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封装：MSOP-8

MIC4426/4427/4428系列是高度可靠的双低端MOSFET驱动器，采用BiCMOS/DMOS工艺制造，具有低功耗和高效能的特点。这些驱动器可将TTL或CMOS输入逻辑电平转换为输出电压电平，输出电压摆幅在正电源或地的25mV范围内。相比之下，同类双极型器件的电压摆幅仅能达到电源电压的1V以内

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型号：KSZ8091RNBIA-TR 编号：C631649

封装：QFN-32-EP(5x5)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

单芯片10BASE-T/100BASE-TX IEEE 802.3兼容以太网收发器，支持MII和RMII接口。

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型号：MCP1663T-E/OT 编号：C625338

封装：SOT-23-5

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

MCP1663器件是一款紧凑型、高效、固定频率、非同步升压型DC - DC转换器，集成了一个36V、400mA的NMOS开关。它为采用两节或三节碱性电池、锂原电池、镍镉电池、镍氢电池，以及单节锂离子或锂聚合物电池供电的应用提供了节省空间的高压升压电源解决方案。集成开关通过1.8A逐周期电感峰值电流限制操作来实现保护

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型号：KSZ9131RNXC-TR 编号：C1849397

封装：QFN-48(7x7)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：单芯片10/100/1000 Mbps以太网收发器，适用于IEEE 802.3应用。 RGMII时序支持根据RGMII版本2.0的片上延迟，具有外部延迟编程选项，可对TX和RX时序路径进行调整和校正。 RGMII具有3.3V/2.5V/1.8V耐受I/O。自动协商以自动选择最高链路速度（10/100/1000 Mbps）和双工模式（半双工/全双工）。应用：激光/网络打印机。网络附属存储（NAS）

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型号：MCP2518FDT-H/SL 编号：C626759

封装：SOIC-14

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

支持CAN 2.0B和CAN FD模式，符合ISO 11898-1:2015标准，支持高达1 Mbps的仲裁位速率和8 Mbps的数据位速率。

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型号：TC4422AVOA713 编号：C157601

封装：SOIC-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

TC4421A/TC4422A 是早期单输出 MOSFET 驱动器 TC4421/TC4422 系列的改进版本。这些器件是大电流缓冲器/驱动器，能够驱动大型 MOSFET 和绝缘栅双极型晶体管（IGBT）。TC4421A/TC4422A 的输出上升和下降时间相匹配，前沿和后沿传播延迟时间也相匹配

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型号：MCP3221A4T-E/OT 编号：C625474

封装：SOT-23-5

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

一款具有12位分辨率的逐次逼近型A/D转换器（ADC）。该器件采用SOT - 23封装，提供一个单端输入，功耗极低。其最大转换电流和待机电流分别低至250 μA和1 μA。低电流消耗与小巧的SOT - 23封装相结合，使该器件非常适合电池供电和远程数据采集应用。与该器件的通信通过一个2线、I²C兼容接口实现。该器件支持标准（100 kHz）和快速（400 kHz）I²C模式。片上转换时钟可实现I²C时钟和转换时钟的独立计时。该器件还具有可寻址功能，允许在单条2线总线上连接多达八个器件。该器件采用单电源供电，工作电压范围宽，为2.7V至5.5V。该器件还具有出色的线性度，最大差分非线性（DNL）为±1 LSB，最大积分非线性（INL）为±2 LSB。

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型号：MD1213K6-G 编号：C621434

封装：QFN-12-EP(4x4)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

MD1213是一款高速双MOSFET驱动器。它旨在驱动高压P沟道和N沟道MOSFET，适用于医疗超声及其他需要为容性负载提供高输出电流的应用。MD1213的高速输入级可在1.8V至5V的逻辑接口下工作，最佳工作输入信号范围为1.8V至3.3V

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型号：MIC27600YJL-TR 编号：C632103

封装：QFN-28(5x6)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

MIC27600是一款36V输入电压范围、7A输出电流能力的同步降压DC-DC调节器。它采用Hyper Speed Control架构,支持4.5V至36V的输入电压范围,输出电压可调范围为0.8V至5.5V。开关频率为300kHz,具有高效率和快速瞬态响应特性。

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型号：LAN9220-ABZJ 编号：C1521597

封装：QFN-56-EP(8x8)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

单芯片以太网控制器，支持10/100Mbps全双工和半双工模式，集成MAC和PHY，支持HP Auto-MDIX。

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型号：KSZ8863RLLI-TR 编号：C5229506

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

KSZ8863MLL、KSZ8863FLL 和 KSZ8863RLL 是业界占地面积最小的高度集成的 3 端口芯片交换机 IC。它们旨在实现新一代低端口数、成本敏感型和节能型 10/100 Mbps 交换系统。低功耗、先进的电源管理和复杂的 QoS 功能（例如 IPv6 优先级分类支持）使这些设备成为 IPTV、IP-STB、VoIP、汽车和工业应用的理想选择。KSZ8863 系列旨在支持当今交换系统中的 GREEN 要求。先进的电源管理方案包括软件关机、端口关机和能量检测模式，可在端口空闲时关闭收发器。KSZ8863MLL/FLL/RLL 还提供旁路模式，可实现系统级节能。在这种模式下，通过 MII 接口连接到交换机的处理器可以关闭，而不会影响正常的交换机运行。KSZ8863 系列提供的配置能够满足不同应用的需求：- KSZ8863MLL：两个 10/100BASE-T/Tx 收发器和一个 MII 接口- KSZ8863RLL：两个 10/100BASE-T/Tx 收发器和一个 RMII 接口- KSZ8863FLL：一个 100BASE-Fx，一个 10/100BASE-T/Tx 收发器，和一个 MII 接口这些设备有符合 RoHS 标准的 48 引脚 LQFP 封装。也有工业级和汽车级可供选择。

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型号：MCP3565RT-E/SFX 编号：C5227406

封装：UQFN-12(2x2)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

MCP3565R是一款具有一个差分通道或两个单端通道的24位Δ-Σ模数转换器（ADC），可编程数据速率高达153.6 ksps。它具备集成特性，如内部电压基准、内部振荡器、温度传感器和烧断传感器检测功能，以减少系统组件数量和整体解决方案成本。 MCP3565R ADC可完全配置，过采样率（OSR）范围为32至98304，增益范围为1/3x至64x。该器件包含一个内部定序器（扫描模式），具有多个监控通道和一个24位定时器，能够自动创建转换循环序列，无需MCU通信。先进的安全特性，如CRC和寄存器映射锁定，可确保配置锁定和完整性，以及安全环境下的通信数据完整性。该器件配备一个20 MHz的SPI兼容串行接口。通过8位命令，通信得到极大简化，包括各种连续读/写模式和24/32位多数据格式，可通过8位、16位或32位MCU的直接内存访问（DMA）进行访问。 MCP3565R器件采用超小型2 mm×2 mm×0.55 mm 12引脚UQFN封装，工作温度范围扩展至-40°C至+125°C。

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型号：LAN7500I-ABZJ-TR 编号：C625079

封装：QFN-56-EP(8x8)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

单芯片高速USB 2.0至10/100/1000以太网控制器，支持自动协商、自动极性校正和HP Auto-MDIX。

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型号：LAN9514-JZX-TR 编号：C625111

封装：QFN-64-EP(9x9)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

LAN9514/LAN9514i 是一款集成了USB 2.0 Hub和10/100以太网控制器的高性能、低成本解决方案。适用于嵌入式系统、台式机、笔记本电脑、打印机、游戏机和扩展坞。

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型号：MCP3564RT-E/NC 编号：C1518044

封装：UQFN-20-EP(3x3)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

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型号：dsPIC33FJ128GP206-I/PT 编号：C634144

封装：TQFP-64(10x10)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：高达40 MIPS操作（3.0-3.6V），工业温度范围（-40℃至+85℃）。改进的哈佛架构。C编译器优化指令集。16位宽数据路径

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型号：PIC24EP512GU810-I/PF 编号：C184378

封装：TQFP-100(14x14)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：高效代码（C和汇编）架构。两个40位宽累加器。单周期（MAC/MPY）双数据获取。单周期混合符号乘法加硬件除法。 32位乘法支持。 2%内部振荡器

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型号：VSC7428XJG-02 编号：C1522181

封装：HSBGA-672(27x27)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

11端口L2以太网交换机，集成了8个10/100铜PHY和嵌入式MIPS CPU。支持队列基础的以太网服务、提供商桥接、保护切换和同步以太网。

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型号：MIC4427YM-TR 编号：C461590

封装：SOIC-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

MIC4426/4427/4428系列是高度可靠的双路低端MOSFET驱动器，采用BiCMOS/DMOS工艺制造，具有低功耗和高效率的特点。这些驱动器将TTL或CMOS输入逻辑电平转换为输出电压电平，输出电压可在正电源或地的25 mV范围内摆动。相比之下，类似的双极型器件只能在电源的1V范围内摆动

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型号：MCP1640CT-I/CHY 编号：C511326

封装：SOT-23-6

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

MCP1640CT-I/CHY是一款紧凑、高效的固定频率同步升压DC-DC转换器,适用于由一节、两节或三节碱性、NiCd、NiMH或一节Li-lon或Li-Polymer电池供电的应用。它具有低启动电压（0.65V）、可调输出电压（2.0V至5.5V）和自动PFM/PWM模式切换等功能。

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型号：MCP2544WFDT-E/SN 编号：C623206

封装：SOIC-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

支持CAN 2.0和CAN FD物理层收发器，优化用于高达8 Mbps的高速CAN FD应用。

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型号：MCP73831T-2ACI/MC 编号：C411870

封装：DFN-8-EP(2x3)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

MCP73831/2器件是高度先进的线性充电管理控制器，适用于空间受限、对成本敏感的应用。MCP73831/2采用8引脚、2 mm×3 mm DFN封装或5引脚SOT - 23封装。除了物理尺寸小之外，所需的外部元件数量少，这使得MCP73831/2非常适合便携式应用。对于通过USB端口充电的应用，MCP73831/2符合所有关于USB电源总线的规范。 MCP73831/2采用具有可选预充电和充电终止功能的恒流/恒压充电算法。恒压调节固定有四种可选值：4.20V、4.35V、4.40V或4.50V，以适应新兴的电池充电需求。恒流值通过一个外部电阻设置。在高功率或高环境温度条件下，MCP73831/2器件会根据芯片温度限制充电电流。这种热调节在保证器件可靠性的同时，优化了充电周期时间。预充电阈值、预充电电流值、充电终止值和自动再充电阈值有多种可选设置。预充电值和充电终止值以编程恒流值的比例或百分比设置。预充电功能可以禁用。 MCP73831/2器件在 - 40°C至 + 85°C的环境温度范围内完全符合规格要求。

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型号：TC4427AEOA 编号：C18690

封装：SOIC-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

TC4426A/TC4427A/TC4428A是早期TC4426/TC4427/TC4428系列MOSFET驱动器的改进版本。除了具有匹配的上升和下降时间外，TC4426A/TC4427A/TC4428A器件还具有匹配的前沿和后沿传播延迟时间。这些器件在其功率和电压额定值范围内的任何条件下都具有很高的抗闩锁能力。当接地引脚出现高达5V的噪声尖峰（任何极性）时，它们不会受到损坏。它们能够承受高达500mA的反向电流（任何极性）被强制回流到其输出端，而不会损坏或出现逻辑混乱。所有引脚都具有高达4kV的静电放电（ESD）保护。TC4426A/TC4427A/TC4428A MOSFET驱动器能够在30ns内轻松对1000pF的栅极电容进行充电/放电。这些器件在导通和关断状态下都具有足够低的阻抗，以确保即使存在大的瞬变，MOSFET的预期状态也不会受到影响。

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型号：KSZ8081MNXCA-TR 编号：C145705

封装：QFN-32-EP(5x5)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

单芯片10Base-T/100Base-TX IEEE 802.3兼容以太网收发器，支持MII和RMII接口。

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型号：LAN8710A-EZC-TR-ABC 编号：C621416

封装：VQFN-32-EP(5x5)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

LAN8710A/LAN8710Ai是一款低功耗的10BASE - T/100BASE - TX物理层（PHY）收发器，其I/O电压可变，符合IEEE 802.3 - 2005标准。LAN8710A/LAN8710Ai支持通过标准MII（IEEE 802.3u）/RMII接口与以太网MAC进行通信。它包含一个全双工10 - BASE - T/100BASE - TX收发器，支持10Mbps（10BASE - T）和100Mbps（100BASE - TX）运行

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型号：ATMEGA328PB-MUR 编号：C2651953

封装：VFQFN-32-EP(5x5)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

ATmega328PB 是一款基于增强型 RISC 架构的低功耗 CMOS 8 位微控制器。通过在单个时钟周期内执行强大的指令，ATmega328PB 可以实现接近每 MHz 1 MIPS 的吞吐量。这使得系统设计人员能够针对功耗与处理速度进行优化。该核心结合了丰富的指令集和 32 个通用工作寄存器。所有 32 个寄存器都直接连接到算术逻辑单元 (ALU)，允许在一个时钟周期内执行一条指令时访问两个独立的寄存器。这种架构更加代码高效，并且可以实现比传统 CISC 微控制器快十倍的吞吐量。ATmega328PB 提供以下特性：具有读写同时功能的 32K 字节片上可编程 Flash、1K 字节 EEPROM、2K 字节 SRAM、27 个通用 I/O 线、32 个通用工作寄存器、五个灵活的带比较模式的定时器/计数器、内部和外部中断、两个串行可编程 USART、两个字节级两线串行接口 (I2C)、两个 SPI 串行端口、一个 8 通道 10 位 ADC（TQFP 和 QFN/MLF 封装）、一个带有内部振荡器的可编程看门狗定时器、时钟失效检测机制以及六种软件可选的节能模式。空闲模式停止 CPU 运行，但允许 SRAM、定时器/计数器、USART、两线串行接口、SPI 端口和中断系统继续运行。PTC 支持多达 24 个自电容传感器和 144 个互电容传感器。掉电模式保存寄存器内容，但冻结振荡器，禁用其他所有芯片功能，直到下一个中断或硬件复位。在节能模式下，异步定时器继续运行，允许用户在设备其余部分休眠时保持定时基准。此外，还支持 PTC 在节能模式下的运行/触摸唤醒和 PTC 模拟及数字部分的动态开启/关闭。ADC 噪声抑制模式停止 CPU 和除异步定时器、PTC 和 ADC 之外的所有 I/O 模块，以最小化 ADC 转换期间的开关噪声。在待机模式下，晶体/谐振器振荡器运行，而设备的其余部分处于休眠状态。这样可以在保持低功耗的同时实现快速启动。该器件采用高密度非易失性存储技术制造。片上 ISP Flash 允许通过 SPI 串行接口、常规非易失性存储器编程器或运行在 AVR 核心上的片上引导程序对程序存储器进行在系统重新编程。引导程序可以使用任何接口将应用程序下载到应用 Flash 存储器中。当应用 Flash 部分更新时，引导 Flash 部分中的软件将继续运行，从而提供真正的读写同时操作。通过将 8 位 RISC CPU 与片上自编程 Flash 结合在单片芯片上，ATmega328PB 成为一种强大的微控制器，为许多嵌入式控制应用提供了高度灵活且经济高效的解决方案。ATmega328PB 配备了一整套程序和系统开发工具，包括：C 编译器、宏汇编器、程序调试器/仿真器、在线仿真器和评估套件。

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型号：MCP14E5-E/SN 编号：C635886

封装：SOIC-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

MCP14E3/MCP14E4/MCP14E5器件是一系列4.0A缓冲器/MOSFET驱动器。提供双反相、双同相和互补输出等标准逻辑选项。MCP14E3/MCP14E4/MCP14E5驱动器能够在4.5V至18V的单电源下工作，并且可以在15 ns（典型值）内轻松对2200 pF的栅极电容进行充放电。它们在导通和关断状态下均提供低阻抗，以确保MOSFET的预期状态不会受到影响，即使存在大的瞬态信号。MCP14E3/MCP14E4/MCP14E5的输入可以直接由TTL或CMOS（2.4V至18V）驱动。通过使用独立的使能功能，可以对MCP14E3/MCP14E4/MCP14E5的输出进行额外控制。ENB_A和ENB_B引脚为高电平有效，并且内部上拉至VDD。在标准操作中，这些引脚可以悬空。MCP14E3/MCP14E4/MCP14E5双输出4.0A驱动器系列提供表面贴装和通孔封装，工作温度范围为-40℃至+125℃。热增强型DFN封装的低热阻使其能够在驱动较大电容性或电阻性负载时具有更高的功率耗散能力。这些器件在其功率和电压额定值范围内的任何条件下都具有很高的抗闩锁能力。当接地引脚出现高达5V的噪声尖峰（任何极性）时，它们不会受到损坏。它们可以承受高达1.5A的反向电流回流到其输出端而不会损坏或出现逻辑混乱。所有引脚都具有高达4 kV的静电放电（ESD）保护。

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型号：TC74A5-3.3VCTTR 编号：C626608

封装：SOT-23-5

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是一款可串行访问的数字温度传感器，特别适用于低成本和小尺寸应用。温度数据从板载热传感元件转换而来，并以 8 位数字字的形式提供。与该传感器的通信通过 2 线 SMBus/I²C 兼容串行端口完成，该总线还可用于实现多点/多区域监测。CONFIG 寄存器中的 SHDN 位可用于激活低功耗待机模式。温度分辨率为 1℃，转换速率标称值为 8 次采样/秒。正常运行时，静态电流典型值为 200μA；待机运行时，静态电流典型值为 5μA。尺寸小、安装成本低且易于使用，使其成为在各种系统中实现热管理的理想选择。

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型号：USB2422T-I/MJ 编号：C622610

封装：QFN-24-EP(4x4)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

低功耗、单事务翻译器、集线器控制器IC，带有两个下游端口。支持低速、全速和高速（配置为高速集线器时）下游设备。

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型号：MCP23008-E/SO 编号：C92253

封装：SOIC-18-300mil

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

MCP23X08器件为 I2C 总线或SPI应用提供8位的通用并行I/O扩展。两种器件在硬件地址引脚数和串行接口方面有所不同：MCP23008-I2C 接口；三个地址引脚，MCP23S08 SPI接口；两个地址引脚。MCP23X08 由用于输入、输出和极性选择的多个8位配置寄存器组成。系统主器件可通过写入I/O配置位将I/O使能为输入或输出。每个输入或输出的数据都保存在对应的输入或输出寄存器中。输入端口寄存器的极性可用极性反转寄存器反转。所有寄存器都可由系统主器件读取。中断输出可配置为在两种条件下激活（互斥）：任何输入状态与其对应的输入端口寄存器状态不一致时，这用于向系统主器件表明，输入状态已更改；输入状态和预配置的寄存器值（DEFVAL寄存器）不同时。中断捕捉寄存器会捕捉发生中断时的端口值，从而保存引起中断的条件。上电复位（POR）会将寄存器设置为它们的默认值，并初始化器件状态机。硬件地址引脚用于确定器件地址。

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