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CoolRunner XPLA3 XCR3032XL 器件是一款 3.3V、32 个宏单元的 CPLD，适用于对功耗敏感、需要前沿可编程逻辑解决方案的设计。总共两个功能块提供 750 个可用门。引脚到引脚的传播延迟最快可达 4.5 ns，最大系统频率为 213 MHz。

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￥40.55 / 个

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型号：EPM3128ATC144-10N 编号：C112932

封装：TQFP-144(20x20)

是低成本、高性能设备，基于MAX架构。采用先进CMOS技术制造，基于EEPROM，工作电源电压为3.3V，提供600至10,000个可用门、在系统可编程（ISP）、引脚到引脚延迟最快达4.5 ns，计数器速度高达227.3 MHz。4、-5、-6、-7和-10速度等级的设备与PCI特殊兴趣小组（PCI SIG）PCI本地总线规范2.2版的时序要求兼容。MAX 3000A架构支持100%晶体管-晶体管逻辑（TTL）仿真以及高密度小规模集成（SSI）、中规模集成（MSI）和大规模集成（LSI）逻辑功能

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型号：10M02SCM153I7G 编号：C1521990

封装：MBGA-153

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型号：ATF1504ASVL-20AU44 编号：C1521187

封装：TQFP-44(10x10)

是高性能、高密度的复杂可编程逻辑器件（CPLD），采用了电可擦除存储技术。拥有64个逻辑宏单元，多达68个输入和I/O，可轻松集成多个TTL、SSI、MSI、LSI和经典PLD的逻辑。增强的路由开关矩阵增加了可用门数和成功进行引脚锁定设计修改的几率。多达64个双向I/O引脚和4个专用输入引脚，每个专用引脚可作为全局控制信号，这些控制信号可在每个宏单元中单独选择使用。64个宏单元产生埋入式反馈到全局总线，输入和I/O引脚也接入全局总线，逻辑块中的开关矩阵从全局总线中选择40个单独信号，每个宏单元还产生一个折返逻辑项到区域总线。宏单元之间的级联逻辑允许快速、高效地生成复杂逻辑函数，包含四个逻辑链，每个逻辑链能够创建扇入多达40个乘积项的和项逻辑

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型号：10M02SCM153C8G 编号：C1521991

封装：MBGA-153

单芯片、非易失性低成本可编程逻辑器件 (PLD)，用于集成最佳系统组件集合。亮点包括内部存储的双配置闪存、用户闪存、即时启动支持、集成模数转换器 (ADC)、单芯片 Nios II 软核处理器支持。是系统管理、I/O 扩展、通信控制平面、工业、汽车和消费应用的理想解决方案。

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型号：SLG46536V-DIP 编号：C21826992

封装：-

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

是一块小的PCB，可将STQFN封装适配为DIP封装。该板可加速设计原型制作和测试。尺寸为0.43×1.03英寸，采用20引脚DIP封装，宽度为0.3英寸。还可通过使STQFN封装与无焊面包板兼容来进行原型制作。

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型号：ATF1504AS-10AU100 编号：C1521122

封装：TQFP-100(14x14)

是高性能、高密度的复杂可编程逻辑器件（CPLD），采用成熟的电可擦除存储技术。拥有64个逻辑宏单元和多达68个输入，可轻松集成多个TTL、SSI、MSI、LSI和经典PLD的逻辑。增强型路由开关矩阵增加了可用门数和成功进行引脚锁定设计修改的几率。有多达68个双向I/O引脚和4个专用输入引脚，每个专用引脚可作为全局控制信号、寄存器时钟、寄存器复位或输出使能，且这些控制信号可在每个宏单元内单独选择使用。64个宏单元中的每个都会产生一个反馈到全局总线的隐藏反馈，每个输入和I/O引脚也会馈入全局总线，每个逻辑块中的开关矩阵从全局总线中选择40个单独的信号，每个宏单元还会产生一个反馈到区域总线的反馈逻辑项。宏单元之间的级联逻辑允许快速、高效地生成复杂逻辑函数，包含四个这样的逻辑链，每个逻辑链能够创建扇入最多达40个乘积项的和项逻辑

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型号：10M02SCU324C8G 编号：C1550782

封装：UBGA-324

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型号：XC3S50A-4TQG144C 编号：C2684982

封装：TQFP-144

Spartan-3A 系列现场可编程门阵列（FPGAs）解决了大多数高产量、对成本敏感、I/O 密集型电子应用中的设计挑战。该系列有五个成员，系统门密度范围从 50,000 到 140 万。Spartan-3A FPGAs 是扩展 Spartan-3A 系列的一部分，该系列还包括非易失性 Spartan-3AN 和更高密度的 Spartan-3A DSP FPGAs。Spartan-3A 系列基于早期 Spartan-3E 和 Spartan-3 FPGA 系列的成功经验。新特性提高了系统性能并降低了配置成本。这些 Spartan-3A 系列的改进，结合成熟的 90nm 工艺技术，提供了比以往更多的每美元功能和带宽，为可编程逻辑行业树立了新的标准。由于其极低的成本，Spartan-3A FPGAs 非常适合广泛的消费电子应用，包括宽带接入、家庭网络、显示/投影和数字电视设备。

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型号：SLG46621V-DIP 编号：C21498618

封装：-

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

GreenPAK DIP适配器是一块小型PCB，可将STQFN封装转换为DIP封装。该电路板可加快设计原型制作和测试速度。这块0.43x1.03英寸的小板使用20引脚DIP封装，宽度为0.3英寸。还可以通过使STQFN封装与免焊面包板兼容，将该适配器用于原型制作。

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型号：EPM3256ATC144-10N 编号：C500861

封装：TQFP-144(20x20)

低-成本、高性能设备，基于Altera MAX架构。采用先进CMOS技术制造，基于EEPROM的设备使用3.3-V电源电压，提供600至10,000个可用门、ISP、低至4.5 ns的引脚到引脚延迟，以及高达227.3 MHz的计数器速度。4、-5、-6、-7和-10速度等级的设备与PCI Special Interest Group (PCI SIG) PCI Local Bus Specification, Revision 2.2的时序要求兼容。该架构支持100%晶体管到晶体管逻辑 (TTL) 仿真以及高密度小规模集成 (SSI)、中规模集成 (MSI) 和大规模集成 (LSI) 逻辑功能

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型号：XC9572XL-10VQG44I 编号：C576217

封装：VQFP-44

是一款 3.3V CPLD，适用于前沿通信和计算系统中的高性能、低电压应用。由四个 54V18 功能块组成，提供 1600 个可用门，传播延迟为 5 ns。

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型号：A3P030-1QNG48 编号：C2614853

封装：QFN-48(6x6)

ProASIC3是第三代闪存FPGA，性能、密度和功能优于ProASICPLUS系列。非易失性闪存技术使ProASIC3器件具有安全、低功耗、单芯片解决方案和即时启动的优势。它可重新编程，以ASIC级单位成本提供上市时间优势，使设计人员能够使用现有的ASIC或FPGA设计流程和工具创建高密度系统。ProASIC3器件提供1 kbit片上可重新编程的非易失性FlashROM存储，以及基于集成锁相环（PLL）的时钟调节电路

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型号：CLIS82C55AZ 编号：C437269

封装：PLCC-44(16.5x16.5)

品牌：CHIPLON(启珑)

82C55A是行业标准8255A的高性能CMOS版本并使用自对准硅栅CMOS工艺（ScaledSAJIV）。它是通用的可编程I/O设备，可以与许多不同的微处理器一起使用。有24个I/O引脚，可以分别以12组为一组进行编程，并可以在3种主要工作模式下使用。

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型号：EP1C4F400C8N 编号：C18185380

封装：FBGA-400

基于1.5-V、0.13-μm全层铜SRAM工艺，密度高达20,060个逻辑单元（LE）和高达288 Kbits的RAM。具有锁相环（PLL）用于时钟和专用双倍数据速率（DDR）接口，以满足DDR SDRAM和快速循环RAM（FCRAM）内存要求，是数据路径应用的经济高效解决方案。支持各种I/O标准，包括数据速率高达640 Mbps的LVDS，以及66-和33-MHz、64-和32位的外围组件互连（PCI），用于与ASSP和ASIC设备接口和支持。还提供新的低成本串行配置设备来配置。

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型号：XC7A25T-2CSG325I 编号：C1551014

封装：CSBGA-325

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型号：10CL010YE144I7G 编号：C1550712

封装：EQFP-144(20x20)

FPGA针对低成本和低静态功耗进行了优化，非常适合高产量和对成本敏感的应用。提供高密度的可编程门、板载资源和通用I/O，满足I/O扩展和芯片到芯片接口的要求。其架构适用于许多市场领域的智能和连接终端应用。

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型号：10CL016YF484I7G 编号：C1550975

封装：FBGA-484

FPGA针对低成本和低静态功耗进行了优化，非常适合高产量和对成本敏感的应用。提供高密度的可编程门、板载资源和通用I/O，满足I/O扩展和芯片到芯片接口的要求。其架构适用于许多市场领域的智能和连接终端应用。

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型号：10CL016YF484C8G 编号：C1553257

封装：FBGA-484

FPGA针对低成本和低静态功耗进行了优化，非常适合高产量和对成本敏感的应用。提供高密度的可编程门、板载资源和通用I/O，满足I/O扩展和芯片到芯片接口的要求。其架构适用于许多市场领域的智能和连接终端应用。

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型号：XC7S50-2CSGA324C 编号：C1521757

封装：CSPBGA-324

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案

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型号：XC7A50T-1CSG324C 编号：C7416158

封装：CSPBGA-324(15x15)

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案

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型号：XC7S25-2CSGA324I 编号：C5308065

封装：CSGA-324(15x15)

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到对高性能要求极高的应用所需的超高连接带宽、逻辑容量和信号处理能力等全方位系统需求。 Spartan-7系列：针对低成本、低功耗和高I/O性能进行优化，采用低成本、超小尺寸封装，可实现最小的PCB占位面积。Artix-7系列：针对需要串行收发器以及高DSP和逻辑吞吐量的低功耗应用进行优化，可为高吞吐量、对成本敏感的应用提供最低的总材料清单成本。Kintex-7系列：针对最佳性价比进行优化，与上一代产品相比性能提升2倍，开创了FPGA的新类别

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型号：XC7S6-1FTGB196C 编号：C1551230

封装：CSBGA-196

Spartan -7 FPGAs有 -2、 -1和 -1L速度等级,其中 -2具有最高性能。Spartan -7 FPGAs主要在1.0V核心电压下运行。 -1L器件经过筛选,具有较低的最大静态功率,与 -1器件相比,可在较低的核心电压下运行以降低动态功率。 -1L器件仅在VCCINT = VCCBRAM = 0.95V下运行,并且具有与 -1速度等级相同的速度规格

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型号：XC6SLX16-3FTG256I 编号：C1521702

封装：FTBGA-256

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型号：LCMXO3LF-6900C-6BG400I 编号：C3292433

封装：CABGA-400

品牌：LATTICE(莱迪思)

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型号：A3P250-VQG100 编号：C5233265

封装：TQFP-100(14x14)

第三代闪存FPGA，性能、密度和功能超越前代。非易失性闪存技术使其成为安全、低功耗、即时启动的单芯片解决方案，可重新编程，以ASIC级单位成本实现快速上市。提供1 kbit片上可重新编程非易失性FlashROM存储和基于集成锁相环（PLL）的时钟调节电路。A3P030器件无PLL或RAM支持。拥有高达100万个系统门，支持高达144 kbit的真双端口SRAM和多达300个用户I/O。支持ARM Cortex-M1处理器，支持ARM的器件不支持AES解密。

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￥143.96

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型号：XC95144XL-7TQG100I 编号：C1521077

封装：TQFP-100(14x14)

是一款3.3V CPLD，适用于前沿通信和计算系统中的高性能、低电压应用。由八个54V18功能块组成，提供3200个可用门，传播延迟为5ns。

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型号：LIA-MD6000-6JMG80E 编号：C1521628

封装：CTFBGA-80

品牌：LATTICE(莱迪思)

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￥157.2351 ￥169.07
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￥140.3281 ￥169.07
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￥134.4019 ￥161.93

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型号：A3P125-PQG208 编号：C5233289

封装：MQFP-208(28x28)