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首页 > 热门关键词 > 0603光耦
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  • 特性:外观尺寸:1.6 × 0.8 × 0.6 mm。 颜色:红光。 胶体:透明平面胶体。 EIA规范标准包装。 环保产品,符合ROHS要求。 适用于自动贴片机。 适用于红外线回流焊制程
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  • 适合厂家高密度、高效表面贴装的陶瓷电容器。产品采用NP0(C0G、C0H),X7R、X5R、X7S和X6S材质制作,具有电气性能优越、可靠性高的特点。
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  • 特性:SMD结构适合高密度安装。 B值种类多可满足各种应用。 良好的焊接性能。应用:移动电话、智能手表、TWS耳机等便携式产品。 打印机、传真机、文字处理机等办公设备
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  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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  • 特性:无卤环氧树脂。符合RoHS标准。减少对环境有害的废物。提高组件和设备的可靠性。节省PCB空间。产品/生产中不使用禁用材料。应用:转换器。印刷设备
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  • 特性:尺寸:0.06 × 0.03 英寸 / 1.5 × 0.8 毫米。 符合 RoHS 标准,无铅且无卤。 对故障电流响应迅速。 低电阻。 低轮廓。 与高温焊料兼容。应用:计算机。 手机
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  • 特性:特别设计的正面导体层。更具性价比的产品。符合JIS-C 5201各测试条件
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  • 通用型, 工业级标准,ROHS
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  • 有货
  • 通用型, 工业级标准,ROHS
    数据手册
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    • 1000+

      ¥0.004465 ¥0.0047
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  • 有货
  • 通用型, 工业级标准,ROHS
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