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CPLD - 复杂可编程逻辑器件 128 MC CPLD 5 V ISP CPLD 100 PIN 10NS

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￥131.75 / 个

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型号：XC7S6-1FTGB196C 编号：C1551230

封装：CSBGA-196

Spartan -7 FPGAs有 -2、 -1和 -1L速度等级,其中 -2具有最高性能。Spartan -7 FPGAs主要在1.0V核心电压下运行。 -1L器件经过筛选,具有较低的最大静态功率,与 -1器件相比,可在较低的核心电压下运行以降低动态功率。 -1L器件仅在VCCINT = VCCBRAM = 0.95V下运行,并且具有与 -1速度等级相同的速度规格

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型号：10M08DCF256I7G 编号：C1521867

封装：FBGA-256

单芯片、非易失性低成本可编程逻辑器件 (PLD)，用于集成最佳系统组件集合。亮点包括内部存储的双配置闪存、用户闪存、即时启动支持、集成模数转换器 (ADC)、单芯片 Nios II 软核处理器支持。是系统管理、I/O 扩展、通信控制平面、工业、汽车和消费应用的理想解决方案。

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型号：XC7A35T-1FGG484C 编号：C6934285

封装：FBGA-484(23x23)

Artix-7 FPGAs有-3、-2、-1、-1LI和-2L速度等级，-3性能最高。主要工作在1.0V核心电压。1LI和-2L器件筛选用于更低的最大静态功率，且与-1和-2器件相比，可在更低的核心电压下工作以降低动态功率。1LI器件仅在VCCINT = VCCBRAM = 0.95V下工作，速度规格与-1速度等级相同

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型号：LCMXO2-2000ZE-1TG100C 编号：C1550879

封装：TQFP-100(14x14)

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型号：LCMXO2-2000HC-6TG100I 编号：C1521638

封装：TQFP-100(14x14)

超低功耗、即时启动、非易失性PLD，有六种密度从256到6864个查找表（LUT）的器件。除了基于LUT的低成本可编程逻辑外，这些器件还具有嵌入式块RAM（EBR）、分布式RAM、用户闪存（UFM）、锁相环（PLL）、预设计源同步I/O支持、包括双启动功能的高级配置支持，以及常用功能的硬化版本，如SPI控制器、I²C控制器和定时器/计数器。这些特性使这些器件可用于低成本、高产量的消费和系统应用。这些器件采用65纳米非易失性低功耗工艺设计。器件架构具有可编程低摆幅差分I/O和动态关闭I/O组、片上PLL和振荡器等特性，有助于管理静态和动态功耗，使该系列所有成员的静态功耗较低。MachXO2器件有两种版本——超低功耗（ZE）和高性能（HC和HE）器件

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￥145.88 / 个

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型号：EP4CE22F17C8N 编号：C54435

封装：FBGA-256

FPGA设备系列可在不牺牲性能的情况下节省功耗和成本，同时提供低成本的集成收发器选项，适用于无线、有线、广播、工业、消费和通信行业的低成本、小尺寸应用。

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型号：10M02SCU169A7G 编号：C1550700

封装：UBGA-169

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型号：LFE5U-85F-7BG381I 编号：C1551825

封装：CABGA-381

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型号：XC3S100E-4VQG100I 编号：C1551327

封装：VQFP-100(14x14)

Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs) 专为满足高容量、对成本敏感的消费电子应用需求而设计。该系列有五种型号，系统门密度从100,000到160万不等。Spartan-3E系列基于早期Spartan-3系列的成功经验，增加了每个I/O的逻辑量，显著降低了每个逻辑单元的成本。新特性提高了系统性能并降低了配置成本

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￥172.22
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型号：XC7A35T-1FTG256I 编号：C966959

封装：FBGA-256

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型号：SLG47004V-EVB 编号：C22038694

封装：STQFN-24(3x3)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

提供一个小型、低功耗的组件，用于常用的模拟信号处理和混合信号功能。通过将单个可调模拟组件与可配置逻辑结合使用，以最小的成本解决各种任务。用户通过对多次可编程非易失性存储器 (NVM) 进行编程，来配置互连逻辑、模拟和数字宏单元以及引脚。

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型号：M2GL005-TQG144I 编号：C5228384

封装：LQFP-144(20x20)

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型号：EP3C16F484C8N 编号：C569001

封装：FBGA-484

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型号：M2S005S-VFG256I 编号：C2613497

封装：FPBGA-256

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￥214.79 / 个

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型号：LCMXO2-4000HC-4BG256I 编号：C1521672

封装：CABGA-256

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型号：LFE5U-85F-8BG381C 编号：C1551826

封装：CABGA-381

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型号：LCMXO2-4000HC-6QN84I 编号：C3292464

封装：QFN-84(7x7)

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型号：A3P250-PQG208I 编号：C5233261

封装：MQFP-208(28x28)

第三代闪存FPGA提供超越ProASICPLUS系列的性能、密度和特性。非易失性闪存技术使其成为安全、低功耗、即时启动的单芯片解决方案，可重新编程，能以ASIC级单位成本缩短上市时间，支持使用现有ASIC或FPGA设计流程和工具创建高密度系统。提供1 kbit片上可重新编程非易失性FlashROM存储以及基于集成锁相环（PLL）的时钟调节电路，A3P030器件不支持PLL或RAM。器件拥有高达100万系统门，支持高达144 kbit真双端口SRAM和多达300个用户I/O。支持ARM Cortex-M1处理器，支持ARM的器件不支持AES解密。

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型号：XC95288XL-10PQG208C 编号：C1521093

封装：PQFP-208(28x28)

是一款 3.3V CPLD，专为尖端通信和计算系统中的高性能、低电压应用而设计。它由 16 个 54V18 功能块组成，提供 6,400 个可用门，传播延迟为 6 ns。

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￥262.4

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型号：EP4CE40U19I7N 编号：C968710

封装：BGA-484

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型号：LFE5U-25F-8BG256C 编号：C1552103

封装：CABGA-256

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￥271.98

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型号：LCMXO3LF-9400C-5BG400I 编号：C1551352

封装：CABGA-400

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￥276.49

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型号：XC3S1000-4FTG256I 编号：C2984146

封装：FTBGA-256

Spartan-3系列现场可编程门阵列专为满足高产量、对成本敏感的消费电子应用需求而设计。该系列有八个成员，密度范围从50,000到5,000,000系统门。Spartan-3系列在早期Spartan-IIE系列的基础上，增加了逻辑资源、内部RAM容量、I/O总数和整体性能，并改进了时钟管理功能。众多增强功能源自Virtex-II平台技术

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￥306.22
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￥289.83

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型号：XCAU10P-2FFVB676I 编号：C7123451

封装：FCBGA-676(27x27)

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￥349.8 / 个

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型号：XC2C128-7VQG100I 编号：C1521167

封装：VQFP-100(14x14)

该设备专为高性能和低功耗应用而设计，可为高端通信设备节省电力，为电池供电设备提供高速性能。由于低功耗待机和动态操作，提高了整体系统的可靠性。该设备由八个功能块组成，通过低功耗高级互连矩阵 (AIM) 互连。AIM 为每个功能块提供 40 个真输入和互补输入。功能块由一个 40×56 的 P 项可编程逻辑阵列和 16 个宏单元组成，这些宏单元包含许多配置位，允许进行组合或寄存器操作模式。此外，这些寄存器可以全局复位或预置，并配置为 D 或 T 触发器或 D 锁存器

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型号：AGLN250V2-CSG81I 编号：C6798034

封装：CSP-81(5x5)

特性：低功耗: -纳瓦级功耗，业界最低功耗。支持1.2 V至1.5 V核心电压，适用于低功耗应用。支持单电压系统运行。低功耗有源FPGA运行。Flash*Freeze技术，在保持FPGA内容的同时实现超低功耗。易于进入和退出超低功耗Flash*Freeze模式。小尺寸封装: -尺寸小至3x3 mm。广泛的功能: -10,000至250,000系统门

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型号：A3P250-FGG256I 编号：C19626856

封装：FBGA-256

第三代闪存FPGA，性能、密度和功能超越前代。非易失性闪存技术使其成为安全、低功耗、即时启动的单芯片解决方案，可重新编程，以ASIC级单位成本实现快速上市。提供1 kbit片上可重新编程非易失性FlashROM存储和基于集成锁相环（PLL）的时钟调节电路。A3P030器件无PLL或RAM支持。拥有高达100万个系统门，支持高达144 kbit的真双端口SRAM和多达300个用户I/O。支持ARM Cortex-M1处理器，支持ARM的器件不支持AES解密。

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￥397.21
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￥387.87

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型号：XC7S25-2FTGB196I 编号：C1550998

封装：CSBGA-196