CPLD_厂家_价格_品牌_库存

型号：EP1C6T144I7N 编号：C2684959

封装：TQFP-144(20x20)

品牌：Intel/Altera

1+
￥399.41
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￥380.4

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型号：XC6SLX100-3CSG484I 编号：C1552550

封装：CSPBGA-484

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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￥404.6
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￥391

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型号：XC3S1000-4FTG256C 编号：C2684978

封装：FTBGA-256

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

Spartan-3系列现场可编程门阵列专为满足高产量、对成本敏感的消费电子应用需求而设计。该系列有八个成员，密度范围从50,000到5,000,000系统门。它在早期Spartan-IIE系列成功的基础上，增加了逻辑资源、内部RAM容量、I/O总数和整体性能水平，并改进了时钟管理功能。众多增强功能源自Virtex-II平台技术，结合先进的工艺技术，每美元能提供更多功能和带宽，为可编程逻辑行业树立了新标杆

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￥277.725
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￥270.48
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￥265.65

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型号：XC7K325T-2FFG900C 编号：C2961900

封装：FCBGA-900

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

涵盖四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的全系列系统要求。基于先进的高性能、低功耗（HPL）28nm高k金属栅极（HKMG）工艺技术，与上一代器件相比，可使系统性能大幅提升，具备2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s的DSP，同时功耗降低50%，为ASSP和ASIC提供了完全可编程的替代方案。

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￥506.46
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￥481.36

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型号：XC6SLX100T-3CSG484I 编号：C1521810

封装：CSPBGA-484

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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￥511.7
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￥494.5

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型号：LFD2NX-40-9BG256I 编号：C3292426

封装：CABGA-256

品牌：LATTICE(莱迪思)

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￥525.01
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￥498.63

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型号：LIFCL-40-9BG256C 编号：C3292428

封装：CABGA-256

品牌：LATTICE(莱迪思)

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￥622.36
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￥591.09

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型号：XC6SLX150-3CSG484I 编号：C569022

封装：CSPBGA-484

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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￥601.51

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型号：XC3S1400AN-4FGG676I 编号：C3277989

封装：FBGA-676

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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￥674.16
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￥640.29

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型号：XC7K325T-1FBG676I 编号：C1550948

封装：FCBGA-676

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的高性能应用等全方位系统需求。 -Spartan-7系列：针对低成本、低功耗和高I/O性能进行优化，采用低成本、超小尺寸封装，占用PCB面积小。 -Artix-7系列：针对需要串行收发器以及高DSP和逻辑吞吐量的低功耗应用进行优化，为高吞吐量、对成本敏感的应用提供最低的总物料清单成本。 -Kintex-7系列：针对最佳性价比进行优化，与上一代产品相比提升了2倍，开创了FPGA的新类别

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￥922.2

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型号：XC5VLX30-1FFG676C 编号：C1552876

封装：FCBGA-676

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

采用第二代ASMBL（高级硅模块化块）基于列的架构，包含五个不同的平台，每个平台包含不同比例的特性，以满足各种高级逻辑设计的需求。除了最先进、高性能的逻辑结构外，还包含许多硬IP系统级模块，如强大的36-Kbit块RAM/FIFO、第二代25×18 DSP切片、具有内置数字控制阻抗的SelectIO技术、ChipSync源同步接口模块、系统监控功能、增强的时钟管理模块以及先进的配置选项。这些特性使高级逻辑设计人员能够在基于FPGA的系统中实现最高水平的性能和功能。基于65纳米先进铜工艺技术，是定制ASIC技术的可编程替代方案，为高性能逻辑设计人员、高性能DSP设计人员和高性能嵌入式系统设计人员提供了最佳解决方案

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￥969.99
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￥921.92

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型号：XC7K410T-2FFG676C 编号：C1553111

封装：FCBGA-676

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的高性能应用等全方位系统需求。 -Spartan-7系列：针对低成本、低功耗和高I/O性能进行优化，采用低成本、超小尺寸封装，占用PCB面积小。 -Artix-7系列：针对需要串行收发器以及高DSP和逻辑吞吐量的低功耗应用进行优化，为高吞吐量、对成本敏感的应用提供最低的总物料清单成本。 -Kintex-7系列：针对最佳性价比进行优化，与上一代产品相比提升了2倍，开创了FPGA的新类别

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￥1047.736 ￥1102.88
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￥827.16 ￥1102.88

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型号：EP2C20F484C7N 编号：C1550924

封装：FBGA-484

品牌：Intel/Altera

特性：低功耗嵌入式处理解决方案。低成本DSP解决方案。时钟乘法和除法。可编程占空比。相移实现。手动时钟切换。奇偶校验位支持。字节使能支持。打包模式支持。地址时钟使能。单端口模式。简单双端口模式。真双端口模式。移位寄存器模式。 ROM模式。 FIFO缓冲模式。独立时钟模式。输入/输出时钟模式。读/写时钟模式。单时钟模式

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￥1102.88 ￥3446.5
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￥758.23 ￥3446.5
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￥413.58 ￥3446.5

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型号：XC3SD3400A-4CSG484I 编号：C1552417

封装：CSPBGA-484

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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￥1209.96
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￥1150

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型号：XC6SLX45-2FGG484C 编号：C168942

封装：BGA-484

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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￥1296.02
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￥1234.02

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型号：XC7Z100-2FFG1156I 编号：C19724695

封装：FCBGA-1156

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

SoCs有 -3、-2、-2LI、-1 和 -1LQ 速度等级，-3 性能最高。2LI 器件在可编程逻辑 (PL) VCCINT/VCCBRAM = 0.95V 下工作，筛选出较低的最大静态功率，-2LI 器件的速度规格与 -2 器件相同。1LQ 器件与 -1Q 器件在相同电压和速度下工作，筛选出较低的功率。Zynq-7000 器件的直流和交流特性在商业、扩展、工业和扩展 (Q-temp) 温度范围内有规定。除工作温度范围外，除非另有说明，特定速度等级的所有直流和交流电气参数相同。所有电源电压和结温规格代表最坏情况条件，包含的参数适用于流行设计和典型应用。

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￥1636.67
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型号：5CSEBA2U19I7N 编号：C1550384

封装：UBGA-484

品牌：Intel/Altera

旨在同时满足不断缩小的功耗、成本和上市时间要求，以及高容量和对成本敏感应用不断增长的带宽要求。集成了收发器和硬内存控制器，适用于工业、无线和有线、汽车市场的应用。

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单价：
￥3752.4 / 个

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型号：SLG46535V 编号：C6488617

封装：STQFN-14(2x2.2)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

提供了一个用于常用混合信号功能的小尺寸、低功耗组件。用户通过对一次性非易失性存储器 (NVM) 进行编程，来配置互连逻辑、I/O 引脚和宏单元。该组件允许在一个非常小的、低功耗的单集成电路中设计各种混合信号功能。额外的电源 (VDD2) 提供了在同一设计中连接两个独立电压域的能力。用户可以将专用于每个电源的引脚配置为输入、输出或两者（由内部逻辑动态控制），以连接到 VDD 和 VDD2 电压域。使用可用的宏单元，设计人员可以实现跨两个域的混合信号功能，或在高到低和低到高两个方向上进行电平转换

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￥5.15
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￥5.02
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型号：SLG46536V 编号：C6680377

封装：STQFN-14(2x2.2)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

提供用于常用混合信号功能的小型低功耗组件。用户通过对一次性非易失性存储器 (NVM) 进行编程来创建电路设计，以配置互连逻辑、I/O 引脚和宏单元。该高通用性器件允许在非常小的低功耗单集成电路内设计各种混合信号功能。

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￥5.96
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型号：SLG46811V 编号：C5754307

封装：STQFN-12(1.6x1.6)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

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￥6.66
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￥6.51
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￥6.41

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型号：LC4032ZE-7TN48C 编号：C1521289

封装：TQFP-48(7x7)

品牌：LATTICE(莱迪思)

高性能的ispMACH 4000ZE系列提供了一种超低功耗的CPLD解决方案。该新系列基于业界领先的ispMACH 4000架构。在保留上一代产品优点的基础上，ispMACH 4000ZE架构着重进行了重大创新，将高性能与低功耗相结合，打造出一个灵活的CPLD系列。例如，该系列的新型Power Guard功能可防止因不必要的I/O引脚活动而导致内部逻辑翻转，从而最大程度地降低动态功耗。ispMACH 4000ZE将高速、低功耗与易于设计所需的灵活性相结合。凭借其强大的全局路由池和输出路由池，该系列产品首次布局成功率高、时序可预测性好、路由能力强、引脚输出保留性佳且密度迁移方便。ispMACH 4000ZE系列的宏单元密度范围为32至256个。在Thin Quad Flat Pack (TQFP)、Chip Scale BGA (csBGA)和Ultra Chip Scale BGA (ucBGA)封装中，有多种密度 - I/O组合可供选择，引脚/焊球数量从32到144个不等。该器件包含一个用户可编程的内部振荡器和一个定时器，可用于LED控制、键盘扫描器等类似的内务管理型状态机任务。此功能可选择禁用以节省功耗。ispMACH 4000ZE系列具有增强的系统集成能力。它支持1.8V电源电压以及3.3V、2.5V、1.8V和1.5V接口电压。此外，当I/O组配置为3.3V工作时，输入可安全驱动至5.5V，使该系列产品具备5V容限。ispMACH 4000ZE还提供了增强的I/O特性，如压摆率控制、PCI兼容性、总线保持锁存器、上拉电阻、下拉电阻、开漏输出和热插拔功能。上拉、下拉和总线保持功能可按“每引脚”进行控制。ispMACH 4000ZE系列产品可通过IEEE标准1532接口进行1.8V在系统编程。IEEE标准1149.1边界扫描测试功能还允许在自动化测试设备上进行产品测试。1532接口信号TCK、TMS、TDI和TDO以VCC（逻辑核心）为参考。

1+
￥17.14
10+
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￥16.62

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型号：AGRV2KL100 编号：C7435344

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：AGM(遨格芯微)

CPLD系列提供低成本、即时启动、非易失性的CPLD，逻辑查找表 (LUT) 密度为2K。该器件提供LQFP 100、64、48引脚和QFN 32引脚封装，并支持在系统编程。该器件旨在降低成本和功耗，同时为广泛的应用提供可编程解决方案。

1+
￥19.04
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￥16.11
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￥14.28

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型号：ATF22LV10C-10JU 编号：C1519035

封装：PLCC-28(11.5x11.5)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

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1+
￥20.13
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￥19.76
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￥19.51

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型号：XC2C32A-4VQG44C 编号：C1521307

封装：VQFP-44(10x10)

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

该器件专为高性能和低功耗应用而设计，这为高端通信设备节省了功耗，并为电池供电设备提供了高速性能。由于低功耗待机和动态操作，提高了整个系统的可靠性。该器件由两个功能块组成，通过低功耗高级互连矩阵 (AIM) 互连。AIM 为每个功能块提供 40 个真输入和互补输入。功能块由一个 40×56 的 P 项可编程逻辑阵列和 16 个宏单元组成，这些宏单元包含许多配置位，允许进行组合或寄存器操作模式。此外，这些寄存器可以全局复位或预置，并配置为 D 或 T 触发器或 D 锁存器

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1+
￥28.19
10+
￥27.53
30+
￥27.09

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型号：LCMXO2-256HC-4SG32I 编号：C1519045

封装：QFN-32-EP(5x5)

品牌：LATTICE(莱迪思)

超低功耗、即时启动、非易失性PLD，有六种密度从256到6864个查找表（LUT）的器件。除了基于LUT的低成本可编程逻辑外，这些器件还具有嵌入式块RAM（EBR）、分布式RAM、用户闪存（UFM）、锁相环（PLL）、预设计源同步I/O支持、包括双启动功能的高级配置支持，以及常用功能的硬化版本，如SPI控制器、I²C控制器和定时器/计数器。这些特性使这些器件可用于低成本、高产量的消费和系统应用。这些器件采用65纳米非易失性低功耗工艺设计。器件架构具有可编程低摆幅差分I/O和动态关闭I/O组、片上PLL和振荡器等特性，有助于管理静态和动态功耗，使该系列所有成员的静态功耗较低。MachXO2器件有两种版本——超低功耗（ZE）和高性能（HC和HE）器件

1+
￥30.58
10+
￥26.18
30+
￥23.56

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型号：LCMXO2-640HC-4TG100C 编号：C1519051

封装：TQFP-100(14x14)

品牌：LATTICE(莱迪思)

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￥31.82
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￥31.07
30+
￥30.57

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型号：ATF22V10CQZ-20PU 编号：C1519030

封装：PDIP-24

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是一种高性能的CMOS（电可擦除）可编程逻辑器件（PLD），采用了经过验证的电可擦除闪存技术。提供低至12ns的速度，且待机功耗为零。所有速度范围在工业温度范围的5V±10%和商业范围5V器件的5V±5%内都有规定。提供具有“零”待机功耗（典型值为5μA）的低电压和边缘感应“零”功率CMOS PLD解决方案

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1+
￥38.13
10+
￥32.79
30+
￥29.54

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型号：LC4032V-75TN48I 编号：C3292473

封装：TQFP-48(7x7)

品牌：LATTICE(莱迪思)

Lattice的高性能ispMACH 4000系列提供了一种SuperFAST CPLD解决方案。该系列融合了Lattice最受欢迎的两种架构：ispL和ispMACH 4A。保留了这两种架构的最佳特性，ispMACH 4000架构专注于重大创新，以结合最高性能与低功耗于一个灵活的CPLD系列中。ispMACH 4000结合了高速度和低功耗，并具有设计所需灵活性。凭借其强大的全局路由池和输出路由池，该系列提供了出色的首次适配性、时序可预测性、布线、引脚保持以及密度迁移能力。ispMACH 4000系列提供了从32到512个宏单元的不同密度选择。在薄型四方扁平封装（TQFP）、芯片级BGA（csBGA）和细间距薄BGA（ftBGA）封装中，有多种密度-输入/输出组合，引脚/球数范围从44到256。表1显示了宏单元、封装和I/O选项以及其他关键参数。ispMACH 4000系列增强了系统集成能力。它支持3.3V（4000V）、2.5V（4000B）和1.8V（4000C/Z）供电电压及3.3V、2.5V和1.8V接口电压。此外，当I/O库配置为3.3V操作时，输入可以安全地驱动至5.5V，使得该系列具备5V耐受性。ispMACH 4000还提供了增强的I/O功能，如斜率控制、PCI兼容性、总线保持锁存器、上拉电阻、下拉电阻、开漏输出和热插拔功能。ispMACH 4000系列成员可通过IEEE标准1532接口进行3.3V/2.5V/1.8V的在线编程。IEEE标准1149.1边界扫描测试能力也允许产品在自动化测试设备上进行测试。1532接口信号TCK、TMS、TDI和TDO参考VCC（逻辑核心）。

1+
￥40.16
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￥34.4
30+
￥29.38

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型号：XC2C32A-6QFG32C 编号：C3272515

封装：QFN-32(5x5)

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

1+
￥49.93
10+
￥42.94
30+
￥38.68

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型号：LCMXO2-1200HC-4MG132I 编号：C1521703

封装：CSPBGA-132

品牌：LATTICE(莱迪思)

超低功耗、即时启动、非易失性PLD，有六种密度从256到6864个查找表（LUT）的器件。除了基于LUT的低成本可编程逻辑外，这些器件还具有嵌入式块RAM（EBR）、分布式RAM、用户闪存（UFM）、锁相环（PLL）、预设计源同步I/O支持、包括双启动功能的高级配置支持，以及常用功能的硬化版本，如SPI控制器、I²C控制器和定时器/计数器。这些特性使这些器件可用于低成本、高产量的消费和系统应用。这些器件采用65纳米非易失性低功耗工艺设计。器件架构具有可编程低摆幅差分I/O和动态关闭I/O组、片上PLL和振荡器等特性，有助于管理静态和动态功耗，使该系列所有成员的静态功耗较低。MachXO2器件有两种版本——超低功耗（ZE）和高性能（HC和HE）器件

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