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IS25LP016D和IS25WP016D串行闪存存储器以精简引脚封装形式,提供了一种兼具高度灵活性与高性能的通用存储解决方案。该闪存适用于对空间、引脚数量和功耗要求较低的系统。该器件通过一个由串行数据输入(SI)、串行数据输出(SO)、串行时钟(SCK)和片选使能(CE#)引脚组成的4线SPI接口进行访问,这些引脚也可配置为多I/O模式
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  • IS42/4516100H 是一款16Mb的同步动态随机存取存储器,组织为524,288字 x 16位 x 2个bank,支持高带宽数据传输。时钟频率为143 MHz,工作电压为3.3V,支持多种操作模式,包括可编程突发长度和CAS延迟等。
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  • IS25LP032D 和 IS25WP032D 串行闪存为用户提供了一种灵活的存储解决方案,它采用引脚数量精简的封装,具备高度的灵活性和出色的性能。该产品适用于对空间、引脚数量和功耗要求严苛的系统。该器件通过 4 线 SPI 接口进行访问,该接口由串行数据输入(SI)、串行数据输出(SO)、串行时钟(SCK)和片选使能(CE#)引脚组成,也可配置为多 I/O 模式
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  • IS61/64WV1288EEBLL是高速1,048,576位静态随机存取存储器(SRAM),组织形式为131,072字×8位。它采用高性能CMOS技术制造。这种高度可靠的工艺与创新的电路设计技术相结合,造就了高性能、低功耗的器件
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  • IS63/64WV1288Dxxx是一款高速、低功耗的131,072字×8位CMOS静态随机存取存储器(SRAM)。IS63/64WV1288DBLL采用ISSI的高性能CMOS工艺制造。这种高可靠性的工艺结合创新的电路设计技术,使器件具备更高的性能和更低的功耗
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  • IS61/64WV5128FALL/FBLL是高速、低功耗的4M位静态随机存取存储器(SRAM),其结构为512K字×8位。该产品采用高性能CMOS工艺制造。这种高度可靠的工艺结合创新的电路设计技术,造就了高性能、低功耗的器件
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  • 集成内存设备包含 8Mb 伪静态随机存取存储器,采用自刷新 DRAM 阵列,组织为 1M 字 x 8 位。该设备支持 SPI(串行外设接口)和 QPI(四路外设接口)协议,信号引脚数量极少(6 个信号引脚:CLK、CE# 和 4 个 SIO),具有隐藏刷新操作,适用于工业温度和汽车 A2 级温度范围。支持带内复位,而非专用的 RESET# 引脚,最小传输数据大小为 8 位。
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  • IS61/64WV25616EFALL/EFBLL是高速、低功耗的4M位静态随机存取存储器(SRAM),组织形式为256K字×16位。它采用高性能CMOS工艺制造,并集成了ECC功能以提高可靠性。这种高可靠性工艺结合创新的电路设计技术,包括ECC(SEC - DED:单错误纠正 - 双错误检测),造就了高性能、高可靠性的器件
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  • IS29GL064/032 提供 25ns 的快速页访问时间,相应的随机访问时间最快可达 70ns。它具备一个写缓冲区,允许在一次操作中最多编程 256 个字/512 字节,与标准编程算法相比,可实现更快的有效编程时间。这使得该器件非常适合当今需要更高密度、更优性能和更低功耗的嵌入式应用
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  • 256Mb SDRAM是一款高速CMOS动态随机存取存储器,设计用于3.3V VDD和3.3V VDDQ内存系统,包含268,435,456位。内部配置为具有同步接口的四体式DRAM。每个67,108,864位的体被组织为8,192行×512列×16位或8,192行×1,024列×8位。256Mb SDRAM包括自动刷新模式和节能掉电模式。所有信号在时钟信号CLK的上升沿寄存。所有输入和输出均与LVTTL兼容
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  • 高速、低功耗的4M位SRAM,由256K字x16位组成。采用高性能CMOS技术制造,这种高可靠性工艺与创新的电路设计技术相结合,使器件具有高性能和低功耗的特点。当CS1为高电平(未选中)或CS1为低电平且LB(overline)和UB(overline)均为高电平时,器件进入待机模式,此时采用CMOS输入电平可降低功耗。通过芯片使能和输出使能输入可轻松进行内存扩展。低电平有效的写使能 (WE) 控制存储器的读写操作。数据字节允许访问上字节 (UB) 和下字节 (LB)。采用JEDEC标准44引脚TSOP(II型)和48引脚微型BGA(6mmx8mm)封装。
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  • 这些 IS42/45SM/RM/VM32800K 是移动用 268,435,456 位 CMOS 同步 DRAM,组织形式为 4 个存储体,每个存储体有 2,097,152 字 × 32 位。这些产品提供完全同步操作,并以时钟的正沿为参考。所有输入和输出都与时钟输入的上升沿同步
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  • CellularRAM产品是为低功耗、便携式应用开发的高速CMOS伪静态随机存取存储器。64Mb DRAM核心设备组织为4兆x 16位。该设备是行业标准闪存控制接口的一种变体,与其他低功耗SRAM或伪SRAM产品相比,显著提高了读写带宽。为了在突发闪存总线上无缝运行,CellularRAM产品采用了透明的自刷新机制。隐藏刷新不需要系统内存控制器的额外支持,并且对设备的读写性能没有显著影响。两个用户可访问的控制寄存器定义设备操作
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  • 高速、4,194,304位静态RAM,组织为262,144字×16位。采用高性能CMOS技术制造,该高可靠性工艺与创新电路设计技术相结合,产生高性能、低功耗的器件。当CE为高电平(未选中)时,器件进入待机模式,此时功耗可通过CMOS输入电平降低。通过片选使能和输出使能输入CE和OE,可轻松进行内存扩展。低电平有效的写使能(WE)控制存储器的读写。数据字节允许上字节(UB)和下字节(LB)访问。采用JEDEC标准44引脚TSOP II型和48引脚Mini BGA(6mm x 8mm)封装。
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  • 串行闪存存储器提供了一种通用的存储解决方案,在简化引脚数量的封装中具有高度的灵活性和性能。适用于需要有限空间、低引脚数量和低功耗的系统。该设备通过一个4线SPI接口访问,包括串行数据输入(SI)、串行数据输出(SO)、串行时钟(SCK)和芯片使能(CE#)引脚,也可以配置为多I/O。该设备支持双I/O和四I/O以及标准、双输出和四输出SPI
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  • 串行闪存存储器提供了一种通用的存储解决方案,在简化引脚数量的封装中具有高度的灵活性和性能。适用于需要有限空间、低引脚数量和低功耗的系统。该设备通过一个4线SPI接口访问,包括串行数据输入(SI)、串行数据输出(SO)、串行时钟(SCK)和芯片使能(CE#)引脚,也可以配置为多I/O。该设备支持双I/O和四I/O以及标准、双输出和四输出SPI
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  • 是一款高速、低功耗的32,768字×8位静态RAM,采用高性能CMOS技术制造。这种高可靠性工艺与创新的电路设计技术相结合,可实现最快15 ns的访问时间。当CE为高电平(未选中)时,设备进入待机模式,在CMOS输入电平下功耗降至150 μW(典型值)。通过使用低电平有效芯片使能(CE)可轻松进行内存扩展。低电平有效写使能(WE)控制存储器的读写操作。有JEDEC标准的28引脚SOJ、28引脚SOP和28引脚TSOP(I型)封装。
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  • 串行闪存存储器提供了一种通用的存储解决方案,在简化引脚数量的封装中具有高度的灵活性和性能。适用于需要有限空间、低引脚数和低功耗的系统。该器件通过由串行数据输入 (SI)、串行数据输出 (SO)、串行时钟 (SCK) 和芯片使能 (CE#) 引脚组成的 4 线 SPI 接口进行访问,也可以配置为多 I/O。该器件支持双 I/O 和四 I/O 以及标准、双输出和四输出 SPI。高达 133MHz 的时钟频率允许达到高达 532MHz(133MHz x 4)的等效时钟速率,相当于 66Mbytes/s 的数据吞吐量。IS25xR 系列闪存增加了对 DTR(双传输速率)命令的支持,该命令在时钟的两个边沿传输地址和读取数据
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  • IS62C1024AL/IS65C1024AL是一款低功耗、131,072字×8位的CMOS静态随机存取存储器(SRAM)。它采用高性能CMOS技术制造。这种高度可靠的工艺与创新的电路设计技术相结合,造就了高性能、低功耗的器件
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  • 有货
  • IS42/4516100H 是一款16Mb的同步动态随机存取存储器,组织为524,288字 x 16位 x 2个bank,支持高带宽数据传输。时钟频率为143 MHz,工作电压为3.3V,支持多种操作模式,包括可编程突发长度和CAS延迟等。
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  • 是高速的1M位静态随机存取存储器,组织为64k字×16位。采用高性能CMOS技术制造。这种高度可靠的工艺与创新的电路设计技术相结合,可生产出高性能、低功耗的器件。当CS1#为高电平(未选中)或CS2为低电平(未选中)或CS1#为低电平、CS2为高电平且LB#和UB#均为高电平时,器件进入待机模式,此时使用CMOS输入电平可降低功耗
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