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封装：FFG-900

Kintex -7 FPGAs 有 -3、-2、-1、-1L 和 -2L 速度等级，-3 性能最高。2L 器件筛选出较低的最大静态功率，与 -2 器件相比，可在较低的核心电压下运行，以降低动态功率。2I 工业温度器件仅在 VCCINT = 0.95V 下运行，-2LE 扩展温度器件可在 VCCINT = 0.9V 或 1.0V 下运行。2LE 器件在 VCCINT = 1.0V 运行时，以及 -2LI 器件在 VCCINT = 0.95V 运行时，除特别说明外，具有与 -2 速度等级相同的速度规格

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￥453.2
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￥428.94

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型号：XC7Z020-2CLG484I 编号：C157624

封装：CSPBGA-484

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

Xilinx Zynq 7000 系列 FPGA ，双核心ARM Cortex -A9，加Artix-7 FPGA。

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型号：XC7A100T-2FGG484I 编号：C410276

封装：BGA-484

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

Artix -7 FPGAs有-3、-2、-1、-1LI和-2L速度等级，-3具有最高性能。Artix -7 FPGAs主要在1.0V核心电压下运行。1LI和-2L器件经过筛选，具有较低的最大静态功率，与-1和-2器件相比，分别可以在更低的核心电压下运行以降低动态功率。1LI器件仅在VCCINT = VCCBRAM = 0.95V下运行，并且具有与-1速度等级相同的速度规格

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型号：EPM240T100C5N 编号：C10041

封装：TQFP-100(14x14)

品牌：Intel/Altera

MAX II系列即时启动、非易失性CPLD基于0.18微米、6层金属闪存工艺，逻辑单元(LE)密度从240到2210（等效宏单元从128到2210），并具有8Kbits的非易失性存储。与其它CPLD架构相比，MAX II器件提供了高I/O数量、快速性能和可靠的适配。具备MultiVolt核心、用户闪存(UFM)块和增强型在系统编程(ISP)，MAX II器件旨在降低成本和功耗，同时为总线桥接、I/O扩展、上电复位(POR)和时序控制以及设备配置控制等应用提供可编程解决方案。MAX II CPLD具有以下特点：- 低成本、低功耗CPLD- 即时启动、非易失性架构- 待机电流低至29微安- 提供快速传播延迟和时钟到输出时间- 提供四个全局时钟，每个逻辑阵列块(LAB)有两个可用时钟- 高达8Kbits的UFM块用于非易失性存储- MultiVolt核心允许外部供电电压为3.3V/2.5V或1.8V- MultiVolt I/O接口支持3.3V、2.5V、1.8V和1.5V逻辑电平- 包括可编程转换率、驱动强度、总线保持和可编程上拉电阻的总线友好架构- 施密特触发器实现噪声容限输入（每引脚可编程）I/O完全符合外设部件互连特别兴趣小组(PCI SIG) PCI局部总线规范第2.2版，适用于66MHz下的3.3V操作- 支持热插拔- 内置联合测试行动组(JTAG)边界扫描测试(BST)电路，符合IEEE Std. 1149.1-1990标准；ISP电路符合IEEE Std. 1532标准

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型号：XC6SLX9-2TQG144C 编号：C27408

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

XILINX公司FPGA

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型号：XC7Z020-2CLG400I 编号：C569043

封装：CSPBGA-400

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

该系列产品将功能丰富的基于双核或单核 ARM Cortex-A9 的处理系统 (PS) 和 28nm 赛灵思可编程逻辑 (PL) 集成在单个器件中。ARM Cortex-A9 CPU 是 PS 的核心，还包括片上存储器、外部存储器接口和丰富的外设连接接口。Zynq-7000 系列提供了 FPGA 的灵活性和可扩展性，同时具备通常与 ASIC 和 ASSP 相关的性能、功耗和易用性。该系列的器件范围使设计人员能够使用行业标准工具，从单一平台针对成本敏感型以及高性能应用。虽然 Zynq-7000 系列中的每个器件都包含相同的 PS，但 PL 和 I/O 资源在不同器件之间有所不同。

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型号：XC6SLX9-2FTG256C 编号：C95351

封装：BGA-256

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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型号：XC7A200T-2FBG484I 编号：C494680

封装：FCBGA-484

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

7系列FPGA包含四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的高容量应用到要求严苛的高性能应用所需的超高连接带宽、逻辑容量和信号处理能力。Spartan-7系列：针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化，采用低成本、超小尺寸封装，占用最小的PCB面积。Artix-7系列：针对需要串行收发器、高DSP和逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化，为高吞吐量、对成本敏感的应用提供了最低的总材料清单成本。Kintex-7系列：针对最佳性价比进行了优化，与上一代产品相比提高了2倍，开创了新一代FPGA

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￥360

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型号：EP4CE6F17C8N 编号：C34410

封装：FBGA-256

品牌：Intel/Altera

FPGA设备系列可在不牺牲性能的情况下节省功耗和成本，同时提供低成本的集成收发器选项，适用于无线、有线、广播、工业、消费和通信行业的低成本、小尺寸应用。

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型号：EP4CE10E22C8N 编号：C32726

封装：LQFP-144-EP(20x20)

品牌：Intel/Altera

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型号：XCKU5P-2FFVB676I 编号：C3278066

封装：FCBGA-676

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

支持-3、- 2 和-1 速度等级，其中-3E 器件性能最高。 2LE 器件和-1LI 器件可以 0.85V 或 0.72V 的 VCCINT 电压工作，并提供更低的最大静态功耗。使用以 VCCINT = 0.85V 工作的-2LE 和-1LI 器件时，L 器件的速度规格与-2I 或-1I 速度等级相同。以 VCCINT = 0.72V 工作时，- 2LE 和-1LI 器件的性能以及静态和动态功耗都将下降

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￥580.45
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型号：XC7A200T-2FBG676I 编号：C1521831

封装：FCBGA-676

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

系列现场可编程门阵列（FPGA）包含四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到要求极高的高性能应用所需的超高连接带宽、逻辑容量和信号处理能力等全范围的系统需求。Spartan-7系列：针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化，采用低成本、超小尺寸封装，可实现最小的印刷电路板（PCB）占用面积。Artix-7系列：针对需要串行收发器以及高数字信号处理（DSP）和逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化，可为高吞吐量、对成本敏感的应用提供最低的总物料清单成本。Kintex-7系列：针对最佳性价比进行了优化，与上一代产品相比性能提升了两倍，开创了FPGA的新类别。Virtex-7系列：针对最高系统性能和容量进行了优化，系统性能提升了两倍。采用堆叠硅互连（SSI）技术，实现了最高性能的器件

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型号：XC9572XL-10VQG44C 编号：C569042

封装：QFP-44(10x10)

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

是一款3.3V CPLD，适用于前沿通信和计算系统中的高性能、低电压应用。它由四个54V18功能块组成，提供1600个可用门，传播延迟为5 ns。

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￥50.28
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￥43.36
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型号：EP4CE10F17C8N 编号：C44079

封装：FBGA-256

品牌：Intel/Altera

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型号：XC7A100T-2CSG324I 编号：C1521791

封装：CSPBGA-324

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案

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￥189.42
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￥181

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型号：XC7K410T-2FFG900I 编号：C2937666

封装：FFG-900

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

FPGA涵盖四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的高容量应用到对高性能要求极高的应用的系统需求，包括超低功耗、高I/O性能、串行收发器、高DSP和逻辑吞吐量、最佳性价比、最高系统性能和容量等。采用先进的高性能、低功耗（HPL）、28 nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术，与上一代器件相比，功耗降低50%，可提供2.9 Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3 TMAC/s的DSP，为ASSP和ASIC提供完全可编程的替代方案。

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￥925.01
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￥880

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型号：EPM570T100C5N 编号：C10044

封装：TQFP-100(14x14)

品牌：Intel/Altera

MAX II系列即时启动、非易失性CPLD基于0.18微米、6层金属闪存工艺，逻辑单元(LE)密度从240到2210（等效宏单元从128到2210），并具有8Kbits的非易失性存储。与其它CPLD架构相比，MAX II器件提供了高I/O数量、快速性能和可靠的适配。具备MultiVolt核心、用户闪存(UFM)块和增强型在系统编程(ISP)，MAX II器件旨在降低成本和功耗，同时为总线桥接、I/O扩展、上电复位(POR)和时序控制以及设备配置控制等应用提供可编程解决方案。MAX II CPLD具有以下特点：- 低成本、低功耗CPLD- 即时启动、非易失性架构- 待机电流低至29微安- 提供快速传播延迟和时钟到输出时间- 提供四个全局时钟，每个逻辑阵列块(LAB)有两个可用时钟- 高达8Kbits的UFM块用于非易失性存储- MultiVolt核心允许外部供电电压为3.3V/2.5V或1.8V- MultiVolt I/O接口支持3.3V、2.5V、1.8V和1.5V逻辑电平- 包括可编程转换率、驱动强度、总线保持和可编程上拉电阻的总线友好架构- 施密特触发器实现噪声容限输入（每引脚可编程）I/O完全符合外设部件互连特别兴趣小组(PCI SIG) PCI局部总线规范第2.2版，适用于66MHz下的3.3V操作- 支持热插拔- 内置联合测试行动组(JTAG)边界扫描测试(BST)电路，符合IEEE Std. 1149.1-1990标准；ISP电路符合IEEE Std. 1532标准

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型号：XC9572XL-10TQG100I 编号：C1884734

封装：TQFP-100(14x14)

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

是一款3.3V CPLD，适用于前沿通信和计算系统中的高性能、低电压应用。它由四个54V18功能块组成，提供1600个可用门，传播延迟为5 ns。

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100+
￥70.42

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型号：XC6SLX25-2FTG256I 编号：C192093

封装：FTG-256

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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￥89.73
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￥80.89
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￥74.01
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￥68

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型号：XC7A35T-2FGG484I 编号：C1521727

封装：FBGA-484

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到要求极高的高性能应用的超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力等全方位系统需求。基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术，7系列FPGA实现了系统性能的无与伦比的提升，具备2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s的DSP，同时功耗比上一代器件降低50%，为ASSP和ASIC提供了完全可编程的替代方案。

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