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FPGA针对低成本和低静态功耗进行了优化，非常适合高产量和对成本敏感的应用。提供高密度的可编程门、板载资源和通用I/O，满足I/O扩展和芯片到芯片接口的要求。其架构适用于许多市场领域的智能和连接终端应用。

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￥119.33
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型号：XC7A12T-1CSG325C 编号：C1551853

封装：CSBGA-325

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￥128.65
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￥124.43

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型号：5M2210ZF256I5N 编号：C5906932

封装：FBGA-256(17x17)

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型号：XC7S50-1FGGA484C 编号：C1527306

封装：FBGA-484

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￥135.7 / 个

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型号：XC7A12T-2CSG325I 编号：C1551078

封装：CSBGA-325

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型号：XC3S250E-4PQG208C 编号：C7469866

封装：PQFP-208

Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs) 专为满足高容量、对成本敏感的消费电子应用需求而设计。该系列有五种型号，系统门密度从100,000到160万不等。Spartan-3E系列基于早期Spartan-3系列的成功经验，增加了每个I/O的逻辑量，显著降低了每个逻辑单元的成本。新特性提高了系统性能并降低了配置成本

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￥138.11
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￥131.58
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￥120.27

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型号：XC6SLX25-2CSG324C 编号：C168941

封装：BGA-324

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￥151.01
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￥75

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型号：XC6SLX4-2CPG196C 编号：C1551613

封装：CSPBGA-196

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￥159.7718 ￥169.97
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￥138.3228 ￥164.67
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￥121.8558 ￥164.67

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型号：XC7A50T-1CSG324I 编号：C2976032

封装：CSPBGA-324(15x15)

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案

1+
￥162.07
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￥154.04

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型号：XC7S100-1FGGA484I 编号：C1521766

封装：FBGA-484

Spartan -7 FPGAs有 -2、 -1和 -1L速度等级,其中 -2具有最高性能。Spartan -7 FPGAs主要在1.0V核心电压下运行。 -1L器件经过筛选,具有较低的最大静态功率,与 -1器件相比,可在较低的核心电压下运行以降低动态功率。 -1L器件仅在VCCINT = VCCBRAM = 0.95V下运行,并且具有与 -1速度等级相同的速度规格

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￥164.08
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￥155.94

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型号：XCR3064XL-10VQG100I 编号：C1556211

封装：VQFP-100(14x14)

面向对功率敏感的设计，需要前沿的可编程逻辑解决方案。四个功能块共提供1500个可用门。引脚到引脚的传播延迟最快可达5.5 ns，最大系统频率为192 MHz。

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￥165.38
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￥158.7

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型号：LFXP2-8E-6TN144I 编号：C1551797

封装：TQFP-144(20x20)

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￥184.95
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￥175.66

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型号：AGLN250V2-VQ100 编号：C5235443

封装：TQFP-100(14x14)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：低功耗:纳瓦级功耗，行业最低。支持1.2V至1.5V核心电压，实现低功耗。支持单电压系统运行。低功耗主动FPGA运行。Flash*Freeze技术可在保持FPGA内容的同时实现超低功耗。易于进入和退出超低功耗Flash*Freeze模式

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￥185.02 / 个

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型号：XC3S400AN-4FGG400C 编号：C1521706

封装：FBGA-400

FPGA 结合了前沿、低成本 FPGA 的最佳特性与非易失性技术，适用于各种密度范围。该系列结合了 Spartan-3A FPGA 系列的所有功能，以及用于配置和非易失性数据存储的先进片上闪存技术。适用于空间受限的应用，如刀片服务器、医疗设备、汽车信息娱乐系统、远程信息处理、GPS 和其他小型消费产品。结合 FPGA 和闪存技术可减少芯片数量、PCB 走线和整体尺寸，同时提高系统可靠性。内部配置接口完全独立，提高了设计安全性，同时也支持外部配置。是世界上第一款支持 MultiBoot 的非易失性 FPGA，允许在一个设备中支持两个或多个配置文件，适用于现场升级、测试模式或多系统配置。

1+
￥186.3995 ￥196.21
10+
￥161.5765 ￥190.09
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￥142.5675 ￥190.09

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型号：XC7S75-1FGGA676I 编号：C1551076

封装：FPBGA-676

Spartan -7 FPGAs有 -2、 -1和 -1L速度等级,其中 -2具有最高性能。Spartan -7 FPGAs主要在1.0V核心电压下运行。 -1L器件经过筛选,具有较低的最大静态功率,与 -1器件相比,可在较低的核心电压下运行以降低动态功率。 -1L器件仅在VCCINT = VCCBRAM = 0.95V下运行,并且具有与 -1速度等级相同的速度规格

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￥202.25
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￥192.09

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型号：EP4CE15F23I7N 编号：C1521982

封装：FBGA-484

1+
￥208.71
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￥201.69

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型号：LC4256V-75TN100C 编号：C3292778

封装：TQFP-100(14x14)

高性能的ispMACH 4000系列提供了SuperFAST CPLD解决方案。该系列融合了两种流行架构：ispLSI 2000和ispMACH 4A。ispMACH 4000架构结合了高性能和低功耗。ispMACH 4000将高速、低功耗与设计灵活性相结合。凭借强大的全局路由池和输出路由池，该系列可实现良好的首次适配、时序可预测性、路由、引脚输出保留和密度迁移。ispMACH 4000系列提供32至512个宏单元的密度范围

1+
￥210.35
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￥203.55

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型号：XC6SLX45T-2CSG324C 编号：C1521740

封装：CSPBGA-324

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￥214.2
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￥207

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型号：XC7A100T-2FGG676C 编号：C6009613

封装：FBGA-676(27x27)

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￥219.35
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￥208.85

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型号：LCMXO3LF-6900C-6BG400I 编号：C3292433

封装：CABGA-400

1+
￥221.95
30+
￥210.95

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型号：XC2S150-5PQG208C 编号：C2684977

封装：PQFP-208(30.6x30.6)

该现场可编程门阵列系列为用户提供高性能、丰富的逻辑资源和强大的功能集，且价格极低。该系列有六个成员，密度范围从15,000到200,000系统门，系统性能支持高达200 MHz。其功能包括块RAM（高达56K位）、分布式RAM（高达75,264位）、16种可选的I/O标准和四个DLL。快速、可预测的互连意味着后续的设计迭代能够继续满足时序要求。该系列是掩膜编程ASIC的优质替代品。FPGA避免了传统ASIC的初始成本、漫长的开发周期和固有风险。此外，FPGA的可编程性允许在现场进行设计升级，无需更换硬件（这是ASIC无法做到的）。

1+
￥238.1175 ￥250.65
3+
￥213.0525 ￥250.65
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￥187.9875 ￥250.65
24+
￥178.9875 ￥238.65

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型号：LFXP2-17E-5FTN256I 编号：C1521750

封装：FTBGA-256

XP2器件将基于查找表（LUT）的FPGA结构与非易失性Flash单元相结合，形成一种称为flexiFLASH的架构。flexiFLASH方法提供的优势包括即时启动、无限可重新配置性、带有FlashBAK嵌入式块存储器的片上存储和串行TAG存储器以及设计安全性。这些器件还支持带有TransFR的Live Update技术、128位AES加密和双启动技术。莱迪斯XP2 FPGA结构从一开始就针对这项新技术进行了优化，兼顾高性能和低成本。莱迪斯XP2器件包括基于LUT的逻辑、分布式和嵌入式存储器、锁相环（PLL）、预先设计的源同步I/O支持以及增强的sysDSP块。莱迪斯Diamond 设计软件允许使用莱迪斯XP2系列FPGA器件高效地实现大型和复杂的设计。莱迪斯XP2提供适用于常用逻辑综合工具的综合库支持。Diamond软件使用综合工具的输出以及其布局规划工具的约束来在莱迪斯XP2器件中放置和布线设计。Diamond工具从布线中提取时序，并将其回注到设计中进行时序验证。莱迪斯为莱迪斯XP2系列提供许多预先设计的知识产权（IP）莱迪斯CORE模块。通过使用这些IP作为标准化块，设计人员可以专注于设计的独特方面，从而提高他们的生产力。

1+
￥258.27
30+
￥245.68

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型号：XC7S50-1FTGB196I 编号：C1551006

封装：CSBGA-196

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案

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1+
￥307.41
30+
￥291.97

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型号：XC7S50-1FTGB196C 编号：C1550986

封装：CSBGA-196

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案

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1+
￥322.17
30+
￥305.98

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型号：LFE5UM-45F-7BG381I 编号：C1521671

封装：CABGA-381

1+
￥322.17
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￥305.98

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型号：XC7A200T-1FBG484I 编号：C1521820

封装：FCBGA-484

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的高性能应用等全方位系统需求。 -Spartan-7系列：针对低成本、低功耗和高I/O性能进行优化，采用低成本、超小尺寸封装，占用PCB面积小。 -Artix-7系列：针对需要串行收发器以及高DSP和逻辑吞吐量的低功耗应用进行优化，为高吞吐量、对成本敏感的应用提供最低的总物料清单成本。 -Kintex-7系列：针对最佳性价比进行优化，与上一代产品相比提升了2倍，开创了FPGA的新类别

1+
￥350.89
30+
￥333.5

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型号：10M16SCE144C8G 编号：C1550961

封装：EQFP-144(20x20)

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单价：
￥351.37 / 个

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型号：10CL040YU484I7G 编号：C1550956

封装：UBGA-484

FPGA针对低成本和低静态功耗进行了优化，非常适合高产量和对成本敏感的应用。提供高密度的可编程门、板载资源和通用I/O，满足I/O扩展和芯片到芯片接口的要求。其架构适用于许多市场领域的智能和连接终端应用。

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1+
￥374.35
10+
￥362.25

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型号：XC7S25-1FTGB196I 编号：C1551008

封装：CSBGA-196

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案

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1+
￥386.01
30+
￥366.61

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型号：XC7A200T-3FFG1156E 编号：C5837988

封装：FCBGA-1156(35x35)