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该现场可编程门阵列系列为用户提供高性能、丰富的逻辑资源和强大的功能集，且价格极低。该系列有六个成员，密度范围从15,000到200,000系统门，系统性能支持高达200 MHz。其功能包括块RAM（高达56K位）、分布式RAM（高达75,264位）、16种可选的I/O标准和四个DLL。快速、可预测的互连意味着后续的设计迭代能够继续满足时序要求。该系列是掩膜编程ASIC的优质替代品。FPGA避免了传统ASIC的初始成本、漫长的开发周期和固有风险。此外，FPGA的可编程性允许在现场进行设计升级，无需更换硬件（这是ASIC无法做到的）。

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￥864
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￥856
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￥824

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型号：XC3S4000-4FGG900I 编号：C2984154

封装：FBGA-900

Spartan-3 FPGA系列专为满足高产量、对成本敏感的消费电子应用需求而设计。该系列有八个成员，密度范围从50,000到5,000,000个系统门。它在早期Spartan-IIE系列的基础上，增加了逻辑资源、内部RAM容量、I/O总数和整体性能，同时改进了时钟管理功能。结合先进的工艺技术，每美元能提供更多功能和带宽，为可编程逻辑行业树立了新标准

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￥912.4269 ￥2764.93
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￥635.9339 ￥2764.93
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￥359.4409 ￥2764.93
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￥347.7825 ￥2675.25

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型号：XC6SLX150T-2FGG484C 编号：C5837951

封装：FBGA-484(23x23)

Spartan-6系列为大批量应用提供了领先的系统集成能力，同时具备最低的总体成本。该系列共有十三款产品，逻辑单元密度范围从3,840个扩展到147,443个，功耗仅为上一代Spartan系列的一半，且具备更快、更全面的连接能力。Spartan-6系列基于成熟的45 nm低功耗铜制程技术构建，在成本、功耗和性能之间实现了最佳平衡，提供了全新、更高效的双寄存器6输入查找表（LUT）逻辑以及丰富的内置系统级模块。这些模块包括18 Kb（2×9 Kb）块RAM、第二代DSP48A1切片、SDRAM内存控制器、增强型混合模式时钟管理模块、SelectIO技术、功耗优化的高速串行收发器模块、PCI Express兼容端点模块、先进的系统级电源管理模式、自动检测配置选项，以及具备AES和器件DNA保护的增强型IP安全功能。这些特性为定制ASIC产品提供了一种低成本、易于使用的可编程替代方案。Spartan-6 FPGA为大批量逻辑设计、面向消费市场的DSP设计以及对成本敏感的嵌入式应用提供了最佳解决方案。Spartan-6 FPGA是目标设计平台的可编程硅基基础，该平台提供集成的软件和硬件组件，使设计人员在开发周期开始时就能专注于创新。

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￥1035.3
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型号：XCKU5P-2FFVB676E 编号：C1553711

封装：FCBGA-676

UltraScale架构包含高性能FPGA、MPSoC和RFSoC系列，通过众多创新技术进步满足广泛的系统需求，重点是降低总功耗。Kintex UltraScale FPGAs：高性能FPGA，注重性价比，采用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术。高DSP和块RAM与逻辑比以及下一代收发器，结合低成本封装，实现性能和成本的最佳平衡。Kintex UltraScale + FPGAs：提高了性能和片上UltraRAM内存，以降低物料清单成本。是高性能外设和高性价比系统实施的理想组合。具有多种电源选项，可在所需系统性能和最小功耗之间实现最佳平衡

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￥1089.96
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型号：XC5VLX110-1FFG676I 编号：C1553534

封装：FCBGA-676

采用第二代ASMBL（高级硅模块化块）基于列的架构，包含五个不同的平台，每个平台包含不同比例的特性，以满足各种高级逻辑设计的需求。除了最先进、高性能的逻辑结构外，还包含许多硬IP系统级模块，如强大的36-Kbit块RAM/FIFO、第二代25×18 DSP切片、具有内置数字控制阻抗的SelectIO技术、ChipSync源同步接口模块、系统监控功能、增强的时钟管理模块以及先进的配置选项。这些特性使高级逻辑设计人员能够在基于FPGA的系统中实现最高水平的性能和功能。基于65纳米先进铜工艺技术，是定制ASIC技术的可编程替代方案，为高性能逻辑设计人员、高性能DSP设计人员和高性能嵌入式系统设计人员提供了最佳解决方案

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￥1235.1768 ￥3742.96
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￥860.8808 ￥3742.96
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型号：XC2S100-5PQG208I 编号：C22364942

封装：QFP-208

FPGA为用户提供高性能、丰富的逻辑资源和丰富的功能集，且价格极低。该系列有六个成员，密度范围从15,000到200,000个系统门，系统性能支持高达200 MHz。功能包括块RAM（至56K位）、分布式RAM（至75,264位）、16种可选I/O标准和四个DLL。快速、可预测的互连意味着后续的设计迭代能够继续满足时序要求。FPGA是掩膜编程ASIC的绝佳替代品，避免了传统ASIC的初始成本、漫长的开发周期和固有风险。此外，FPGA的可编程性允许在现场进行设计升级，无需更换硬件。

单价：
￥1236 / 个

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型号：EP2AGX45DF29C6G 编号：C1553806

封装：FBGA-780

专为易用性而设计。成本优化的40nm器件系列架构，具有低功耗可编程逻辑引擎以及精简的收发器和I/O。借助Quartus II软件、SOFC Builder设计软件以及丰富的软硬知识产权（IP）解决方案，可在设计中轻松实现常见接口，如PCI Express (PCIe)物理接口、以太网和DDR3内存。适用于要求收发器运行速度高达6.375 Gbps的应用设计。

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￥1425.204 ￥4318.8
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￥993.324 ￥4318.8
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型号：XCKU035-1FFVA1156C 编号：C1551241

封装：FCBGA-1156

UltraScale架构包含高性能FPGA、MPSoC和RFSoC系列，通过众多创新技术进步满足广泛的系统需求，重点是降低总功耗。Kintex UltraScale FPGAs：高性能FPGA，注重性价比，采用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术。高DSP和块RAM与逻辑比以及下一代收发器，结合低成本封装，实现性能和成本的最佳平衡。Kintex UltraScale + FPGAs：提高了性能和片上UltraRAM内存，以降低物料清单成本。是高性能外设和高性价比系统实施的理想组合。具有多种电源选项，可在所需系统性能和最小功耗之间实现最佳平衡

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￥1546.857 ￥5156.19
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￥1031.238 ￥5156.19
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型号：SLG46621V 编号：C6228893

封装：STQFN-20(2x3)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

提供一个小型、低功耗的组件，用于常用的混合信号功能。用户通过对一次性非易失性存储器 (NVM) 进行编程，来配置互连逻辑、I/O 引脚和宏单元，从而创建电路设计。该多功能设备允许在一个非常小的、低功耗的单集成电路中设计各种混合信号功能。额外的电源 (VDD2) 提供了在同一设计中连接两个独立电压域的能力。用户可以将专用于每个电源的引脚配置为输入、输出或两者（由内部逻辑动态控制），以连接到 VDD 和 VDD2 电压域。使用可用的宏单元，设计人员可以实现跨两个域的混合信号功能，或简单地在高到低和低到高方向上进行电平转换

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￥8.2
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￥6.74
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￥5.94

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型号：PTPLD2001RJYR 编号：C50211953

封装：UQFN-20(2x3)

品牌：TI(德州仪器)

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￥15.67
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￥15.33
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￥15.1

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型号：ATF22V10C-10PU 编号：C1519036

封装：PDIP-24

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是高性能CMOS（电可擦除）可编程逻辑器件（PLD），采用经过验证的电可擦除闪存技术。提供低至5ns的速度和低至10μA（典型值）的功耗。所有速度范围均在工业温度范围的5V±10%范围内以及商业温度范围的5V±5%范围内指定。有几种低功耗选项，可针对各种类型的功率受限应用选择最佳解决方案，能显著降低系统总功率并提高系统可靠性。

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￥29.97
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型号：LCMXO2-256HC-4TG100C 编号：C1521834

封装：TQFP-100(14x14)

超低功耗、即时启动、非易失性PLD，有六种密度从256到6864个查找表（LUT）的器件。除了基于LUT的低成本可编程逻辑外，这些器件还具有嵌入式块RAM（EBR）、分布式RAM、用户闪存（UFM）、锁相环（PLL）、预设计源同步I/O支持、包括双启动功能的高级配置支持，以及常用功能的硬化版本，如SPI控制器、I²C控制器和定时器/计数器。这些特性使这些器件可用于低成本、高产量的消费和系统应用。这些器件采用65纳米非易失性低功耗工艺设计。器件架构具有可编程低摆幅差分I/O和动态关闭I/O组、片上PLL和振荡器等特性，有助于管理静态和动态功耗，使该系列所有成员的静态功耗较低。MachXO2器件有两种版本——超低功耗（ZE）和高性能（HC和HE）器件

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￥30.82
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￥27.55
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￥25.61

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型号：AG10KF256 编号：C133764

封装：FBGA-256

品牌：AGM(遨格芯微)

适用于高产量、对成本敏感的应用，使系统设计人员在降低成本的同时满足不断提高的性能要求。基于SRAM的FPGA器件，其低成本和优化的特性集使其成为一系列汽车、消费、通信、视频处理、测试和测量等终端市场解决方案的理想选择。为高产量、低功耗和对成本敏感的应用提供理想解决方案。

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￥33.04
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￥28.33
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￥24.97
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型号：AG16KF256 编号：C5336225

封装：FBGA-256

品牌：AGM(遨格芯微)

FPGA设备面向高产量、对成本敏感的应用，使系统设计人员能够在降低成本的同时满足不断提高的性能要求。基于SRAM的FPGA设备，其低成本和优化的功能集使其成为汽车、消费、通信、视频处理、测试和测量等众多终端市场解决方案的理想选择。可为高产量、低功耗和对成本敏感的应用提供理想解决方案。

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￥34.9
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￥29.99
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型号：EP1C3T144C8N 编号：C16115

封装：LQFP-144-EP(20x20)

逻辑芯片 FPGA CYCLONE SMD 逻辑块数: 291 宏单元数: 2910 总比特数: 59904 输入/输出数: 104 内核供电电压最小值: 1.425V 内核供电电压最大值: 1.575V 输入/输出电源电压: 3.3V 最高工作频率: 275MHz MSL: MSL 3 - 168小时工作温度最小值: 0°C 工作温度最高值: 85°C 工作温度范围: 0°C 至 +85°C 核心供电电压: 1.425V 至 1.575V 电源电压最大值: 1.575V 电源电压最小值: 1.425V 芯片温度范围: 商用输入/输出接口标准: LVCMOS, LVDS, LVTTL, PCI, SSTL-2, SSTL-3 逻辑芯片功能: FPGA 逻辑芯片基本号: 1 频率: 275MHz

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￥40.16
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￥39.31
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￥35.2

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型号：LIF-MDF6000-6UMG64I 编号：C1015616

封装：UCFBGA-64

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￥45.67
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￥39.18
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￥35.22

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型号：5M1270ZF256C5N 编号：C569016

封装：FBGA-256

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￥46.89
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￥40.32
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￥36.32

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型号：10M02DCV36I7G 编号：C2651895

封装：WLCSP-36

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￥47.24
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￥45.06
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￥43.73

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型号：LCMXO2-1200HC-4MG132C 编号：C1521973

封装：CSPBGA-132

超低功耗、即时启动、非易失性PLD，有六种密度从256到6864个查找表（LUT）的器件。除了基于LUT的低成本可编程逻辑外，这些器件还具有嵌入式块RAM（EBR）、分布式RAM、用户闪存（UFM）、锁相环（PLL）、预设计源同步I/O支持、包括双启动功能的高级配置支持，以及常用功能的硬化版本，如SPI控制器、I²C控制器和定时器/计数器。这些特性使这些器件可用于低成本、高产量的消费和系统应用。这些器件采用65纳米非易失性低功耗工艺设计。器件架构具有可编程低摆幅差分I/O和动态关闭I/O组、片上PLL和振荡器等特性，有助于管理静态和动态功耗，使该系列所有成员的静态功耗较低。MachXO2器件有两种版本——超低功耗（ZE）和高性能（HC和HE）器件

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￥48.38
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￥47.34
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￥42.94

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型号：5M80ZT100C5N 编号：C1521107

封装：TQFP-100(14x14)

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￥64.71
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￥55.71
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￥50.23

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型号：LC4064V-75TN100C 编号：C1519029

封装：TQFP-100(14x14)

Lattice的高性能ispMACH 4000系列提供了一种SuperFAST CPLD解决方案。该系列融合了Lattice最受欢迎的两种架构：ispL和ispMACH 4A。保留了这两种架构的最佳特性，ispMACH 4000架构专注于重大创新，以结合最高性能与低功耗于一个灵活的CPLD系列中。ispMACH 4000结合了高速度和低功耗，并具有设计所需灵活性。凭借其强大的全局路由池和输出路由池，该系列提供了出色的首次适配性、时序可预测性、布线、引脚保持以及密度迁移能力。ispMACH 4000系列提供了从32到512个宏单元的不同密度选择。在薄型四方扁平封装（TQFP）、芯片级BGA（csBGA）和细间距薄BGA（ftBGA）封装中，有多种密度-输入/输出组合，引脚/球数范围从44到256。表1显示了宏单元、封装和I/O选项以及其他关键参数。ispMACH 4000系列增强了系统集成能力。它支持3.3V（4000V）、2.5V（4000B）和1.8V（4000C/Z）供电电压及3.3V、2.5V和1.8V接口电压。此外，当I/O库配置为3.3V操作时，输入可以安全地驱动至5.5V，使得该系列具备5V耐受性。ispMACH 4000还提供了增强的I/O功能，如斜率控制、PCI兼容性、总线保持锁存器、上拉电阻、下拉电阻、开漏输出和热插拔功能。ispMACH 4000系列成员可通过IEEE标准1532接口进行3.3V/2.5V/1.8V的在线编程。IEEE标准1149.1边界扫描测试能力也允许产品在自动化测试设备上进行测试。1532接口信号TCK、TMS、TDI和TDO参考VCC（逻辑核心）。

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1+
￥67.19
10+
￥59.63
30+
￥55.03

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型号：XC9572XL-10TQG100C 编号：C1521067

封装：TQFP-100(14x14)

是一款3.3V CPLD，适用于前沿通信和计算系统中的高性能、低电压应用。它由四个54V18功能块组成，提供1600个可用门，传播延迟为5 ns。

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1+
￥78.57
10+
￥74.88
30+
￥68.48

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型号：LFE3-17EA-6FTN256C 编号：C962884

封装：BGA-256(17x17)

LatticeECP3（经济型增强第三代）系列FPGA器件针对高性能特性进行了优化，如增强的DSP架构、高速SERDES和高速源同步接口，在经济型FPGA结构中实现了这些特性。这种组合通过设备架构的进步和65纳米技术的应用得以实现，使该系列器件适用于大批量、高速度、低成本的应用。LatticeECP3系列扩展了查找表（LUT）容量至149K逻辑单元，并支持多达586个用户I/O。LatticeECP3系列还提供最多320个18 X 18乘法器和广泛的并行I/O标准。LatticeECP3 FPGA结构在设计时考虑到了高性能和低成本。LatticeECP3器件利用可重构的SRAM逻辑技术，提供了诸如基于LUT的逻辑、分布式和嵌入式存储器、锁相环（PLL）、延迟锁定环（DLL）、预工程化的源同步I/O支持、增强的sysDSP切片以及高级配置支持等功能，包括加密和双启动功能。LatticeECP3系列中实现的预工程化源同步逻辑支持广泛接口标准，包括DDR3、XGMII和7:1 LVDS。LatticeECP3系列还具有带专用PCS功能的高速SERDES。高抖动容限和低传输抖动使得SERDES加上PCS模块可以配置以支持一系列流行的数据协议，包括PCI EXpress、SMPTE、以太网（XAUI、GbE和SGMII）以及CPRI。发送预加重和接收均衡设置使SERDES适合于通过各种介质进行传输和接收。LatticeECP3器件还提供了灵活、可靠和安全的配置选项，例如双启动功能、位流加密和TransFR现场升级功能。Lattice Diamond 和 ispLEVER 设计软件允许使用LatticeECP3 FPGA系列高效地实现大型复杂设计。为流行的逻辑综合工具提供了对LatticeECP3的支持库。Diamond和ispLEVER工具利用综合工具输出及布局规划工具中的约束条件来在LatticeECP3器件中放置和布线设计。工具从布线中提取时序信息，并将其反馈到设计中进行时序验证。Lattice为LatticeECP3系列提供了许多预先设计好的IP（知识产权）模块。通过将这些可配置的软核IP作为标准化块使用，设计人员可以专注于其设计的独特方面，从而提高生产效率。

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￥80.07
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￥78.84
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￥78.02

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型号：LCMXO3LF-2100C-5BG324C 编号：C1552071

封装：CABGA-324

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￥82.47
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￥78.53
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￥71.69

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型号：EP4CE6F17I7N 编号：C1521863

封装：FBGA-256

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￥83.42
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￥74.19
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￥68.57

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型号：XC6SLX16-2CPG196I 编号：C1521682

封装：CSPBGA-196

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￥93.36
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￥90.36

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型号：10CL016YE144C8G 编号：C1553238

封装：LQFP-144-EP(20x20)

FPGA针对低成本和低静态功耗进行了优化，非常适合高产量和对成本敏感的应用。提供高密度的可编程门、板载资源和通用I/O，满足I/O扩展和芯片到芯片接口的要求。其架构适用于许多市场领域的智能和连接终端应用。

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1+
￥99.53
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￥94.77
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￥86.53

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型号：ATF1508AS-10JU84 编号：C112163

封装：PLCC-84(29.3x29.3)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

CPLD - 复杂可编程逻辑器件 128 MC CPLD 10NS IND TEMP GRN

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￥110.1924 ￥136.04
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￥93.578 ￥131.8
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￥80.398 ￥131.8

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型号：XC7S15-1FTGB196C 编号：C1521659

封装：CSBGA-196