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封装：CSPBGA-324(15x15)

Spartan-6系列为高容量应用提供领先的系统集成能力，成本最低。该系列有十三个成员，逻辑单元密度从3,840到147,443不等，功耗仅为上一代Spartan系列的一半，且连接速度更快、更全面。它基于成熟的45nm低功耗铜制程技术，实现了成本、功耗和性能的最佳平衡。Spartan-6系列提供了一种新型、更高效的双寄存器6输入查找表（LUT）逻辑，以及丰富的内置系统级模块，包括18Kb（2 x 9Kb）块RAM、第二代DSP48A1切片、SDRAM内存控制器、增强型混合模式时钟管理块、SelectIO™技术、功率优化的高速串行收发器块、PCI Express兼容端点块、先进的系统级电源管理模式、自动检测配置选项，以及通过AES和设备DNA保护增强的IP安全性

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￥167.23
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￥161.61

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型号：10CL040YF484I7G 编号：C1521940

封装：FBGA-484

品牌：Intel/Altera

FPGA针对低成本和低静态功耗进行了优化，非常适合高产量和对成本敏感的应用。提供高密度的可编程门、板载资源和通用I/O，满足I/O扩展和芯片到芯片接口的要求。其架构适用于许多市场领域的智能和连接终端应用。

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型号：XC3S400AN-4FGG400C 编号：C1521706

封装：FBGA-400

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

FPGA 结合了前沿、低成本 FPGA 的最佳特性与非易失性技术，适用于各种密度范围。该系列结合了 Spartan-3A FPGA 系列的所有功能，以及用于配置和非易失性数据存储的先进片上闪存技术。适用于空间受限的应用，如刀片服务器、医疗设备、汽车信息娱乐系统、远程信息处理、GPS 和其他小型消费产品。结合 FPGA 和闪存技术可减少芯片数量、PCB 走线和整体尺寸，同时提高系统可靠性。内部配置接口完全独立，提高了设计安全性，同时也支持外部配置。是世界上第一款支持 MultiBoot 的非易失性 FPGA，允许在一个设备中支持两个或多个配置文件，适用于现场升级、测试模式或多系统配置。

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￥189.32
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￥172.208 ￥183.2
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￥153.888 ￥183.2

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型号：XC7S50-2FTGB196C 编号：C1551009

封装：CSBGA-196

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

Spartan -7 FPGAs有 -2、 -1和 -1L速度等级,其中 -2具有最高性能。Spartan -7 FPGAs主要在1.0V核心电压下运行。 -1L器件经过筛选,具有较低的最大静态功率,与 -1器件相比,可在较低的核心电压下运行以降低动态功率。 -1L器件仅在VCCINT = VCCBRAM = 0.95V下运行,并且具有与 -1速度等级相同的速度规格

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￥205.24
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型号：EP3C16F484C8N 编号：C569001

封装：FBGA-484

品牌：Intel/Altera

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型号：XC7A50T-1CPG236C 编号：C1552912

封装：CSBGA-236(10x10)

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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型号：XC6SLX45T-2CSG324C 编号：C1521740

封装：CSPBGA-324

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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￥214.2
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型号：XC2C128-7CPG132I 编号：C1337076

封装：CSPBGA-132

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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￥241.1688 ￥354.66
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￥229.6292 ￥337.69

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型号：XC2S150-5PQG208C 编号：C2684977

封装：PQFP-208(30.6x30.6)

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

该现场可编程门阵列系列为用户提供高性能、丰富的逻辑资源和强大的功能集，且价格极低。该系列有六个成员，密度范围从15,000到200,000系统门，系统性能支持高达200 MHz。其功能包括块RAM（高达56K位）、分布式RAM（高达75,264位）、16种可选的I/O标准和四个DLL。快速、可预测的互连意味着后续的设计迭代能够继续满足时序要求。该系列是掩膜编程ASIC的优质替代品。FPGA避免了传统ASIC的初始成本、漫长的开发周期和固有风险。此外，FPGA的可编程性允许在现场进行设计升级，无需更换硬件（这是ASIC无法做到的）。

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￥242
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型号：XC2S200-5PQG208C 编号：C1884732

封装：PQFP-208(28x28)

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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￥265.01
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￥258.48

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型号：XC7K70T-1FBG676C 编号：C1521797

封装：FCBGA-676

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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￥284.499 ￥693.9
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￥138.747 ￥660.7

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型号：XC3S1000-4FTG256I 编号：C2984146

封装：FTBGA-256

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

Spartan-3系列现场可编程门阵列专为满足高产量、对成本敏感的消费电子应用需求而设计。该系列有八个成员，密度范围从50,000到5,000,000系统门。Spartan-3系列在早期Spartan-IIE系列的基础上，增加了逻辑资源、内部RAM容量、I/O总数和整体性能，并改进了时钟管理功能。众多增强功能源自Virtex-II平台技术

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￥289.83

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型号：EP2C8Q208C8N 编号：C28122

封装：LQFP-208(28x28)

品牌：Intel/Altera

继第一代Cyclone器件系列取得巨大成功之后,Cyclone II FPGA将低成本FPGA的密度范围扩展到68,416个逻辑单元(LE),并提供多达622个可用I/O引脚和多达1.1 Mbit的嵌入式存储器。Cyclone II FPGA采用台积电的90 nm低k介质工艺在300 mm晶圆上制造,以确保快速供货和低成本。通过最小化硅片面积,Cyclone II器件能够以与ASIC相媲美的成本在单个芯片上支持复杂的数字系统。与其他为降低成本而牺牲功耗和性能的FPGA供应商不同,Altera最新一代低成本FPGA——Cyclone II FPGA,与竞争的90 nm FPGA相比,性能提高60%,功耗降低一半

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￥380.41
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型号：XC6SLX100-3CSG484I 编号：C1552550

封装：CSPBGA-484

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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￥404.6
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￥391

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型号：LFD2NX-40-9BG256I 编号：C3292426

封装：CABGA-256

品牌：LATTICE(莱迪思)

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￥498.63

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型号：EP3C16M164I7N 编号：C1521972

封装：MBGA-164

品牌：Intel/Altera

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￥637.52
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￥605.48

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型号：XC6SLX150T-2FGG484C 编号：C5837951

封装：FBGA-484(23x23)

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

Spartan-6系列为大批量应用提供了领先的系统集成能力，同时具备最低的总体成本。该系列共有十三款产品，逻辑单元密度范围从3,840个扩展到147,443个，功耗仅为上一代Spartan系列的一半，且具备更快、更全面的连接能力。Spartan-6系列基于成熟的45 nm低功耗铜制程技术构建，在成本、功耗和性能之间实现了最佳平衡，提供了全新、更高效的双寄存器6输入查找表（LUT）逻辑以及丰富的内置系统级模块。这些模块包括18 Kb（2×9 Kb）块RAM、第二代DSP48A1切片、SDRAM内存控制器、增强型混合模式时钟管理模块、SelectIO技术、功耗优化的高速串行收发器模块、PCI Express兼容端点模块、先进的系统级电源管理模式、自动检测配置选项，以及具备AES和器件DNA保护的增强型IP安全功能。这些特性为定制ASIC产品提供了一种低成本、易于使用的可编程替代方案。Spartan-6 FPGA为大批量逻辑设计、面向消费市场的DSP设计以及对成本敏感的嵌入式应用提供了最佳解决方案。Spartan-6 FPGA是目标设计平台的可编程硅基基础，该平台提供集成的软件和硬件组件，使设计人员在开发周期开始时就能专注于创新。

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￥957
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￥922.2

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型号：XC7K325T-1FBG676I 编号：C1550948

封装：FCBGA-676

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的高性能应用等全方位系统需求。 -Spartan-7系列：针对低成本、低功耗和高I/O性能进行优化，采用低成本、超小尺寸封装，占用PCB面积小。 -Artix-7系列：针对需要串行收发器以及高DSP和逻辑吞吐量的低功耗应用进行优化，为高吞吐量、对成本敏感的应用提供最低的总物料清单成本。 -Kintex-7系列：针对最佳性价比进行优化，与上一代产品相比提升了2倍，开创了FPGA的新类别

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￥957
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￥922.2

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型号：XC7K410T-2FFG676C 编号：C1553111

封装：FCBGA-676

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的高性能应用等全方位系统需求。 -Spartan-7系列：针对低成本、低功耗和高I/O性能进行优化，采用低成本、超小尺寸封装，占用PCB面积小。 -Artix-7系列：针对需要串行收发器以及高DSP和逻辑吞吐量的低功耗应用进行优化，为高吞吐量、对成本敏感的应用提供最低的总物料清单成本。 -Kintex-7系列：针对最佳性价比进行优化，与上一代产品相比提升了2倍，开创了FPGA的新类别

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￥1039.6
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￥862.868 ￥1039.6

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型号：XC3SD3400A-4CSG484I 编号：C1552417

封装：CSPBGA-484

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

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￥1209.96
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￥1150

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型号：EP2C20F484C7N 编号：C1550924

封装：FBGA-484

品牌：Intel/Altera

特性：低功耗嵌入式处理解决方案。低成本DSP解决方案。时钟乘法和除法。可编程占空比。相移实现。手动时钟切换。奇偶校验位支持。字节使能支持。打包模式支持。地址时钟使能。单端口模式。简单双端口模式。真双端口模式。移位寄存器模式。 ROM模式。 FIFO缓冲模式。独立时钟模式。输入/输出时钟模式。读/写时钟模式。单时钟模式

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￥1413.065 ￥3446.5
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￥1068.415 ￥3446.5
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￥723.765 ￥3446.5

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型号：XC7Z100-2FFG1156I 编号：C19724695

封装：FCBGA-1156

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

SoCs有 -3、-2、-2LI、-1 和 -1LQ 速度等级，-3 性能最高。2LI 器件在可编程逻辑 (PL) VCCINT/VCCBRAM = 0.95V 下工作，筛选出较低的最大静态功率，-2LI 器件的速度规格与 -2 器件相同。1LQ 器件与 -1Q 器件在相同电压和速度下工作，筛选出较低的功率。Zynq-7000 器件的直流和交流特性在商业、扩展、工业和扩展 (Q-temp) 温度范围内有规定。除工作温度范围外，除非另有说明，特定速度等级的所有直流和交流电气参数相同。所有电源电压和结温规格代表最坏情况条件，包含的参数适用于流行设计和典型应用。

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型号：SLG46811V 编号：C5754307

封装：STQFN-12(1.6x1.6)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

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￥6.66
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￥6.51
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￥6.41

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型号：SLG46535V 编号：C6488617

封装：STQFN-14(2x2.2)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

提供了一个用于常用混合信号功能的小尺寸、低功耗组件。用户通过对一次性非易失性存储器 (NVM) 进行编程，来配置互连逻辑、I/O 引脚和宏单元。该组件允许在一个非常小的、低功耗的单集成电路中设计各种混合信号功能。额外的电源 (VDD2) 提供了在同一设计中连接两个独立电压域的能力。用户可以将专用于每个电源的引脚配置为输入、输出或两者（由内部逻辑动态控制），以连接到 VDD 和 VDD2 电压域。使用可用的宏单元，设计人员可以实现跨两个域的混合信号功能，或在高到低和低到高两个方向上进行电平转换

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￥6.18
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￥5.44

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型号：SLG46824G 编号：C3272900

封装：TSSOP-20

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

提供了一个小型、低功耗的组件，用于常用的混合信号功能。用户可通过对多次可编程的非易失性存储器 (NVM) 进行编程，来配置互连逻辑、IO和宏单元。双电源允许灵活连接两个独立的电压域。这个高度通用的设备允许在一个非常小的、低功耗的单集成电路中设计各种混合信号功能。

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￥17.79
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￥14.95
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￥13.17

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型号：AGRV2KL100 编号：C7435344

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：AGM(遨格芯微)

CPLD系列提供低成本、即时启动、非易失性的CPLD，逻辑查找表 (LUT) 密度为2K。该器件提供LQFP 100、64、48引脚和QFN 32引脚封装，并支持在系统编程。该器件旨在降低成本和功耗，同时为广泛的应用提供可编程解决方案。

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￥19.04
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￥16.11
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￥14.28
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型号：LC4032V-10TN48I 编号：C1521175

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：LATTICE(莱迪思)

Lattice的高性能ispMACH 4000系列提供了一种SuperFAST CPLD解决方案。该系列融合了Lattice最受欢迎的两种架构：ispL和ispMACH 4A。保留了这两种架构的最佳特性，ispMACH 4000架构专注于重大创新，以结合最高性能与低功耗于一个灵活的CPLD系列中。ispMACH 4000结合了高速度和低功耗，并具有设计所需灵活性。凭借其强大的全局路由池和输出路由池，该系列提供了出色的首次适配性、时序可预测性、布线、引脚保持以及密度迁移能力。ispMACH 4000系列提供了从32到512个宏单元的不同密度选择。在薄型四方扁平封装（TQFP）、芯片级BGA（csBGA）和细间距薄BGA（ftBGA）封装中，有多种密度-输入/输出组合，引脚/球数范围从44到256。表1显示了宏单元、封装和I/O选项以及其他关键参数。ispMACH 4000系列增强了系统集成能力。它支持3.3V（4000V）、2.5V（4000B）和1.8V（4000C/Z）供电电压及3.3V、2.5V和1.8V接口电压。此外，当I/O库配置为3.3V操作时，输入可以安全地驱动至5.5V，使得该系列具备5V耐受性。ispMACH 4000还提供了增强的I/O功能，如斜率控制、PCI兼容性、总线保持锁存器、上拉电阻、下拉电阻、开漏输出和热插拔功能。ispMACH 4000系列成员可通过IEEE标准1532接口进行3.3V/2.5V/1.8V的在线编程。IEEE标准1149.1边界扫描测试能力也允许产品在自动化测试设备上进行测试。1532接口信号TCK、TMS、TDI和TDO参考VCC（逻辑核心）。

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