导读：投名状？

1月16日，在台积电公布四季度财报的同时，《日经新闻》引述消息人士报道，美国政府正持续向台积电施压，要求台积电赴美设厂，确保能在美国本土制造军用芯片。

报道指出，台积电目前协助美国生产F-35战机运算芯片，同时也是美国多家科技巨头Apple、AMD、Xilinx和Qualcomm的主要供应商。分析人士认为，尽管1月15日中美第一阶段贸易协定的签署缓和了紧张的供应链关系，但美国对华为的制裁仍在持续加码，长期遏制中国科技的战略不会改变，而作为关键一环——台积电面临的压力正日渐加重。

一位岛内高级官员表示，由于芯片涉及美国核心军事科技，出于国家安全层面考量，美国政府希望台积电将军用芯片产线转移至美国，并称美国在这方面不打算退让。

产业消息人士表示，美国官员已数次和台积电进行通话，要求该公司至美国设厂。但此前台积电董事长刘德音曾指出，目前台积电并没有至美国设厂的计划，并称若真要赴美设厂，成本回收则是关键。

另有一种观点认为，此举是白宫另辟蹊径，拉拢台积电、同中国大陆芯片产业“脱钩”的策略。

参考：三星若并购格芯，将迫使台积电签下“投名状”？

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