提供可预测性和最佳效能的制程技术，包括英特尔自身的制程、外部晶圆代工厂制程或两者兼具的做法。
尽管此前英特尔使用外部晶圆代工厂扩充产能是惯例，例如Atom处理器、FPGA和汽车AI芯片等此前都由台积电代工，年初也传出新GPU将由台积电代工。但先进制程的CPU始终坚持留在内部，引入外部 Fab 的表态极为罕见。
尽管尚未明确是否将桌面和服务器CPU产品交由外部代工，但消息一出，不少业内人士认为现阶段最有可能接下英特尔CPU订单的代工厂是台积电。而2019年，台积电荣膺英特尔“年度最佳供应商”，双方合作由来已久。
来源：工商时报
据台湾工商时报援引知情人士消息，英特尔已与台积电达成协议，预订台积电2021年18万片6nm产能。同时，AMD 2021年将包下20万片7/7nm+产能，同比今年增加一倍，跃居台积电明年7nm制程最大客户。
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