美国微芯数字电位芯片_厂家_价格_品牌_库存

封装：SC-70-3

是经济高效的系统监控电路，用于监控数字系统中的VDD，必要时向主处理器提供复位信号，无需外部组件。复位输出通常在VDD下降到复位电压阈值后的65 μsec内被驱动为有效。在VDD上升到复位阈值以上后，复位信号至少保持140 msec的有效状态。一款复位输出为高电平有效，另一款复位输出为低电平有效。输出在VDD = 1V时仍然有效。两款设备均采用3引脚SC-70和SOT-23B封装。优化设计以抑制VDD线路上的快速瞬态干扰。低电源电流9μA（典型值，VDD = 3.3V），适用于电池供电应用。

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型号：MCP3918A1-E/ML 编号：C637699

封装：QFN-20-EP(4x4)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

MCP3918是一款3V单通道模拟前端（AFE），包含一个Δ-Σ模数转换器（ADC）、一个可编程增益放大器（PGA）、相位延迟补偿模块、低漂移内部电压基准、数字失调和增益误差校准寄存器，以及高速20 MHz SPI兼容串行接口。MCP3918 ADC具备完全可配置特性，如：16/24位分辨率、32至4096的过采样率（OSR）、1倍至32倍增益、独立关断和复位、抖动和自动调零。借助8位命令，通信得到极大简化，这些命令包括各种连续读/写模式以及16/24/32位数据格式，可通过8位、16位或32位微控制器（MCU）的直接内存访问（DMA）进行访问，并且还有单独的数据就绪引脚，可直接连接到MCU的中断请求（IRQ）输入

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型号：KSZ8091RNDIA-TR 编号：C631651

封装：QFN-24-EP(4x4)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

该产品是单电源10BASE-T/100BASE-TX以太网物理层收发器，用于通过标准CAT-5非屏蔽双绞线（UTP）电缆进行数据的传输和接收。它是高度集成的PHY解决方案，通过使用片上差分对终端电阻、集成低噪声稳压器为1.2V内核供电，以及提供灵活的1.8/2.5/3.3V数字I/O接口，降低了电路板成本并简化了电路板布局。该产品提供简化媒体独立接口（RMII），用于与符合RMII的以太网MAC处理器和交换机直接连接。上电默认情况下，产品使用25 MHz晶体生成所有所需时钟，包括为MAC提供的50 MHz RMII参考时钟输出

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型号：MCP3561RT-E/ST 编号：C1518045

封装：TSSOP-20

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

MCP3561/2/4/R是低噪声24位ΔΣ模拟到数字转换器(ADC)，具有两个单端或一个差分输入通道和可编程数据速率高达153.6kSPS。

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型号：PAC1944T-E/J6CX 编号：C5226659

封装：WLCSP-16(2.2x2.2)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

PAC194X 系列产品为单通道、双通道、三通道和四通道能量监测器，配备总线电压监测器和电流检测放大器，可向高分辨率 ADC 提供信号。PAC194X 有两个版本：PAC194X - 1 器件用于高端电流检测，PAC194X - 2 器件用于低端电流检测或浮动 VBUS 应用。数字电路可进行功率计算和能量累积，支持长达一年或更长时间的积分周期能量监测。总线电压、检测电阻电压和累积比例功率存储在寄存器中，供系统主机或嵌入式控制器读取。PAC194X 器件配有一组数字比较器，用户可针对每个通道检测过/欠压、过/欠流和过功率情况，并在超过用户编程的限值时触发 ALERT 信号。可通过 SMBus 或 I²C 控制采样率和能量积分周期。也可通过 SMBus 或 I²C 配置活动通道选择、单次测量和其他控制功能。PAC194X 器件系列采用实时校准，以最小化失调误差，无需输入滤波器。

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型号：MCP33111-10-E/MS 编号：C635966

封装：MSOP-10

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

MCP33131/MCP33121/MCP33111-10和MCP33131/MCP33121/MCP33111-05分别是单端16位、14位和12位、单通道1 Msps和500 kSPS的ADC系列器件，具有低功耗和高性能的特点，采用逐次逼近寄存器（SAR）架构。该器件使用2.5V至5.1V的外部参考电压（VREF），支持从0V到VREF的宽范围输入满量程。参考电压设置独立于模拟电源电压（AVDD），且高于AVDD。转换输出可通过易于使用的简单SPI兼容三线接口获取。该器件需要1.8V的模拟电源电压（AVDD）和1.7V至5.5V的数字I/O接口电源电压（DVIO）。宽范围的数字I/O接口电源（DVIO）（1.7V - 5.5V）使该器件能够与当前行业中大多数可用的主机设备（主设备）（如PIC32微控制器）接口，而无需使用外部电压电平转换器。当器件首次上电时，它会进行自校准，以最小化失调、增益和线性误差。在指定的温度范围内，器件性能保持稳定。然而，当工作环境发生极端变化（如参考电压相对于初始条件发生变化，例如在初始上电序列期间参考电压未完全稳定）时，用户可以随时发送重新校准命令，以启动另一次自校准，恢复最佳性能。初始上电序列完成后，器件进入低电流输入采集模式，此时采样电容连接到输入引脚。这种模式称为待机模式。在待机模式下，大部分内部模拟电路关闭，以降低电流消耗。通常，器件在待机模式下的电流消耗小于1 μA。在CNVST的上升沿开始新的转换。当转换完成且主机拉低CNVST时，输出数据会在SDO上呈现，器件进入待机模式，开始采集下一个输入样本。用户可以在待机模式下使用SPI兼容的串行时钟读取ADC输出数据。 ADC系统时钟由内部片上时钟生成，因此转换操作独立于SPI串行时钟（SCLK）。该器件可用于各种需要设计简单、低功耗且无输出延迟的高速、高精度模数数据转换应用。该器件符合AEC-Q100标准，适用于汽车应用，工作温度范围为-40°C至+125°C。可用的封装选项包括无铅TDFN-10和MSOP-10。

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型号：KSZ9031MNXIC 编号：C633479

封装：QFN-64-EP(8x8)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

KSZ9031MNx 是一款完全集成的三速（10BASE-T/100BASE-Tx/1000BASE-T）以太网物理层收发器，用于在标准 CAT-5 无屏蔽双绞线 (UTP) 电缆上传输和接收数据。KSZ9031MNx 提供行业标准的 GMII/MII（千兆介质独立接口/介质独立接口），用于连接千兆以太网处理器和交换机中的 GMII/MII MAC，以 1000 Mbps 或 10/100 Mbps 的速度传输数据。KSZ9031MNx 通过使用片上终止电阻来实现四个差分对，并通过集成 LDO 控制器来驱动低成本 MOSFET 以提供 1.2V 核心，从而降低板材成本并简化板材布局。KSZ9031MNx 提供诊断功能，以方便在生产测试和产品部署中进行系统启动和调试。参数 NAND 树支持可检测 KSZ9031MNx I/O 和板之间的故障。 LinkMD 基于 TDR 的电缆诊断可识别有故障的铜电缆。远程和本地环回功能可验证模拟和数字数据路径。KSZ9031MNx 采用 64 引脚无铅 QFN 封装。

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型号：MCP33121-10-E/MS 编号：C635971

封装：MSOP-10

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

MCP33131/MCP33121/MCP33111-10和MCP33131/MCP33121/MCP33111-05分别是单端16位、14位和12位、单通道1 Msps和500 kSPS的ADC系列器件，具有低功耗和高性能的特点，采用逐次逼近寄存器（SAR）架构。该器件使用2.5V至5.1V的外部参考电压（VREF），支持从0V到VREF的宽范围输入满量程。参考电压设置独立于模拟电源电压（AVDD），且高于AVDD。转换输出可通过易于使用的简单SPI兼容三线接口获取。该器件需要1.8V的模拟电源电压（AVDD）和1.7V至5.5V的数字I/O接口电源电压（DVIO）。宽范围的数字I/O接口电源（DVIO）（1.7V - 5.5V）使该器件能够与当前行业中大多数可用的主机设备（主设备）（如PIC32微控制器）接口，而无需使用外部电压电平转换器。当器件首次上电时，它会进行自校准，以最小化失调、增益和线性误差。在指定的温度范围内，器件性能保持稳定。然而，当工作环境发生极端变化（如参考电压相对于初始条件发生变化，例如在初始上电序列期间参考电压未完全稳定）时，用户可以随时发送重新校准命令，以启动另一次自校准，恢复最佳性能。初始上电序列完成后，器件进入低电流输入采集模式，此时采样电容连接到输入引脚。这种模式称为待机模式。在待机模式下，大部分内部模拟电路关闭，以降低电流消耗。通常，器件在待机模式下的电流消耗小于1 μA。在CNVST的上升沿开始新的转换。当转换完成且主机拉低CNVST时，输出数据会在SDO上呈现，器件进入待机模式，开始采集下一个输入样本。用户可以在待机模式下使用SPI兼容的串行时钟读取ADC输出数据。 ADC系统时钟由内部片上时钟生成，因此转换操作独立于SPI串行时钟（SCLK）。该器件可用于各种需要设计简单、低功耗且无输出延迟的高速、高精度模数数据转换应用。该器件符合AEC-Q100标准，适用于汽车应用，工作温度范围为-40°C至+125°C。可用的封装选项包括无铅TDFN-10和MSOP-10。

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型号：RN4870-V/RM118 编号：C638584

封装：SMD,15x12mm

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

集成蓝牙5.0基带控制器、板载蓝牙堆栈、数字和模拟I/O以及射频功率放大器于一体。

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型号：MCP37211-200E/TE 编号：C1236523

封装：TFBGA-121(8x8)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

MCP37211-200是Microchip的基准12位200Msps低功耗ADC，具有内置高阶数字降噪滤波器、噪声整形重量化器、每通道增益和偏移调整以及分数延迟恢复功能。

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型号：TCM809LVNB713 编号：C626619

封装：SOT-23-3

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

TCM809和TCM810是高性价比的系统监控电路，旨在监测数字系统中的VDD；必要时，为宿主机处理器提供复位信号。无需外部组件。当VDD降至复位电压阈值以下时，通常会在65 μs内驱动RESET输出变为有效状态

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型号：TCM809TVNB713 编号：C626626

封装：SOT-23-3

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

TCM809和TCM810是高性价比的系统监控电路，旨在监测数字系统中的VDD；必要时，为宿主机处理器提供复位信号。无需外部组件。当VDD降至复位电压阈值以下时，通常会在65 μs内驱动RESET输出变为有效状态

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型号：TCM809TVLB713 编号：C626625

封装：SC-70-3

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是经济高效的系统监控电路，用于监控数字系统中的VDD，必要时向主处理器提供复位信号，无需外部组件。复位输出通常在VDD下降到复位电压阈值后的65 μsec内被驱动为有效。在VDD上升到复位阈值以上后，复位信号至少保持140 msec的有效状态。一款复位输出为高电平有效，另一款复位输出为低电平有效。输出在VDD = 1V时仍然有效。两款设备均采用3引脚SC-70和SOT-23B封装。优化设计以抑制VDD线路上的快速瞬态干扰。低电源电流9μA（典型值，VDD = 3.3V），适用于电池供电应用。

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型号：KSZ8081RNACA 编号：C633270

封装：QFN-24-EP(4x4)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

KSZ8081RNA/RND是用于通过标准CAT-5非屏蔽双绞线（UTP）电缆传输和接收数据的10BASE-T/100BASE-Tx以太网物理层收发器。它是一种高度集成的PHY解决方案，通过使用片上终止电阻用于差分对，以及集成低噪声稳压器为1.2V核心供电，并通过提供1.8V、2.5V或3.3V数字I/O接口支持来降低板材成本并简化板材布局。KSZ8081RNA/RND提供简化媒体独立接口（RMII），用于直接连接到以太网处理器和交换机中符合RMII规范的MAC。作为上电默认设置，KSZ8081RNA使用25 MHz晶振生成所有必需的时钟，包括为MAC提供的50 MHz RMII参考时钟输出。KSZ8081RND是上电默认设置时接收50 MHz RMII参考时钟的版本。为了便于系统启动和生产测试以及产品部署中的调试，参数NAND树支持可实现KSZ8081RNA/RND I/O与板之间的故障检测。LinkMD 基于TDR的电缆诊断可识别有故障的铜电缆。KSZ8081RNA和KSZ8081RND有24引脚无铅QFN封装。

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型号：MTCH102T-I/MU 编号：C623944

封装：UDFN-8(3x3)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

Microchip公司的mTouch MTCH102/105/108接近/触摸控制器具备简单数字输出功能，为任何应用添加接近和/或触摸检测功能提供了便捷途径。该系列器件采用具备有源屏蔽功能的电容式传感器。可通过MTSA和MTPM引脚配置灵敏度和电源模式

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型号：MTCH105T-I/ST 编号：C628271

封装：TSSOP-14

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

Microchip公司的mTouch MTCH102/105/108接近/触摸控制器具备简单数字输出功能，为任何应用添加接近和/或触摸检测功能提供了便捷途径。该系列器件采用具备有源屏蔽功能的电容式传感器。可通过MTSA和MTPM引脚配置灵敏度和电源模式

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型号：MCP2562FDT-H/MF 编号：C623223

封装：DFN-8-EP(3x3)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

MCP2561/2FD是一款高速CAN设备，也是一款容错设备，用作CAN协议控制器与物理总线之间的接口。MCP2561/2FD设备为CAN协议控制器提供差分发送和接收能力，并且完全符合ISO - 11898 - 2和ISO - 11898 - 5标准。环路延迟对称性得到保证，以支持CAN FD（灵活数据速率）高达5 Mbps的数据速率。最大传播延迟得到改善，以支持更长的总线长度。通常，CAN系统中的每个节点都必须有一个设备，用于将CAN控制器生成的数字信号转换为适合通过总线电缆传输的信号（差分输出）。它还在CAN控制器和外部源可能在CAN总线上产生的高压尖峰之间提供缓冲。

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型号：PAC1952T-1E/J6CX 编号：C3685375

封装：WLCSP-16(2.2x2.2)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

PAC195X系列产品为单通道、双通道、三通道和四通道能量监测器，配备总线电压监测器和电流检测放大器，可向高分辨率ADC提供信号。PAC195X有两个版本：PAC195X - 1器件用于高端电流检测，PAC195X - 2器件用于低端电流检测或浮动VBUS应用。数字电路可进行功率计算和能量累积，支持长达一年或更长时间的积分周期能量监测。总线电压、检测电阻电压和累积比例功率存储在寄存器中，供系统主机或嵌入式控制器读取。PAC195X器件配有一组数字比较器，用户可针对每个通道的用户编程限值检测过/欠压、过/欠流和过功率情况，并在超过阈值时发出ALERT信号。可通过SMBus或I²C控制采样率和能量积分周期。也可通过SMBus或I²C配置活动通道选择、单次测量和其他控制功能。PAC195X器件系列采用实时校准以最小化失调误差，无需输入滤波器。

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型号：LE9643AQCT 编号：C3679042

封装：QFN-36(4x6)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

Le9643/Le9653 miSLIC 器件实现了通用电话线接口，其 PCM 以及 SPI 或 ZSI 串行数字接口可通过引脚选择。所有交流、直流和信令参数均可通过 PCM 和 SPI 或引脚数量减少的 ZSI 接口进行完全编程。开关稳压器控制器可产生高效为模拟电话供电和振铃所需的高压

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型号：TC51N2702ECBTR 编号：C626552

封装：SOT-23A-3

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是一款非常低功耗、漏极开路输出、内置延迟的CMOS电压检测器。因其极低的1μA工作电流和小型表面贴装封装，特别适合电池供电应用。每个部件都经过激光微调，可将阈值电压设定在1.6V至6.0V之间。标准内置输出延迟为50msec-200msec。该器件包括一个比较器、低电流高精度参考源、激光编程分压器、迟滞电路和带有数字延迟定时器的输出驱动器。

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型号：QT60240-ISG 编号：C626297

封装：QFN-32(5x5)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

这些器件专为低成本移动和消费电子应用而设计。QT60xx0 器件是数字突发模式电荷转移（QT）传感器，专为矩阵布局触摸控制而设计；它们包含在各种变化条件下实现稳定感应所需的所有信号处理功能。操作时仅需少量外部元件

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型号：MIC4223YMME 编号：C636522

封装：MSOP-8-EP

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

MIC4223/MIC4224/MIC4225 是一系列具备逻辑电平驱动使能功能的双路 4A 高速低端 MOSFET 驱动器。这些器件采用美信（Micrel）的双极/CMOS/DMOS（BCD）工艺制造，工作电源电压范围为 4.5V 至 18V。该器件的双极和 CMOS 输出级架构相互并联，可在 MOSFET 的米勒区提供大电流，使驱动器在 12V 电源下能够吸入和输出 4A 的峰值电流，并在 15ns 内快速对 2000pF 的负载电容进行充放电，同时输出电压可在 VDD 的 0.3V 范围内和地电位的 0.16V 范围内摆动

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型号：PAC1954T-E/J6CX 编号：C3686247

封装：WLCSP-16(2.2x2.2)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

产品是单通道、双通道、三通道和四通道的能量监测器，带有总线电压监测器和电流检测放大器，为高分辨率 ADC 提供数据。有两个版本，分别用于高端电流检测和低端电流检测或浮动 VBUS 应用。数字电路执行功率计算和能量累积，可实现长达一年或更长时间的能量监测。总线电压、检测电阻电压和累积的比例功率存储在寄存器中，供系统主机或嵌入式控制器检索

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型号：MT8870DNR1 编号：C2651982

封装：SSOP-20-208mil

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

完整的DTMF接收器，集成了带通滤波器和数字解码功能。低功耗，支持中央办公室质量，具有电源关闭模式和抑制模式。

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型号：USB4640I-HZH-03 编号：C633606

封装：QFN-48-EP(7x7)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是高速HSIC USB集线器和读卡器组合解决方案，上游端口符合HSIC 1.0（USB 2.0规范的补充），两个下游端口符合USB 2.0规范。高速互芯片(HSIC)是一种数字互连总线，可在高达480 Mb/s的速度下将USB技术用作低功耗芯片到芯片互连。HSIC接口是一种行业标准的2引脚数字接口，使用标准USB软件。该解决方案提供了一个在支持HSIC的主机和几种流行的闪存介质格式之间的超快速接口

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型号：KSZ9031MNXCA 编号：C3228139

封装：QFN-64(8x8)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

KSZ9031MNx 是一款完全集成的三速（10BASE-T/100BASE-Tx/1000BASE-T）以太网物理层收发器，用于在标准 CAT-5 无屏蔽双绞线 (UTP) 电缆上传输和接收数据。KSZ9031MNx 提供行业标准的 GMII/MII（千兆介质独立接口/介质独立接口），用于连接千兆以太网处理器和交换机中的 GMII/MII MAC，以 1000 Mbps 或 10/100 Mbps 的速度传输数据。KSZ9031MNx 通过使用片上终止电阻来实现四个差分对，并通过集成 LDO 控制器来驱动低成本 MOSFET 以提供 1.2V 核心，从而降低板材成本并简化板材布局。KSZ9031MNx 提供诊断功能，以方便在生产测试和产品部署中进行系统启动和调试。参数 NAND 树支持可检测 KSZ9031MNx I/O 和板之间的故障。 LinkMD 基于 TDR 的电缆诊断可识别有故障的铜电缆。远程和本地环回功能可验证模拟和数字数据路径。KSZ9031MNx 采用 64 引脚无铅 QFN 封装。

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型号：IS2083BM-232-TRAY 编号：C5296851

封装：VFBGA-82

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是一款用于双模蓝牙立体声音频应用的片上系统 (SoC)。它包含板载蓝牙协议栈、音频配置文件，并支持24位/96 kHz高分辨率 (Hi-Res) 音频格式，以实现高保真无线音频。集成数字信号处理器 (DSP) 对LDAC、高级音频编解码器 (AAC) 和子带编解码器 (SBC) 编解码器进行解码，并执行高级音频和语音处理（宽带语音、声学回声消除 (AEC) 和降噪 (NR)）。该平台通过软件开发工具包 (SDK) 提供一个微控制器 (MCU) 内核用于应用程序实现，并支持调试，还提供一个图形用户界面 (GUI) 工具（配置工具），便于对周边设置和DSP功能进行定制

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型号：ATECC508A-MAHCZ-T 编号：C616905

封装：UDFN-8(2x3)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：具有基于安全硬件的密钥存储的加密协处理器。执行高速公钥（PKI）算法：ECDSA（FIPS186-3椭圆曲线数字签名算法）、ECDH（FIPS SP800-56A椭圆曲线Diffie-Hellman算法），支持NIST标准P256椭圆曲线。 SHA-256哈希算法，带有HMAC选项。应用：IoT节点安全和身份验证

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型号：PAC1933T-I/JQ 编号：C623959

封装：UQFN-16-EP(4x4)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

PAC1931/2/3/4 分别为单通道、双通道、三通道和四通道的功率与能量监测器件。高压多路复用器将输入依次连接到总线电压监测器和电流检测放大器，后者为高分辨率 ADC 提供输入。数字电路执行功率计算和能量累积。这使得能量监测的积分周期可从 1 ms 至 36 小时甚至更长。总线电压、检测电阻电压和累积比例功率存储在寄存器中，供系统主机或嵌入式控制器读取。采样率和能量积分周期可通过 SMBus 或 I²C 进行控制。活动通道选择、单次测量和其他控制功能也可通过 SMBus 或 I²C 进行配置。 PAC1931/2/3/4 器件系列采用实时校准，以最大程度减少失调和增益误差。该器件无需输入滤波器。

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型号：KSZ9031MNXIC-TR 编号：C631684

封装：QFN-64-EP(8x8)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

KSZ9031MNx 是一款完全集成的三速（10BASE-T/100BASE-Tx/1000BASE-T）以太网物理层收发器，用于在标准 CAT-5 无屏蔽双绞线 (UTP) 电缆上传输和接收数据。KSZ9031MNx 提供行业标准的 GMII/MII（千兆介质独立接口/介质独立接口），用于连接千兆以太网处理器和交换机中的 GMII/MII MAC，以 1000 Mbps 或 10/100 Mbps 的速度传输数据。KSZ9031MNx 通过使用片上终止电阻来实现四个差分对，并通过集成 LDO 控制器来驱动低成本 MOSFET 以提供 1.2V 核心，从而降低板材成本并简化板材布局。KSZ9031MNx 提供诊断功能，以方便在生产测试和产品部署中进行系统启动和调试。参数 NAND 树支持可检测 KSZ9031MNx I/O 和板之间的故障。 LinkMD 基于 TDR 的电缆诊断可识别有故障的铜电缆。远程和本地环回功能可验证模拟和数字数据路径。KSZ9031MNx 采用 64 引脚无铅 QFN 封装。

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